根據知名大型市調機構Yole Developpement所公布研調報告指出，全球電動車市場規模，預估將自二○一八年八二六萬輛，持續成長至二○二三年一千八百萬輛。新能源與電動車市持續成長 有利核心動力模組元件後市同時，根據「中國汽車工程學會節能與新能源技術路線圖(Roadmap)」預測報告，至二○二五年時，中國新能源汽車總產銷量將達八百萬輛左右；至二○三○年，中國新能源汽車產銷總量將達汽車總量四○％，約一千五百萬輛。另外，中國政府電動車產業長期規畫目標，預計至二○二五年，將電動車整體銷量提升達七百萬台，約為二○一六年銷量十四倍。中國汽車工程學會節能與新能源技術路線圖(Roadmap)也預測，全球電動車市場二○四○年總銷量將超過六千萬輛。因此，預料伴隨包含中國市場在內，全球新能源車、電動車市，未來市場規模持續擴大下，將進一步連動擴增對重要馬達動力模組，驅動出力強弱控制關鍵元件「IGBT(絕緣柵雙極電晶體)」晶片需求量。提升電動車動力模組效率 IGBT晶圓薄化製程不可或缺目前在全球半導體IC晶圓製程中，導入應用能見度日漸提高的「晶圓薄化」關鍵工法，主要於整段IC製程後期，進行「晶圓背面研磨(Wafer Backside Grinding)」製程，使整片晶圓厚度更趨薄形化，以利後續晶圓切割、封裝製程進行。「晶圓薄化」製程工法，有助於縮小IC晶片體積、降低電流導通電阻、加快電流流通速度、減少不必要廢熱增生、延長半導體元件壽命。對於主要用於電源開關、照明電路、交流發電機、變頻器、電動車輛與混合動力車核心動力馬達驅動控制等應用領域，具備可採用通用型低成本驅動線路、高輸入阻抗、高速開關特性、電力導通狀態低損耗等應用規格特性，同時亦兼具「MOSFET高輸入阻抗」及「GTR低導通壓降」二項整合優點，由BJT(雙極型三極管)和MOS(絕緣柵型場效應管)所組成之「複合全控型電壓驅動式功率半導體」器件的「IGBT(絕緣柵雙極電晶體)」來說，「晶圓薄化」製程的施作，除了可有效保持擊穿電壓，同時亦可提高功率密度、提供更高電力傳輸額定值、傳遞更大電流，可進一步減少電源零件數量、焊接容易，可實現快速可靠組裝、可共同封裝、可協助設計人員升級現有設計，增強新能源車、電動車驅動馬達輸出動力、提高散熱效率等多項應用優點。
由於電動車／新能源車(油電混合車)，快速充電、無線充電等電力補充應用正快速興起，半導體IC晶圓製造廠六吋、八吋廠，製程所需機器設備早已停產，產能擴充十分有限、難度相當高，使得包含Power MOSFET、IGBT在內的半導體器件，近期以來所能新增供應量相當有限，因此，預料未來幾年內，全球Power MOSFET、IGBT市場榮景可期。新能源車、電動車所使用半導體，大致可分為感測器、控制器、功率器件三大板塊。其中，功率器件由傳統內燃機引擎汽車，擴延應用至新能源車領域的產值增長動能強勁，成長比率預估高達十五倍左右。預估未來將加速竄起的新能源車、電動車，內建各式半導體元件、功率元件及模組的建造成本，將大幅倍增達六百至七百美元左右。強化IC、MOSFET、IGBT性能利器 全球晶圓薄化製程應用熱潮興起新能源車迥異於傳統內燃機引擎汽車的關鍵核心技術為電池、電子控制、電機驅動。電機驅動又區分成三大部分：逆變器(將直流電變為交流電的設備，逆變器中使用IGBT，約佔整個電機驅動成本的一半)、電機、傳動機構。另外，充電樁也需使用Power MOSFET、IGBT，以達成穩定、順利、安全的充電功能。功率器件市場相關訊息，雖然較少登上媒體注目焦點，但台廠於全球市占率達一○％，於未來應用可望蓬勃發展的全球市場料仍有機會搶下一席之地。對於半導體IC晶圓製造廠而言，半導體IC晶圓、MOSFET晶圓、IGBT晶圓施以「晶圓薄化」製程，有助前述幾項半導體相關應用元件下游終端出海口，以更大部份、更高比例朝向「高階車用」電子領域推進，預料也將間接有助於IGBT晶片製造代工、提供「晶圓薄化」製程代工服務的相關電子業台廠：富鼎(8261)、大中(6435)、茂矽(2342)、世界(5347)、聯電(2303)、台積電(2303)、健策(3653)、環球晶(6488)、台勝科(3532)、合晶(6182)、嘉晶(3016)、昇陽半(8028)、頎邦(6147)，增強未來「高階車用」化所獲營收業績成長動能，進一步有機會交出營運獲利大幅拉升佳績，正式升級、進階成為「高階應用」、「車用電子」化營運板塊。全球晶圓薄化代工潮崛起 台積電供應鏈昇陽半成長快台灣半導體晶圓薄化代工廠，不僅以全球晶圓代工龍頭大廠台積電(2330)為最大客戶，全球車用半導體前三大廠英飛凌(Infineon)亦為其重要客戶，且全球最大半導體設備、材料龍頭廠應用材料(Applied Materials)更是其最大法人股東。
目前為昇陽半晶圓薄化代工服務客戶之一的英飛凌，不僅已為全球車用半導體元件前三大廠，亦已是全球IGBT(絕緣柵雙極電晶體)、MOSFET(金屬氧化半導體，英飛凌全球市占率約二五％至三○％)龍頭廠，近年持續推出應用「晶圓薄化」製程所生產「車用半導體元件」新品：MOSFET、MEMS、IGBT上市供貨，市場占有率正不斷提高。根據IHS Markit市調統計，英飛凌現階段已是全球功率半導體最大供應商，市占率達一八．五％。支撐全球功率半導體市場需求加速成長的剛性需求的產業大趨勢有人口趨勢變化、氣候變遷、數位化加速、數據資料中心、電動車輛銷量擴增、電池儲能設備系統、可再生能源綠能發電等。昇陽半重要營運業務之一「晶圓薄化」，終端應用元件、零組件領域包括：Power IC、Power MOSFET、MEMS(微機電元件) sensor、BIO chip等。同時，因MEMS製作過程中，部份製程涉及污染控制問題，不適合於晶圓廠、封裝廠房進行處理，因此相關MEMS sensor晶圓薄化作業，近幾年來，包含英飛凌在內的半導體整合元件製造廠(IDM)，已逐漸將晶圓薄化交由獨立薄化代工廠負責，晶圓薄化服務委外比重正逐漸拉高，昇陽半已先後於台灣、歐洲、美洲等地爭取獲得訂單。晶圓薄化代工龍頭廠昇陽半 製程進化穩定推升全球市占率目前昇陽半「晶圓薄化」產能約每月六萬片(以十二吋晶圓為計算基礎)，昇陽半計畫於今年底前持續擴增達每月八萬片，三年內將進一度擴增達每月十三萬片。以晶圓薄化全球現有供給市況，產業整體產能每月約二一○萬片，其中，八○％為如同英飛凌的IDM廠in-house產能，二○％來自如同昇陽半的專業薄化代工廠。昇陽半指出，隨著消費性3C電子產品的外觀要求日益「輕、薄」，連帶增加晶圓薄化製程需求。昇陽半晶圓薄化製程近期已自最早期260um(微米)，逐步「高階化」、「升規」至50um成功量產，預計二○一九年將進一步推進至25um製程。昇陽半目前晶圓薄化代工服務市場全球市占率約一四．六％，每月產量約當六萬片(以晶圓背面研磨和金屬鍍膜製程─BGBM計算，今年底將達八萬片)，將成為推動昇陽半後市營收持續成長主要動能。受惠全球半導體IC晶片、元件，提升運作性能重要關鍵─「晶圓薄化」製程，市場應用需求正日漸擴增，預料目前已為全球「晶圓薄化代工」龍頭廠的昇陽半，後市營收表現可望因此持續受惠，維持成長向上態勢不變，長線營運前景展望樂觀可期。ADAS應用日益普及 驅動行車安全系統前景佳未來完全實現車輛自動駕駛以前，全球目前代表「智能汽車(iCar)」最具體的應用，非「ADAS(先進駕駛輔助系統)」莫屬。自動駕駛汽車能夠正式上路的最重要關鍵，即在於車上各式感測、識別、控制、制動裝置、AI智慧系統的搭載，以及具備高度整合、運作穩定性，才能確保自駕車能夠將人類快速、安全送達目的地。
「物體及行人感測器」負責監控車子本身與路上其他車輛間距離，以及確定與行人、障礙物間相對位置、「光學照相機」負責判讀街道路標、交通號誌、車輛前後物體外型及完整輪廓，無線電波、超音波雷達、雷射雷達(光達)負責偵測車輛周圍各式具像物體之形狀、距離、相對速度後，各子系統進而將各式相關交通、駕駛、防撞參數等重要分類細項資訊，高速傳遞至車上「行車電腦(ECU)」系統後台，進一步結合「導航系統」指引準確路線、驅動系統、制動系統運作，以加減速、安全行駛前進。另一方面，近幾年持續紅火的中國汽車市場，自從整體出貨量超越歐、美市場，躍升為全球規模最大的汽車市場後，研調機構預料後續幾年，中國上市新車將會有五○％以上比例，將配備ADAS系統出廠，料將因此驅動ADAS系統、相關零組件市場的持續成長。未來，相關台廠業者，可望透過全球傳統內燃機引擎車、電動車等汽車大廠的ADAS系統「加載、背書」加持效應，大幅提升全球「行車安全系統」模組／元件／零組件市場(中國目前已成為高達二千二百萬輛汽車的龐大市場，全球車市則已達近一億輛規模；預估到二○二二年全球將成長達一．一四億輛，成為行車安全系統潛在、龐大應用市場)搶市戰力。電動車、ADAS系統零組件台廠 奇兵盡出搶占全球藍海市場汽車「先進駕駛輔助系統(ADAS)」相關零組件供應鏈台廠業者中，目前已打入中國自主品牌汽車廠供應鏈個股，或是未來有望憑藉本身自有技術優勢，獲中國產業集團青睞，抑或更進一步由雙方合資，共同於中國成立新公司者，後市皆有望大幅增強相關零組件、系統模組元件龐大市場競爭力。現階段台股「行車安全系統」，相關零組件、系統元件與模組、控制器IC晶片供應鏈相關個股中，中長線後市營收獲利成長動能強度可期零組件與模組元件股，主要有車王電(1533)、昇銳(3128)、同致(3552)、驊陞(6272)、聯一光(3441)、中揚光(6668)、佳凌(4976)、亞光(3019)、先進光(3362)、華晶科(3059)、光寶科(2301)；勝麗(6238)、精材(3374)、同欣電(6271)、京元電(2449)、尚立(3360)、文曄(3036)、為升(2231)、明泰(3380)、啟碁(6285)、IET-KY(4971)、聯亞(3081)、華立捷(3688)等。另外，隨著「先進駕駛輔助系統(ADAS)」功能日益先進，所需處理各式超音波、光學、雷達等感測訊號複雜度大增，核心控制系統複雜度大幅提升，系統ECU、MCU晶片運算速度也大幅提高，ECU、MCU晶片製程因此亦須不斷進階、拉高。同時，核心控制系統內建記憶體數量亦須隨之擴增、資料處理速度也須跟著大幅加快，預期「ECU＆MCU晶片」相關供應鏈、概念廠智原(3035，車用晶片高速傳輸矽智財(IP)廠)、創意(3443，高速傳輸矽智財(IP)廠)、力旺(3529，車用晶片高速傳輸矽智財(IP)廠)、世芯-KY(3661，高速傳輸矽智財(IP)廠)、祥碩(5269，高速傳輸介面矽智財(IP)廠)、晶心科(6533，Risc-V精簡指令集矽智財(IP)廠，精簡指令集架構可應用於開發ADAS系統核心ECU、MCU晶片)、M31(6643，高速傳輸介面與記憶體編譯矽智財(IP)廠)，以及「記憶體」相關供應鏈、概念股：華邦電(2344，規劃升級至2X奈米級製程)、南亞科(2408，規劃升級至1X奈米級製程)，未來受惠市場需求持續擴增，後市挹注營收獲利成長動能強度可期。
