本周精選營收成長動能強,產業基本面前景展望佳,外資、投信搶收籌碼,拉高市場籌碼穩定度,股價有望走出波段漲勢鏢股:台星科(3265)、光頡(3624)、康控-KY(4943)等。矽格入主台星科聯手搶攻新領域台星科(3265):五月營收三.一二億元,月增一四.一○%,年增率高達九五.二三%,累計前五月營收一二.八八億元,年率三○.八八%。台星科與星科金朋(STATS ChipPAC)已簽訂五年合約,第三合約年度(去年八月五日至今年八月四日)最低採購金額七五一○萬美元。根據台星科公告內容,截至去年底,台星科已提供封測服務合約總金額為二七八五.三萬美元,達成比率占第三年合約年度、第二年合約年度遞延金額三五.二○%。星科金朋於合約期間內,需依約定價格,向台星科下單達雙方約定每年最低封測服務採購量,如未達標最低採購量部分,台星科可依合約向星科金朋主張補償差額。而星科金朋於第一年、第二年合約期限內,對台星科下單量皆未達原先約定最低採購量,已連續兩年支付補償金予台星科。中國IC封測大廠江蘇長電為全球第三大封測廠,今年為中國新建半導體十二吋晶圓廠產能全面開出首年,業界人士預期,江蘇長電後續透過子公司星科金朋對台星科下單量可望明顯回升。IC封測廠矽格(6257)於去年十月入主台星科,攜手合作搶攻物聯網、車用電子、5G等市場,目前已與數家前十大中國半導體廠洽談合作案中,預料台星科今年營運表現有機會優於去年。晶片電阻再漲 挹注光頡業績光頡(3624):為中國第一大晶片電阻廠「風華高科」轉投資公司,持股達四○%,為最大法人股東。第一季營收五.五八億元,年增二九.八五%, EPS○.四二元。光頡於一月上旬發出第一次晶片電阻漲價通知後,截至五月下旬已發布三次漲價通知。光頡指出,漲價主因為厚膜電阻材料:陶瓷基板、漿料、電鍍材料、包材等進料成本大幅上漲。電阻於智慧型手機零組件中,儘管用量比不上MLCC(積層陶瓷電容器),但iPhone X亦需消耗四百顆以上,有機會複製MLCC漲價效應的被動元件電子零組件。而且電阻占BOM表整體比重低於○.一%,元件平均單價低於MLCC,單次漲幅普遍高於MLCC,有些長期赤字規格電阻價格甚至翻倍起漲。電阻廠儘管今年已第三、第四度調價,唯電阻成本占整體BOM表比重仍低,許多機台設備已接近折舊攤提尾聲,成本控管效率佳的被動元件廠,產品漲價等於直接成為獲利。六月即有電阻一線廠新報價開始生效,平均調幅約三○~五○%,帶動二線廠旺詮、光頡、厚聲等跟進。儘管五、六月為營運相對淡季,唯EMS(電子組裝代工)廠持續拉高零組件庫存水位,迎接旺季,有利後市營運。法人機構預估,光頡今年營收年增率約一三.七九%。康控-KY估第二季營收季增五成康控-KY(4943):第一季營收九.三二億元,年增六二.六四%, EPS ○.二六元。康控-KY接獲聲學元件新客戶訂單,上調今年營收預估,法人機構認為,其全年營收年增率將自二○%起跳,年度EPS有望續創新高,預估第二季營收可望高於第一季。新布局的車用電子將開始進入營收成長動能增強階段,全年營收占比有望倍數成長達一○%左右。康控-KY法說會釋出已接獲陸系客戶新單,上調聲學元件產品線全年營收成長目標值,儘管產品單價出現年減,唯透過製程改善方式,加上出貨量成長,營運旺季毛利率得以維持去年同期水準。光學應用產品線布局方面,創新工藝作法實驗室測試已可達八百萬畫素,有機會應用於車用、3D感測領域,預期自明年第二季開始,可挹注較大貢獻力道。康控-KY有意利用既有「嵌入成型(Insert Molding)」、「矽膠」生產加工技術,於新能源車領域擴大布局,看好未來幾年成長動能明確,營收占比將逐年攀高。法人預期,康控-KY第二季營收季增率有望達五成,毛利率也將較第一季明顯拉升,預估下半年旺季可望追平去年高峰水準,全年獲利有機會再創新高。法人機構預估,康控-KY今年營收可達七三.三二億元左右,年增率約二六.○四%,全年EPS約一四.五四元。