本週理周投研部精選產業基本面前景展望佳，營收成長動能表現佳，外資、投信搶吃貨，拉高籌碼穩定度，股價有機會演出波段漲勢鏢股：聯陽(3014)、達邁(3645)、立端(6245)等。聯陽切入美系資料中心供應鏈聯陽(3014)：公告十一月營收二．八六億元，月增三．八一％，年增四．六九％；一至十一月累計合併營收二九．一八億元，年增○．七二％。聯陽於「高速傳輸I/O晶片」市占率已達五成以上，形同龍頭廠。儘管全球PC市場規模持續縮減，但受惠人工智慧(AI)應用熱潮加溫，資料中心(Data Center)市場規模跟著逐年擴增。同時，PC/NB處理器龍頭英特爾(Intel)方於年中推出每三年更新一次的伺服器平台Purley，預料後續將掀起更換熱潮，台灣相關供應鏈之一的聯陽料將有機會分食大餅。市場消息傳出，聯陽已透過出貨高速傳輸I/O晶片攜手台灣工業電腦大廠，順利切入美系資料中心廠關鍵元件供應鏈，今年第二季末即已開始少量出貨，九月起明顯放量供貨，目前此波出貨訂單能見度已直透年底，為業績帶來挹注效應。聯陽PC產品線中除高速傳輸I/O晶片以外，亦包括「HDMI」、「DisplayPort IC」晶片。法人指出，聯陽正積極開發車用HDMI、MHL(Mobile High-Definition Link，行動終端高解析度影音傳輸介面)市場，加以行動裝置應用普及帶動周邊連接埠市場蓬勃發展，預料聯陽DisplayPort今年出貨量年成長率有機會交出亮眼成績。法人機構預估聯陽明年營收可達三二．七○億元左右，年增一．九一％，EPS約二．七三元。達邁(3645)：PI (Polyimide Film)聚醯亞胺薄膜專業廠，公告十一月營收一．九四億元，月增○．八九％，年增二四．二二％，營運持平，主因受惠軟板生產線稼動率續揚，絕緣、石墨拉貨需求亦已啟動。一至十一月累計合併營收一七．四○億元，年增九％左右。達邁受惠散熱元件石墨需求升達邁第三季營收衝上歷史次高，EPS○．八一元，主要受惠軟板下游客戶拉貨量擴增；毛利率走揚達三四．六％，高於第二季二九．二％，主因產線稼動率拉升、出貨產品組合優化。前三季累計EPS一．七一元。十月份受長假影響，營收月減四．五一％，年增率仍達二四．○九％，預估整體第四季營收有望淡季不淡，產線稼動率將與第三季相去不遠，約八○～九○％水準。達邁跨足PI燒結市場，透過PI燒結製程可產出石墨，作為散熱材料新料源選項。由於智慧型手機對機體、元件散熱需求日益拉高，推升石墨需求量，預料明年市場需求將更加全面化。
對達邁而言，來自石墨市場的拉貨需求，可有效減緩出貨以軟板下游客戶廠為主所造成的上、下半年營收大幅波動，以及產線產能調配的困擾。儘管整體PI市場因石墨加入應用拉升需求，但於供給端部分達邁目前並未有進一步擴產計畫，且擴充一條PI生產線需要一段轉換時間，才能將產線良率成功調整至高位水準，同業新增產能預估須待二○一九年才會進一步影響市場供需規模。預料於市場需求增加、供給能量未明顯擴增下，PI市場明年恐面臨缺貨。今年又因PI上游原物料報價調漲，以及自中國進口上游原物料因環保政策稽查標準日趨嚴格，墊高進貨成本，達邁被迫未來須及時因應市場供需最新變化，加快評估是否調漲出貨報價決策速度。法人機構預估達邁明年營收年增一一．四四％，全年營收預估可達二六．九四億元左右，全年EPS約四．五三元。立端提供安全防護解決方案立端(6245)：公告十一月營收四．九九億元，月減一九．七五％，年增三．九七％；一至十一月累計合併營收五六．七五億元，年增七．二八％。二○一六年產品線營收占比網路通訊設備(NC)九一％、智能聯網電腦(AC)九％。NC主要為因應日益頻繁網際網路通訊應用所肇生安全防護、整合管理需求，所設計、生產之專用硬體平台，同時，針對主要客戶提供其自工業設計、工廠生產、品質管制、軟硬體工程設計開發，至成品庫存管理等完整倉儲／運籌服務。AC之應用則包括：影音通訊、整合視訊監控、嵌入式無風扇電腦、工業用嵌入式單板電腦、智能交通產品平台等解決方案。前三季累計營收四五．五七億元，營業毛利一二．四一億元，毛利率二七．二三％，營業淨利三．一一億元，營益率六．八三％，合併稅後盈餘二．一四億元，年減一三．七二％，累計EPS二．○五元。
