就在上週大摩調降了台積電(2330)的評等，讓市場一片譁然，當然台積電股價硬生生的從月線之上被扯落，而且連續兩天留下空方缺口，快速回測十月十一日帶量長紅上攻的多方表態長紅Ｋ棒，筆者認為從技術面的角度來觀察，台積電未來將在季線、半年線之間呈現中期整理架構，還沒有到真的要翻空的走勢。那麼外資到底看壞台積電的哪些條件？(1)HPC晶片需求不如預期；(2)晶圓代工廠的競爭；(3)晶片尺寸太小，成本高抵銷出貨獲利。台積電確有隱憂另外，外資的報告中所預設半導體產業的成長停滯，是不存在的，未來根據預估顯示，明(二○一八)年全球半導體產業還能維持在五％左右的成長，所以台積電不會發生最壞的情況。但是關於上述三點的關鍵，筆者認為後面兩點才是真關鍵，由於製程微縮使得晶片體積不斷縮小，造成晶圓成本未來將有達不到經濟規模的危機，使得銷售無法Cover掉折舊費用或是其他成本，造成獲利壓力。而在競爭者的部分，會偏重在二十八奈米製程的市佔率，現在台積電的營收主力就在二十八奈米，但是聯電(2303)也同樣是以中階製程為主要接單主力，而且良率也算不錯，台積電就要面臨失去中階製程的訂單競爭，當然在未來是個相當大的隱憂。IC設計重回人氣主流既然如此，台股中的半導體是不是就沒有主流了？未必，筆者認為下一波電子股的主流，可能會從晶圓代工台積電轉向以聯發科(2454)為首的IC設計，現在IC設計正在利用各種不同的題材來爭取市場的認同，從次產業族群的快充、無線充電、觸控以及車用等，都是未來讓IC設計能有業績成長的新藍海市場，而這些相關標的，包括：新唐(4919)、原相(3227)、譜瑞-KY(4966)、盛群(6202)、敦南(5305)、凌通(4952)等在今年表現都不錯，過去台股的內資作帳標的就會在IC設計的個股。現在台股、台積電輪番回檔修正的過程中，IC設計族群在各有題材的支撐下，表現仍舊強過大盤，看來電子股好戲還沒結束！
重頭大戲─物聯網生態圈中小型個股鋪陳這麼久，接下來將要輪到最終大戲─物聯網生態圈的題材，先行指標就是電子標籤，國內的元太(8069)、晶宏(3141)是全球市占率八成的相關廠商，中國無人商店一旦遍地開花，就是唯二的受惠供應鏈！後續還有聯發科為首的相關供應鏈要出線，聯發科在打入華為集團為首的物聯網生態圈之後，將帶動集團個股包括：晶心科(6533)、磐儀(3594)等向上比價，連同聯發科，在未來也有可能在蘋果、高通訴訟的同時趁虛而入，其中最關鍵的就在通訊相關技術的授權，接下來還有可能挾帶著與亞馬遜合作智慧音箱的優勢，打入蘋果HomePod供應鏈！聯發科瞄準AI、轉型IP授權而HomePod被視為是AI應用的第一代產品，透過語音就能連上智慧家庭的相關功能，進而能夠執行指令，同時聯發科在面對QB可能連線的未來(博通Broadcom併高通Qualcomm)，拉攏了輝達(Nvidia)結盟專門朝向AI發展，因此聯發科未來有AI、有物聯網的市場，再加上可能得到蘋果授權金而轉型成以授權為主的公司，對於未來獲利與本益比都能有效提升比價空間。後續可留意聯發科在明年的營收成長以及營收產品組合，只要能看到毛利率明顯回升，基本上聯發科風雲再起是可以預期的。
