全球MLCC(積層陶瓷電容)龍頭廠「日本村田(Murata)製作所」，於六月八日正式對外發布新聞稿指出，為因應市場MLCC需求量擴增，決議斥資二九○億日圓，興建一座MLCC新廠。根據村田建廠規劃，該座新廠將於今年九月正式動工，明(二○一九)年十二月完工，主要用以滿足不斷成長的全球「高階、高容」車用被動元件需求量。從村田製作所建新廠 看車用被動元件未來商機旺根據日經新聞報導，村田之所以決定擴增MLCC產量，主要因為汽車日趨電子化，因此帶動每一輛車所需搭載被動元件電容數量持續增加，生產廠商所供應量仍無法充分滿足市場需求。加上以受惠電動車、自動駕駛應用日漸普及下，預料將進一步擴大車用「高容、高階」被動元件需求量。而未來智慧型手機搭載被動元件數量，將會因為5G高速通訊時代的到來，市場需求將日趨強勁。以國巨(2327)為首的被動元件台廠本波股價大漲，背後主因全球被動元件日系大廠村田製作所將旗下被動元件廠產能調撥至以生產「高容、高階」車用被動元件為主，因此衍生「中低階」MLCC產能缺口，台廠因此獲得客戶轉單效益。村田製作所主動將旗下MLCC產能轉朝向「高階車用電子」領域，更顯示看好車電未來發展。根據「中國汽車工程學會節能與新能源技術路線圖(Roadmap)」預測報告，至二○二五年時，中國新能源汽車總產銷量將達八○○萬輛左右；至二○三○年，中國新能源汽車產銷總量將達汽車總量四○％，約一五○○萬輛左右。中國政府電動車產業長期規畫目標，預計至二○二五年將電動車整體銷量提升達七百萬台，大約為二○一六年銷量的十四倍。
電動車市場規模不斷擴大 鋰電池原材料廠樂迎新中國汽車工程學會節能與新能源技術路線圖(Roadmap)亦預測，全球電動車市場全年總銷量，二○四○年時，將超過六千萬輛大關。同時，根據知名大型市調機構Yole Developpement所公布研調報告指出，全球電動車市場規模，預估將自二○一八年八二六萬輛，持續成長至二○二三年的一八○○萬輛。因此，電動車主要動力源「鋰離子電池」，相關正負極原材料「鋰、鈷、鎳、錳、碳微球、人造石墨」等應用產業、原材料供應鏈廠，後市營運前景展望透明度正不斷拉高，後續營收獲利成長動能相當令人期待。台灣鋰電池上游關鍵正極材料廠康普(4721)、美琪瑪(4739)，由原本主力供應智慧型手機、平板電腦等行動電子裝置，「高階化」晉級，轉往以供應電動車應用板塊為主。同時，台灣鋰電池負極材料廠榮炭(6555)，也同樣因為鋰電池的「高階化車用」開始日益流行，正逐漸朝向營收、獲利的升級之路邁進。成立於二○○九年，股本四．五三億元，二○一六年一月二五日於興櫃市場掛牌的榮炭，為台灣電動車鋰電池「負極材料(營收占比高達九九％)」製造廠，目前為中碳「介相瀝青碳微球」下游出海口客戶；榮炭內外銷比重：三％：九七％，負極材料產品主要銷往中國市場。榮炭鋰電池負極材料系列產品線相當完整，包括：五款碳微球(MCMB)、六款高性價比/中高端人造石墨、四款中/高端天然石墨、三款複合石墨等，產品的市場競爭力與中、日同業廠相較下，品質、成本均毫不遜色，相當有競爭力。榮炭獲鴻海、富邦集團青睞 衝中國鋰電池負極材料前五大榮炭董事會通過辦理私募普通股七五○○萬股，每股溢價三二元發行，預定募集新台幣二十四億元，私募後股本擴增至十二．○三億元。榮炭公告本次私募普通股應募人為：鴻海企業集團旗下廣宇科技子公司PAN GLOBAL HOLDING公司、GIS-KY公司子公司英特盛科技公司、富邦金控集團富邦創業投資公司、碩禾電子材料公司、福記投資公司、台捷電子公司、道記實業公司。此次私募對象包含鴻海、富邦金控、碩禾電子等三大集團企業。法人機構指出，榮炭此次私募所獲資金，將用以建置鋰電池負極材料新產能；興建雲南省騰冲石墨化工廠，規劃於二○二二年完成總產能四萬噸建廠作業。另外，上高子公司產能預定於今年下半年動工，二○二○年底前，建置完成三．二萬噸產能。為充分掌握上游原材料以及完整加工製程產線能量，以有效提升產品市場競爭力，榮炭計畫投資興建鋰電池負極石墨材料上游原料廠、前段製程廠，於明年底，完成鋰電池「負極石墨材料」一條龍生產架構，朝向躋身中國排名前五大鋰電池「負極材料」廠目標大步邁進，也將進一步攜手中國一線鋰電池芯廠，積極搶攻3C、電動車、儲能市場商機。經過多年的努力耕耘，榮炭陸續通過日產(Nissan)旗下「Leaf」第二代電動車，以及中國知豆(Know Bean)等電動車大廠供貨認證，正式進階「高階」車用鋰電池上游關鍵原材料供應商行列。預料伴隨中國電動車市成長，未來幾年，來自電動車鋰電池負極材料訂單量，「高階化」營運成長增速倍增可期。
強化IC、MOSFET、IGBT利器 晶圓薄化製程應用熱潮興起另外，目前在全球半導體IC晶圓製程中，導入應用能見度日漸提高的「晶圓薄化」關鍵工法，主要於整段IC製程後期，進行晶圓背面研磨(Wafer Backside Grinding)製程，使整片晶圓厚度更趨薄形化，以利後續晶圓切割、封裝製程。「晶圓薄化」製程工法，有助縮小IC晶片體積、降低電流導通電阻、加快電流流通速度、減少不必要廢熱增生、有利延長半導體元件壽命。伴隨全球顧客對消費性電子裝置外觀，持續要求輕、薄、短小，將已完成電路製作的半導體IC(積體電路)晶片進一步予以「晶圓薄化」後，可縮小IC晶片占用電子產品內部空間，進而有助於縮小電子裝置體積，滿足顧客對消費性電子產品「輕、薄、短小」的外觀訴求。同時，對主要應用於PC/NB電源供應器、智慧型手機快速充電、電競主機、消費性電子裝置、伺服器、工業產品、機電設備、汽車電子，以及其他可攜式數位電子產品，主要用以「導通電流(力)」的「MOSFET(金屬氧化物半導體場效電晶體)」而言，透過「晶圓薄化」製程，可有效「降低導通電阻」，使得原本驅動功率很小，開關速度快的MOSFET，可因此節省大量電流、功率的消耗，也可有效減少IC晶片發熱量。而對於主要用於電源開關、照明電路、交流發電機、變頻器、電動車輛與混合動力車馬達驅動器等應用領域，具備可採用通用型低成本驅動線路、高輸入阻抗、高速開關特性、導通狀態低損耗等應用與規格特性，亦兼具「MOSFET高輸入阻抗」及「GTR低導通壓降」二項整合優點，由BJT(雙極型三極管)和MOS(絕緣柵型場效應管)所組成之「複合全控型電壓驅動式功率半導體」器件的「IGBT(絕緣柵雙極電晶體)」來說，「晶圓薄化」製程的施作，除了可有效保持擊穿電壓，同時亦可提高功率密度、提供更高額定值，可進一步減少電源零件數量、焊接容易，可實現快速可靠組裝、可共同封裝、可協助設計人員升級現有設計等多項應用優點。就半導體IC晶圓(片)製造廠而言，對半導體IC晶圓、MOSFET晶圓、IGBT晶圓施以「晶圓薄化」製程，有助前述幾項半導體相關應用元件下游終端出海口，逐漸更大部份、更高比例，朝向「高階車用」電子領域推(邁)進，預料也將因此間接有助於提供「晶圓薄化」製程代工服務的電子業台廠，增強未來「高階車用」化所獲營收業績成長動能，進一步有機會交出營運獲利大幅拉升佳績，正式升級，進階為高階應用、車用電子化營運板塊。
世界第一薄化服務代工廠 昇陽半迎晶圓薄化潮大成長成立於一九九七年三月，登記資本額達約十一．六八億，預定於七月上旬正式掛牌上市交易的半導體晶圓薄化代工廠昇陽半導體(8028)，不僅以全球晶圓代工龍頭大廠台積電(2330)為最大客戶，全球車用半導體前三大廠英飛凌(Infineon)亦為其重要客戶之一，且全球最大半導體設備、材料龍頭廠應用材料(Applied Materials)，更是其最大法人股東。昇陽半核心競爭力為「晶圓薄化」製程，營運主軸鎖定半導體領域應用市場商機。旗下總計有再生晶圓、晶圓薄化、晶圓整合等三個事業部，去年，三個事業部合計總營收占比，達九二．二％。此外，昇陽半亦將電池事業部門，獨立成為昇陽電池，持股比例為七一．五一％。再生晶圓為昇陽半所賴以起家初期產品線，業務營運模式為，將Monitor wafer、Dummy wafer等IC製造製程所必需功能性晶圓，自產線加以回收、加工再利用；應用於目前市場規模較大的十二吋再生晶圓，市場競爭同業數量較多。昇陽半目前擁有再生晶圓總產能約十六．五萬片，計畫於今年底前大幅擴增達二十一萬片。昇陽半再生晶圓訂單，現階段多來自台積電等晶圓製造及代工台廠，近期亦已通過中國最大晶圓代工廠認證，預料後續潛在大規模訂單來源即可能來自中國市場；昇陽半今年大規模擴產所鎖定重要目標訂單來源，即以中國市場為主。根據SEMI研究報告指出，中國近年來積極投資半導體產業，明(二○一九)年中國十二吋晶圓產能規模將明顯擴增，占全球總產能比重將自目前一二％，提升至一九％占比。惟中國境內缺乏十二吋「再生晶圓」廠，昇陽半因此看好中國市場，將成為未來幾年營收成長動能重要挹注來源。另外，昇陽半另一項重要營運業務「晶圓薄化」製程終端應用包括：Power IC、Power MOSFET、MEMS(微機電元件) sensor、BIO chip等。同時，因MEMS製作過程中，部份製程涉及污染控制問題，不適合於晶圓廠、封裝廠房進行處理，因此相關MEMS sensor晶圓薄化作業，近幾年來，包含英飛凌在內的半導體整合元件製造廠(IDM)，已逐漸將晶圓薄化交由獨立薄化代工廠負責，晶圓薄化服務委外比重正逐漸拉高，昇陽半已先後於台灣、歐洲、美洲等地爭取獲得訂單。昇陽半製程不斷進化 全球市占率穩定攀高目前昇陽半「晶圓薄化」產能約每月六萬片(以十二吋晶圓為計算基礎)，並計畫於今年底前持續擴增達每月八萬片，三年內將擴增至每月十三萬片。以晶圓薄化全球現有供給市況而言，產業整體產能每月約二一○萬片。其中，八○％為如同英飛凌的IDM廠in-house產能，其餘二○％來自如同昇陽半的專業薄化代工廠。昇陽半指出，隨著消費性3C電子產品的外觀要求日益輕薄，連帶增加晶圓薄化製程需求。昇陽半晶圓薄化製程近期已自最早期二六○um(微米)，逐步高階化，升規至五○um成功量產，預計二○一九年將進一步推進至二五um製程。昇陽半目前晶圓薄化代工服務市場全球市占率約一四．六％，每月產量約當六萬片(以晶圓背面研磨和金屬鍍膜製程－BGBM計算，今年底將達八萬片)，將成為推動昇陽半後市營收持續成長主要動能。受惠全球半導體IC晶片、元件，提升運作性能重要關鍵「晶圓薄化」製程，市場應用需求正日漸擴增，預料目前已為全球「晶圓薄化代工」龍頭廠、五月營收創歷史新高的昇陽半，後市營收表現可望因此持續受惠，維持成長向上態勢不變，長線營運前景展望樂觀可期。
客戶包括車用IC大廠英飛凌 昇陽半獲利前景展望大好同時，目前為昇陽半晶圓薄化代工服務客戶之一的英飛凌，不僅已為全球車用半導體元件前三大廠，亦已是全球IGBT(絕緣柵雙極電晶體)、MOSFET(金屬氧化半導體，英飛凌全球市占率約二五％～三○％)市場龍頭廠，近年持續推出應用「晶圓薄化」製程所生產「車用半導體元件」新品：MOSFET、MEMS、IGBT上市供貨，市場占有率正不斷提高。根據IHS Markit市調統計，英飛凌現階段已是全球功率半導體最大供應商，市占率達一八．五％。支撐全球功率半導體市場加速成長的剛性需求產業大趨勢有人口趨勢變化、氣候變遷、數位化加速、數據資料中心、電動車輛銷量擴增、電池儲能設備系統、可再生能源綠能發電等。英飛凌看好未來營運成長主要動能將來自：電動車、再生能源(能源儲存、電動車充電)、自動化生產機器與機器人、先進駕駛輔助系統(Advanced Driver Assistance Systems；ADAS)等領域。同時，包含英飛凌在內半導體IDM廠，近期陸續將「晶圓薄化」製程外包予專業代工廠，料將有利目前已是全球「晶圓薄化代工」龍頭廠，且已將英飛凌納入往來客戶陣營，與「車用半導體元件」市場關連度不斷拉高的昇陽半後市營運持續成長向上。台積電高階晶圓代工製程 帶旺相關供應鏈衛星廠全球晶圓代工業龍頭大廠台積電(2330)，長年為客戶提供不同應用類型的晶片晶圓代工製造服務，近期也開始出現所代工製造的IC晶片，終端下游應用領域，持續朝向「高階化」發展情況。台積電所代工製造的半導體IC晶片類別，自早期PC/NB時期的CPU(中央處理器)、GPU(繪圖處理器)，FPGA(現場可程式邏輯閘陣列)、行動電子裝置時期的AP(核心處理器)、無線通訊IC等類型晶片，逐漸跨足、進階至車用半導體DSP(數位訊號處理器)、MEMS(微機電元件)、IGBT(絕緣柵雙極型晶體管)，AI應用階段GPU、TPU(張量處理器)、ASIC(特殊應用積體電路)等，等同間接拉升台積電晶圓代工服務，製程朝向「高階化」方向的升級比例。同時，伴隨著各式高階晶圓(片)製程，先後自早期的四○奈米、二八奈米，逐步朝向二○奈米、一六奈米、一○奈米、七奈米，甚至將進一步向前推進至更先進、終極版本五奈米、三奈米世代，不同規格先進高階製程晶圓代工市場需求的持續擴增、成長，台積電也將因此成為全球晶圓代工製程「高規化」趨勢的最大受惠者。因台積電於全球「高階晶圓代工製程」市場市占率最高，預料伴隨著台積電晶圓代工製程的車用化、高階化下，也將順勢連動帶旺上游矽智財IP廠M31(6643)、半導體矽晶圓廠台勝科(3532)、電子應用氣體廠聯華(1229)、再生晶圓&鑽石碟廠中砂(1560)、晶圓測試卡、IC測試板廠精測(6510)等，多家台積電晶圓代工製程原材料、耗材，合作供應(貨)衛星廠商，後續營運成長、營收獲利表現，也順利跟進台積電的向上提升腳步，日漸「高階(級)化」向上升級。
