因為iPhone銷售神話破滅，硬體規格升級有限，非蘋陣營趁隙而起。市場焦點有望轉向非蘋的新標規，在用量需求增加或訂單從無到有下，供應鏈營運表現有望優於整體手機市場的成長幅度。研調機構TrendForce預估，全螢幕、雙鏡頭、導入AI應用將成為智慧型手機新主流規格。由於外觀差異明顯，加上成本增加不多，螢幕設計全面走向十八比九的趨勢已不可逆。研調機構群智諮詢預估，全螢幕智慧型手機全球出貨量將從二○一七年的一．三億支，成長到二○一八年的九．一支，年增率達六○○％，全螢幕設計在智慧型手機的滲透率快速提高到六一％。二○二○年，將再增至十四．三億支，滲透率達八五％以上。 手機新品上市需求大 全螢幕面板首季淡季不淡雖然每年的第一季都是智慧型手機的傳統淡季，不過隨著手機品牌為年度新品備貨，二○一八年第一季對全螢幕面板需求有望逆勢走升。此規格改變的主要受惠者當然就是面板廠(面積擴大)，又以中小型面板比重較高的華映(2475)及彩晶(6116)受惠程度較大，兩者十八比九面板均鎖定在HD入門機種，在二○一七年十月開始量產出貨，彩晶出貨量約九百萬片，華映出貨量約一百萬片以上。考量兩者在二○一八年新開案幾乎都是全螢幕，加上出貨時間由單季延伸至全年，二○一八年全年出貨量將有跳躍性的增長空間(華映單季出貨目標為一五○○萬片)。全螢幕設計也將帶動面板驅動 IC( DDI)的封裝方式，由原先COG(chip on glass)轉為COF(chip on film)，讓COF封裝技術由大尺寸面板驅動IC延伸至手機面板，並將帶動封裝、測試及捲帶材料需求，目前應用先以高階及中階機種為主，國內擁有COF技術的封裝廠有頎邦(6147)及易華電(6552)，頎邦預期小尺寸DDI改為COF後，每顆封裝的產值增加超過一倍。為了因應二○一八年下半年智慧型手機對捲帶材料需求放量，頎邦也將持續在台灣專注於捲帶生產並購買新的機台，凱基投顧預期該公司的捲帶業務的產能利用率，有望藉由全螢幕手機透率提高的趨勢，由二○一七年的約五○％增至二○一九年的七○％。推出蝕刻法、半加成法COF解決方案的易華電，隨著手機COF開案量大幅增加，預估實際量產出貨數量，將從二○一七年僅數百萬顆，增加到二○一八年的五千萬顆之上，營收貢獻也將成長逾十倍，全年EPS挑戰二元。
螢幕下指紋辨識 成外觀差異新選項在螢幕設計走向全螢幕的同時，Home鍵也就跟著消失，原先利用Home鍵搭載指紋辨識功能的設計，也轉為人臉辨識(iPhone為代表)或將指紋辨識搭載背面(三星為代表)。雖說人臉辨識也是非蘋陣營極欲新增的功能，但礙於3D感測技術尚不成熟，二○一八年要見到的難度頗高。此時，能夠搭配全螢幕設計的螢幕下指紋辨識，應會是現階段手機廠在追求外觀差異的最佳替代選項。目前主流技術有光學及超聲波兩種，匯頂、Synaptics主攻螢幕下光學指紋辨識，Fingerprint Cards(FPC)、高通則是螢幕下超聲波指紋辨識。由於高通的超聲波指紋辨識需可撓式OLED面板，但偏偏此面板只有三星供應，目前已供不應求，更別說價格還也比硬式OLED貴上三倍，因此商用化時程較可用於硬式OLED的光學指紋辨識慢。搶在iPhone之前，全球首款螢幕下指紋辨識新機vivo X20 Plus UD已於一月二十五日上市(售價為三九九八元人民幣)，預計首批供貨數量可能在二十萬部左右，有望再次掀起一波螢幕下指紋辨識的題材熱潮。vivo X20 Plus UD所採用的螢幕下指紋辨識晶片是新思(Synaptics)的Clear ID FS9500，辨識速度約為○．六～○．七秒，錯誤識別率為五萬分之一搶食非蘋商機大餅 神盾與敦泰各擁利多除了Vivo外，不少非蘋品牌也正積極尋找解決方案，來實現正面螢幕下指紋辨識的技術，TrendFroce預估二○一八年將採用此技術的手機品牌還有三星、LG、OPPO及華為，對螢幕下指紋辨識感測器需求將大幅成長，預期三星及華為也是採用光學技術。國內的指紋辨識廠神盾(6462)，透過與晶圓廠合作利用MEMS製程及自身演算法優勢解決漏光及指紋辨識圖像不完整的問題，目前正在爭取三星的訂單，下半年推出的Note 9已在送樣階段，市場預期最快四月就可確定能否成為主要供應商，主要競爭對手為中國的匯頂。DDI廠敦泰(3545)子公司敦捷光電，近日也發表全球第一個能在LCD及OLED面板實現螢幕下指紋辨識的解決方案aTOM onFlux ID，可支援螢幕下多點指紋辨識功能。市場預期有望在二○一九年開始量產出貨，搶食中國智慧型手機市場商機。
手機搭載AI功能成趨勢 台積電是AI晶片大贏家由於全螢幕設計幾乎已成為智慧型手機全機種外觀的標準規格，品牌廠為追求差異性，也將積極開發內在的人工智慧(AI)功能。通過整合AI晶片，品牌廠可推出更高層次的用戶服務，例如識別使用者並預測其下一步的行動、作為使用者驗證、情感辨識、自然語言的理解力、提供擴增實境(AR)、AI視覺等。目前品牌廠蘋果及華為在AI晶片發展較為領先，華為麒麟970、蘋果A11晶片都已內建神經網路處理單元(NPU)功能。三星雖進入AI晶片領域比較晚，但技術研發水平已逐步追上，預計二○一八年下半年將會推出性能更好的AI晶片。手機晶片龍頭廠高通，則在二○一七年年底發表內建神經網路處理引擎(NPE)的驍龍845晶片，國內手機晶片廠聯發科(2454)，支援AI技術的Helio P40及P70也將於第二季開始供貨，有助其他品牌廠跟進。預期各品牌廠的旗艦機種將率先搭載具AI功能的晶片，隨著技術逐漸成熟、價格降低後，未來將逐步下放至中、低階機種。研調機構Gartner預估，搭載AI功能的智慧型手機比重將從二○一七年的一○％，成長至二○二二年的八○％。除了三星自製外，其他具AI功能的手機晶片幾乎都是交由台積電(2330)代工，可預期台積電將會是AI功能在手機晶片滲透率快速提高趨勢下的最大受惠者。
鏡頭智慧升級 關建在演算法隨著AI發展，手機鏡頭也將不僅只有拍攝的功能，將和AI結合成為手機上的重要載體。未來鏡頭將由過去單純追求高畫素轉為高畫素+雙鏡頭+演算法及3D感測的發展路徑。因此，高畫素鏡頭、雙鏡頭設計及3D感測將會是手機鏡頭智慧化的主要技術規格，需求也將隨之增加，其中又以3D感測成長空間最大。根據旭日大數據預估，二○一八年3D感測在智慧型手機滲透率將達到一○％，市場規模約七十五億美金，二○一九年將翻倍至二五％。事實上，非蘋陣營二○一八年能否導入3D感測的最大瓶頸並非硬體模組，而是正確的測距技術及演算法，可解讀測距參數並進行臉部或虹膜比對辨識的演算法更是最重要的關鍵。
非蘋陣營所採用的演算法以高通為主(華為自行開發)，但根據凱基投顧的預估，蘋果3D感測的設計與量產至少領先高通一年半到二年，也就是說非蘋陣營最快也要二○一九年才能導入，對硬體需求爆發期恐還要再等等，目前股價已提前炒翻天的相關硬體概念股，未來面臨修正的風險正逐步增加中。
