在龐大電子終端產品市場應用需求推升下，中國大陸已成為全球半導體相關產品最大規模應用市場。以二○一六年為例，中國大陸半導體應用市場規模占全球約四一％，全年進口總金額高達一．四九兆美元。不過，因中國大陸半導體製造業整體產能，不足以滿足國內龐大市場需求，因此每年半導體相關產品進口總金額，遠超過中國大陸可自給自足的能量，進口總量始終居高不下，等同持續擴大中國半導體產業對外貿易逆差，中國政府因此痛定思痛、全力出手支援投資國內半導體製造業發展，希望最終可成功提高中國半導體產業市場自給自足比率。中國為扶植半導體業壯大，大幅縮減積體電路相關產品進口量，連續幾年下來，持續以「國家」級大基金與地方政府合資基金方式，挹注半導體產業強勁成長動能。同時，進一步擴增中國半導體IC晶片設計、晶圓製造、IC晶圓封裝測試等，相關上下游產業市場規模。根據TrendForce最新資料指出，自二○一六年至二○一七年底，中國新建、規劃中八吋、十二吋晶圓廠，共計約已達二十八座。其中，十二吋晶圓廠有二○座，八吋廠有八座，大多數投產時間預定落於今(二○一八)年。預估至今年底，中國十二吋晶圓廠晶圓製造月產能，將可達七十萬片左右，與二○一七年相較下，年增率高達四二．二％。同時，今年總產值預估將可達人民幣一七六七億元，年成長率達二七．一二％。中國半導體市場規模擴增 台廠與國際大廠爭搶商機對於高通(Qualcomm)或三星(Samsung)而言，中國半導體市場是一塊絕不能錯過的高含金量終端出海口市場，因此，高通於一月二十五日宣布，將與中國手機相關廠商進行5G領航計畫，同時也與小米、聯想、OPPO、vivo等品牌手機廠，簽定合作備忘錄(MOU)，預定於明年正式推出5G手機上市。全球記憶體供應量、營收占比市占率最高龍頭廠三星，記憶體價格已連續六個季度上漲，讓中國智慧型手機廠面臨沈重進料、拉貨成本壓力，紛紛透過中國發改委員會表達強烈不滿，因此近期傳出，三星可能與中國發改委簽署一份，內容涵括半導體領域相關合作計畫(其中包含擴大中國投資規模，以及進一步技術合作可能性)的備忘錄。一旦此項傳聞成真，隱含三星電子目前尚無法向中國政府、手機品牌廠要求其「解除成本壓力」的施壓作為。同樣地，對台灣包括台積電(2330)、聯電(2303)、力成(6239)、力晶等半導體廠商而言，一方面固然因為中國半導體廠商已羽翼漸豐，於全球半導體市場競爭力已大幅提高，一方面也因中國半導體市場、產值規模仍持續擴大中，因此，相繼前進中國、打入「紅色」出海口市場。「跨海搶市」已成為延續台灣半導體業生命週期競爭戰略下的市場顯學。
中國半導體產業加速發展 台積電等七台廠後市靚已經成功打入中國半導體IC設計、IC晶圓製造、IC封裝測試廠，建立生產線廠務工程、製程所需上游原物料及耗材、生產設備及機台供應鏈之台廠半導體業者，或於中國興建並開出多座八吋、十二吋晶圓廠產能，還是即將以十六奈米先進、高階製程量產IC晶片的台廠晶圓代工業者，將占得中國半導體市場發展先機，有望延續營運成長，挹注實質獲利。中國大陸半導體市場規模持續增長，相關廠商出貨量產值不斷擴大，為半導體廠相關建廠所需的無塵室、自動化生產設備機台&系統整合、製程原物料及耗材、IC晶圓設計、晶圓代工、IC封裝測試等次產業台廠帶來龐大商機，如：漢唐(2404)、聖暉(5536)、亞翔(6139)、京鼎(3413)、志聖(2467)、均豪(5443)、弘塑(3131)、瑞耘(6532)、帆宣(6196)、環球晶(6488)、台勝科(3532)、合晶(6182)、嘉晶(3016)、中砂(1560)、辛耘(3583)、台積電、聯電、聯發科(2454)、晶心科(6533)、聯詠(3034)、智原(3035)、創意(3443)、M31(6643)、愛普(6531)、易華電(6552)、頎邦(6147)、力成等，未來營運成長動能給予市場可預期的能見度。聯發科挾集團優勢積極搶進 五兆人民幣物聯網市場 經營中國大陸市場已久，與中國電子裝置品牌廠往來密切的聯發科(2454)，將因大陸積極發展物聯網市場帶來新成長契機，包括其處理器晶片、無線通訊晶片等研發技術及優勢，將為聯發科集團打開下一個新藍海市場。聯發科與台灣工業電腦廠磐儀(3594)合資設立的子公司磐旭智能，已宣布與大中華區策略夥伴「康佳集團－中國電子電器製造集團」合作，攜手合擊搶攻中國龐大物聯網市場商機。磐旭智能預計此次與中國康佳集團深化合作關係，將可為磐旭智能帶進達人民幣一○億元以上的市場商機。中國目前正透過「十三五規畫」、「一帶一路」施政藍圖及行動綱領，積極發展、陸續推動多項金額龐大之基礎建設，以及物聯網產業發展計畫。市場分析機構預估，中國整體物聯網產值規模，將可於二○二○年成長達五兆元人民幣！聯發科物聯網布局小金雞 磐儀、晶心科後市看好聯發科與磐儀旗下磐旭智能這次與中國康佳集團合作，結合雙方市場營運優勢、整合上中下游產業供應鏈，有助達成強化物聯網市場競爭布局、深化行業應用基礎、加速市場開拓速度等發展目標。另外，聯發科集團旗下晶心科(6533)，為台灣應用IC晶片上游「IP(矽智財)」廠。伴隨全球物聯網行動裝置市場、當紅炸子雞「智慧音箱」，在市場成長熱潮已獲點火下，有望受惠因聯發科不斷開發，智慧音箱&物聯網裝置應用處理器、無線通訊晶片等產品下，需經常使用到晶心科「無線通訊」、「裝置連結」等，相關、重要電路&晶圓(片)製程IP矽智財，有望為晶心科不斷、帶進各式IP應用權利金以及後續產品銷售分潤利益。聯發科集團旗下晶心科、工業電腦廠磐儀，後市有望直接、間接受惠中國物聯網應用市場商機，推升營收業績表現，清楚體現「打不過(中國物聯網市場規模遠勝台灣)，就加入(與中資企業合作搶市)」競爭策略最重要意涵。成功插旗中國重點扶植產業台廠供應鏈受惠中國半導體成長台股供應鏈近五季業績與今年大跌逾百點時表現
