近期上證指數、深證成指、恆生指數皆呈現創高後的拉回，與日前公布的各項經濟數據有時間上的巧合。大陸國家統計局公布的最新數據顯示，十月份工業、投資和消費增速均出現回落，固定資產投資增速從今年二月以來即緩步下跌，十月份已降至七．三％；十月份規模以上工業增加值增速降至六．二％，社會消費品零售總額增速降至一○％；十月份房地產開發投資增速降為七．八％，房地產銷售額年減六％，為二○一五年三月來最大跌幅，顯示第四季經濟增速的下滑壓力加大。十月份整體貿易增速也同步降溫，以美元計價的進口額為一五○八．○六億美元，較去年同期成長一七．二％(九月為工八．七％)；出口額一八八九．八億元，年增六．九％(九月為八．一％)。經濟數據短期干擾市場信心在貨幣方面，十月份廣義貨幣總計數(M2)降至八．八％的歷史新低，金融機構負債壓力加大，有可能導致實體經濟融資成本增加；十月新增信貸為六六三二億元人民幣，亦遠低於市場預估的七千八百億元，以上因素或多或少皆干擾了資本市場的信心。幸好中國的經濟量體夠大，經濟增速慣性的波動又小，只要聚焦政策鼓勵推動的產業，通常事半功倍。半導體產值增速 遠高於全球平均水準受惠於中國政府政策的推行，大陸半導體業的投資與整併正加速進行中，加上國家大基金的設立，顯示中國政府支持的手段已從優惠補貼轉變成實質資金投入產業。市調機構集邦科技最新中國半導體產業分析報告指出，二○一七年中國半導體產值將達五一七六億元人民幣，年增率約高達一九．三九％，預估二○一八年產值可望達六千二百億元，年增率估約一九．七％，遠高於全球半導體產業二○一八年的三．四％平均成長率。目前中國十二吋晶圓廠共有二十二座，其中在建十一座，八吋晶圓廠十八座，有五座正在興建當中，明年更多新廠進入量產階段後，產值將進一步快速攀升，帶動IC製造占比在明年快速提升至二八．四八％。而晶圓製程所需的耗材將是領先受惠的族群之一，例如靶材行業。目前中國靶材行業發展迅速，且未來進口替代空間大，二○一六年全球高純濺射靶材市場年銷售額約一○五億美元，預估大陸半導體靶材市場將在二○二二年翻倍，達二十五億元。據統計全球二○一七至二○二○年間投產的六十二座半導體晶圓廠中，將有二十六座設於中國，占全球總數四二％，僅二○一八年中國大陸就會有十三座晶圓廠建成投產，晶圓產能增加九五％，靶材市場需求將呈現井噴。國產濺射靶材具備較高的性價比優勢，未來半導體靶材的國內市場占比將會顯著提升，在全球市場搶占的份額也將進一步提高。建議關注半導體靶材龍頭公司江豐電子(300666)、有研新材(600206)。
