美國總統川普近期公開明示、暗示，認為因中國網通設備及智慧型手機大廠華為(Huawei)已造成美國國安問題，因此簽署行政命令，於華盛頓時間五月十五日正式生效，市場普遍認為，行政命令主要用意在禁止美國公司使用外國製通訊設備，尤其針對中國通訊業巨頭「華為」。華為慘遭美國威逼 恐丟掉海外手機市場美國商務部同時於五月十六日聲明指出，華為涉嫌違反美國國家安全、外交政策利益，將華為與其附屬公司，列入商務部產業安全局(BIS)「出口管制」實體名單，五月十七日生效後，所有美國華為供應鏈廠商，未來皆需獲得美國政府官方審核批准後，才能向華為出售(貨)消費性電子裝置、網通設備相關零組件、元件及模組。同一時間，全球智慧型手機作業系統大廠谷歌(Google)，亦配合美國政府管制政策，於五月二十日對外證實，將停止與華為部分合作業務。產業界人士及市場分析師研判，於缺乏Google作業系統使用授權及提供相關應用軟體安裝、更新服務的情況下，華為智慧型手機於中國以外的海外市場，所面臨的銷售風險將因此大幅提高。研調機構Strategy Analytics於官方部落格指出，遭受美國軟、硬體供貨禁令拑制下，華為目前正面臨與日俱增的營運壓力。Google將停止對華為後市所推出新機種，授權使用Android作業系統以及Google Mobile Service(GMS)服務，將因此加重華為手機於海外市場銷售風險、出貨量成長困難度。
三星、小米、OPPO、Vivo 趁機搶食華為海外市占率海外市場出貨量占比，向來為研判智慧型手機品牌廠創新、營運成功與否重要指標之一。華為近年來持續加大開拓中國以外海外市場力道，海外出貨量因此不斷增加。整合多家研調機構分析報告，華為手機出口數量占整體出貨比重，已自二○一六、二○一七年約三○％左右，升高至目前約占四○％以上比重。然而，華為手機未來無法再帶給消費者，如同原有使用Play商店、Gmail、YouTube等全球熱門應用程式時的便利性感受下，同時也意味華為於中國以外的智慧型手機海外市場銷售競爭力，將面臨較大幅度被削弱劣勢。由於華為已強勢橫掃中國龐大智慧型手機市場，研究機構IDC指出，目前全世界智慧型手機品牌廠中，恐怕只有華為具備足夠實力能夠成功挑戰三星，出貨量位居全球第一的龍頭地位。華為今年第一季全球總出貨量多達五千九百萬台，與去年同期相較下，大幅增加五○％年增率；三星儘管出貨總量更多，達七千萬台，但與去年同期相比下，卻衰退八％年減幅度。
在華為不斷進逼下，三星自然不會放過此次因華為遭美國軟硬兼施阻截營運發展攻勢，而有利其搶食更大板塊華為海外手機市場市占率的難得機會。首季華為智慧型手機 出貨量大幅成長四成近日研究機構Canalys發佈市調數據顯示，中國第一季智慧型手機總出貨量，與去年同期相較，下滑三％。同時，值得市場關注的是，中國本土品牌廠第一季出貨量多普遍下滑，僅有華為單季總出貨量竟大幅成長四一％；蘋果第一季中國總出貨量排行，已落居第五，較去年同期大幅度減少三○％年減幅度。Canalys市調報告指出，中國手機廠今年第一季總出貨量約八千八百萬台，出貨量排名前五大品牌廠依序是：華為、OPPO、Vivo、小米、蘋果。其中，華為出貨總量達二九九○萬台，出貨量與去年同期相比，大幅成長四一％年增率，市占率成長十個百分點達三四％，其餘四家品牌廠，第一季總出貨量皆出現衰退。現在的華為已成長至「前所未有的強大」，目前於中國市場不但大規模展店，同時進一步深入鄉間，加強實體店鋪銷售服務，前述「非網上」銷售管道，以往曾經是OPPO、Vivo等品牌廠的營運、競爭強項，現在這些品牌廠的潛在客戶，已有許多家遭華為搶走，品牌廠面臨日益加重的營運壓力。所以，OPPO、Vivo、小米等中國手機品牌廠，自然不會輕易放過此次搶食華為海外手機市場市占率的機會。
各家品牌廠意圖要挑戰華為的全球手機市場，既有前段班品牌優勢下，手機廠後續規劃上市新機所內建，由高通(Qualcomm)、聯發科所研發、供貨的AP(處理器)，也將因品牌廠為搶下華為中國以外海外市場市占率，增加零組件、元件及模組備貨數量，因而引動一波拉貨熱潮，因此擴大交由台積電IC晶圓製造服務的代工數量，料將有利台積電相關設備、原料、耗材、檢測、驗證服務等供應鏈廠後市。超微七奈米處理器 將趁英特爾供貨不及搶市另一方面，伴隨現階段已來到第二季下半段，全球半導體部份產品庫存調節已進入尾聲下，英偉達(Nvidia)、超微(AMD)二家半導體IC晶片大廠，旗下繪圖處理器(GPU)、伺服器處理器(CPU)，自今年首季開始出現的拉貨動能，預料有望持續增強。因此，料將有利台股AMD、Nvidia相關供應鏈廠後市，同時也將開始有利台積電旗下，包含七奈米先進製程在內，各分階、不同等級晶圓代工製程相關原材料、耗材、設備機台、封測、檢測代工服務等多檔台積電供應鏈後續營運表現。日系法人機構野村證券指出，AMD旗下多項產品後市銷售表現，包括x86架構處理器、獨立顯示卡等，料將可因所委由台積電以七奈米高階先進製程所代工，以Zen 2架構設計開發完成PC/NB處理器晶片－Ryzen 3000系列，Epyc伺服器處理器，領先英特爾(Intel)目前即使最快，也須等到第三季末，才有機會開始穩定供貨十奈米處理器晶片，領先至少一個季度的新品上市速度優勢，因而有機會於全球PC/NB、伺服器處理器市場占有主導性地位。AMD於今年一月上旬CES前夕，已搶先對手向外界發表Ryzen+處理器新品，總計七款Ryzen 3000系列產品上市。其中，針對電競筆電市場，推出二款Ｈ系列處理器，搭配Vega繪圖顯示器晶片；五款Ｕ系列處理器，主要針對超薄筆電應用；AMD宣稱其Ryzen 5處理器速度，對比同級處理器Intel Core i5，於開啟同樣瀏覽網頁時，處理速度可加快達一四％。 野村預測，AMD未來將可順利於全球數據中心應用x86處理器市場，搶食龍頭廠Intel部分市占率，取得一○％以上市占率成果；全球顯示卡市場中，AMD GPU預估可占有桌機、筆電一五％至二○％市占率，行動裝置處理器及GPU市占率則可達三○％以上。野村看好受惠於更高市場成長動能，以及良好產品出貨組合，有望助攻、推動AMD於二○一九年、二○二○年後，市場銷售增長表現。野村同時表示，AMD可持續獲利的能力，也將有助於推升其股價，預測AMD未來幾年EPS將可達二美元，兩相對比之下，AMD去年全年EPS僅有○．四六美元。如此一來，伴隨AMD後市有望於全球PC/NB、伺服器處理器(CPU)市場，拉高市占率、提高出貨量下，也將因此增加對台積電七奈米高階先進晶圓製程的代工服務下單數量，也將間接有助台積電相關設備、原料、耗材、檢測、驗證服務等台股上市櫃供應鏈廠後市，預料也將獲得明顯、持續性營收業績成長動能挹注效應。二線手機廠與超微搶市 台積電供應鏈成長動能加速儘管台積電七奈米先進製程，就經營高層所發表有關第一季營運展望而言，台積電官方於一月中旬法說會中，發表有關七奈米製程產能利用率預估時曾指出，將自原先所預判滿載水位下滑至九○％利用率。然而就今年全年度而言，台積電七奈米先進製程的市場應用比例、占台積電整體營收比重，預估仍將較去年有所提高，可望自去年二○％水位拉高至二五％。因此，就後市營收表現前景展望而言，由於台積電自今年第一季中期，推估即已開始以七奈米製程，量產PC/NB&伺服器處理器(CPU)，預備出貨予全球大廠超微(AMD)(預估六月一日起上市)。同時，第二季中旬開始，預估已因接獲蘋果今年新機內建A13處理器七奈米製程代工訂單，正式點火下半年營運成長動能；加以近期可能來自中國手機品牌廠OPPO、Vivo、小米等。
為爭搶華為海外手機市場，今年度預估將可能流失的五千萬支新機市場板塊(扣除預估將由三星拿下其中二千五百萬支市場板塊)，因此積極備貨、較原本所下訂零組件、元件及模組下單量更形擴大(增)，交由台積電所代工(包含先進七奈米晶圓代工製程在內)的智慧型手機AP代工單量預估也隨之明顯增量下，台積電今年下半年後續營運成長動能，預料將可見到明顯增長。台積電下半年將漸入佳境 相關供應鏈可望水漲船高如此一來，伴隨AMD後市有望於全球PC/NB、伺服器處理器(CPU)市場，拉高市占率、提高出貨量，蘋果年度新機內建A13處理器代工訂單已落袋，中國手機品牌廠OPPO、Vivo、小米增加智慧型手機AP晶圓代工數量之下，也將因此增加對台積電包含七奈米高階先進晶圓製程在內，合計各不同分級、先進化程度高低不一的IC晶圓製程代工服務下單量，也將間接有助台積電相關設備、原料、耗材、檢測、驗證服務等台股上市櫃供應鏈廠，如中砂(1560)、上銀(2049)、華立(3010)、同開(3018)、力旺(3529)、台勝科(3532)、世禾(3551)、辛耘(3583)、崇越(5434)、帆宣(6196)、旺矽(6223)、精測(6510)、M31(6643)等，後市預料也將獲得明顯、持續性，營收業績成長動能挹注。
