在美元指數持續轉強帶動下，資金回流美國的動作也轉趨積極，配合美國十年期公債殖利率回落至三％以下，淡化市場對股市及科技股評價修正的疑慮，加上市場對今年iPhone銷售量預期也不再如之前那麼悲觀，增添資金持續追逐科技股的意願。觀察近一周(五月二四日至五月三○日)美國散戶情緒指數變化(見附圖)，可發現受川普貿易戰態度反覆、義大利政局不穩風險的影響，投資人心態再度轉趨保守，為即將過熱的氣氛稍稍降溫，看多者減少三．五個百分點至三五％(低於歷史均值的三八．五％)，中立者及看空者分別增加二．四個及一．二個百分點。但考量這些僅是影響短期情緒變化的事件，加上目前全球經濟數據仍未惡化，相信隨著短期利空衝擊淡化後，市場情緒又將恢復，看多者比例有機會朝四○％攀高，進而帶動美股挑戰高點。 資金風險偏好提升 追逐科技股、小型股雖市場情緒受到短期利空事件影響，但ETF市場資金回流美國股債、調節美國以外市場的趨勢卻未改變。觀察同期間ETF市場資金流向(見附圖)，可發現買超前五名中就有三名是美股ETF，包含買超第一名的QQQ(追蹤那斯達克指數)、第三名的USMV(追蹤MICS USA Minimum Volatility指數)及第四名的MTUM(追蹤MSCI USA Momentum指數)，且成分股中又多以科技股比重較高，符合近期資金風險偏好提升的趨勢。(在五月三十一日及六月一日的資金流向中，可發現買超第一名已變成追蹤羅素兩千指數的 IWM，資金風險偏好似乎有進一步提升。)反觀賣超排行，前五名中也有三名是非美市場ETF，包含賣超第一名的EEM(追蹤MSCI新興市場指數)、第二名的EWJ(追蹤MSCI日本指數)、第五名的EZU(追蹤MSCI歐元區指數。隨著資金持續湧向美股科技股，帶動那斯達克及費半指數漲勢明顯強過道瓊及標普五百指數，離創新高僅有一步之遙，對科技股為主且與費半指數連動性高的台股來說，勢必會產生正面的激勵效果。若費半指數創高，台股中受惠程度最大的類股當然就是半導體，近日的產業雜音或許會是最後的利空測試。
利空最後測試 半導體漲勢將再起高盛的Mark Delaney報告指出半導體週期風險漸增，「第一季」供應鏈的庫存天數從前季的四○天增至五二天，且元件接單到交貨的時間(lead time)廣泛提高，通常是景氣循環進入末端的徵兆，估計今年下半或二○一九年半導體週期將遭逢更多挑戰。歐系外資也表示在近期查訪半導體供應鏈中，發現今年「第一季」後終端需求降溫、半導體庫存水位上升，為今年下半年半導體需求帶來不確定性 不過，因為中國手機品牌今年來持續消化零組件庫存，直到三月才開始為新品啟動新一波庫存回補周期，「第一季」半導體庫存天數增加似乎也不用太意外。第二季在中國手機品牌庫存回補帶動下，半導體庫存天數是否持續增加，才是觀察重點，加上iPhone新機備貨也將於六月陸續啟動，對於相關晶片需求也將逐步升溫，有助改善產業的供需狀況。另市場對指標股台積電(2330)七奈米製程產品出貨預估也轉趨樂觀，配合股價基期偏低及高殖利率的誘因，有望吸引法人買盤開始回補。 精測有望與台積電同步回升凱基投顧預期GPU業者需求將是二○一九年七奈米及七奈米+製程晶圓出貨量的推手，預估出貨量將達到一○五萬片，較二○一八年約二五萬片成長逾四倍，動能來自GPU及APU客戶Nvidia及AMD的PC遊戲、遊戲主機(4K與虛擬實境)、人工智慧／深度學習與資料中心加速器跨多重應用的各種需求，且預估AMD的CPU訂單將將於二○一九年上半年重返台積電七奈米製程。預估二○一九年奈米及七奈米＋製程營收占比將由二○一八年的十%提高至三○％。同樣對後市看法扭轉的邏輯也可用在晶圓測試板廠精測(6510)身上，先前市場擔憂iPhone需求不佳，導致探針頭design-in訂單量不如預期，加上若客戶對採用極紫外光(EUV)技術的七奈米＋製程猶豫不決，或使用七奈米升級版取代之，恐怕也會影響探針卡業務，衝擊股價自年初的一二○○元快速修正至七二○元。目前隨著市場疑慮逐漸消除，股價已出現底部出量的反彈訊號，預期接下來有望與台積電的股價同步走升。 
二線晶圓代工廠價量齊揚除了台積電這類一線晶圓代工廠有望吸引資金回補外，聯電(2303)及世界(5347)等二線廠近期掀起一波漲價潮，剛好符合當前台股盤面資金的偏好，增加股價落後補漲的機會。在矽晶圓價格持續看漲趨勢下，二線晶圓代工廠的毛利率已面臨壓力，不得啟動新一波的漲價潮，加上晶圓代工需求旺盛，部分訂單不得不選擇從一線晶圓代工廠向二線晶圓代工廠轉移，讓二線廠代工服務呈現價量齊揚的情況，將有助改善獲利表現。近期半導體矽晶圓族群股價，雖受到歐系外資下修環球晶(6488)目標價影響，出現全面的回檔。但預期在下半年中國十二吋晶圓廠陸續開出後，十二吋矽晶圓的需求將隨之增加，屆時市場供需又將轉為吃緊，十二吋矽晶圓報價會進入另一波漲價周期，進而啟動有生產十二吋矽晶圓的環球晶及台勝科(3532)股價的新一波多頭漲勢。唯考量十二吋矽晶圓暫無漲價利多激勵，且短線資金對矽晶圓族群已有過熱的跡象，籌碼相對不穩，股價仍存有回檔修正風險，建議對此族群有興趣的投資人，待未來股價急殺至季線附近再行低接即可。 二線IC封測廠 破底翻相較天龍的矽晶圓，股價基期仍處於地虎的二線IC封測廠，近期也在轉機題材激勵下，股價上演破底翻的走勢。去年NAND Flash缺貨嚴重，模組廠很難取得足夠晶圓，導致後段封測廠接單未見起色，造成規模較小的封測廠華泰(2329)，主要客戶又多是自有品牌或模組廠，在原廠供給吃緊的情況下，模組廠要取得晶圓更是不易，部份模組廠也有自有產線，對外釋出的晶圓更少，造成去年由盈轉虧。今年來NAND Flash市場供給量雖開始逐步增加，但適逢2D NAND轉入3D NAND的規格世代交替期，華泰第一季接單尚未回溫，單季EPS續虧○．一二元。第二季在NAND Flash市場供給放量下，模組廠已可拿到足夠的NAND Flash晶圓，加上3D NAND規格交替已近尾聲，華泰主要客戶金士頓、群聯(8299)等都已擴大釋單，有利第二季營運明顯回升。另一方面，消費性晶片廠偉詮電(2436)，過去有八成封測訂單下給超豐(2441)，今年起開始釋單給華泰。受惠接單轉佳，五月起營收動能將開始明顯回升，預期在產能利用率逐步增加下，毛利率也會跟著提升，增添下半年營運由虧轉盈的機會。近日公司宣布將進行減資三一．四七％彌補虧損，預期今年底前完成減資後，每股淨值有望回升到十元以上，屆時將可申請開放信用交易，增加股票交易的活絡度。
