國際半導體產業協會(SEMI)所公布的年中整體設備預測報告，預估今年全球原始設備供應商(OEM)的半導體製造設備銷售金額將減少一八．四％至五二七億美元，低於去年六四五億美元的歷史高點。但預估二○二○年，設備市場可望因記憶體相關支出力道強勁及中國新增廠房而有所復甦，銷售金額將回升一一．六％至五八八億美元，顯示明年半導體產業有望重拾成長動能，市場對於族群的評價也將會稍微樂觀一些。明天的氣力 今天給你加滿油值得注意，台灣是今年全球唯二銷售金額成長且成長率最高的市場，預估成長二一．一％，可預期台灣半導體族群營運表現有望優於產業平均。從財政部所公布的統計數據，的確可發現台灣業者積極進口半導體設備的證據，統計台灣六月資本設備進口四七．三億美元，年增四一．六％，其中半導體設備二○．一億美元，大增九七％，合計上半年半導體設備進口一○一．九億元，年增四○．三億元。渣打銀行高級經濟分析師符銘財分析，半導體占台灣出口三○％、整體GDP達一七％，台灣今年上半年半導體進口成長不是為了台灣內需，而是為了後面的出口作準備，包括台南科學園區的晶片生產正要量產，這些都會為第四季的經濟增長帶來極大的貢獻，「今年經濟增長會讓大家跌破眼鏡」。若進一步觀察晶圓代工龍頭台積電(2330)與封測龍頭日月光投控(3711)對下半年訂單動能的描述，似乎已經預告台灣半導體產業展望有望優於市場原先的悲觀預期。台積電於七月中法說會時並未下修全年財測，且認為一季比一季強，顯示下半年營收有望年增二～八％。日月光投控則於六月底股東會時表示今年營運逐季成長基調不變、下半年仍可優於上半年。兩者說法不謀而合，將增添下半年電子出口轉正的機會，進而提供台股的基本面支撐。
由於台積電表示第三季仍有智慧手機及高效運算晶片(HPC)旺季需求，並且小幅提升資本支出，供應鏈業者推測將持續同步強化、擴充如2D摩爾定律製程微縮、3D IC立體堆疊封裝等先進技術。近期竄出的挖礦ASIC短單、資料中心用HPC晶片2.5D IC封裝及iPhone AP以外的高階覆晶(FC)封裝，有望讓合作的委外封測代工廠(OSAT)同步受惠。封測景氣同步回溫封測材料相關業者也表示，七月開始封測龍頭、驅動IC封測等對於材料需求拉貨持續啟動，成長力道將集中在主流的智慧手機等相關IC，針對基礎建設用的基地台晶片需求則持續穩健，預期日月光投控旗下的日月光、矽品，RF模組封裝、專業晶圓測試(CP)、成品測試(FT)廠的矽格(6257)、欣銓(3264)、京元電(2449)，AP晶圓測試介面的精測(6510)、雍智(6683)，驅動IC封測的頎邦(6147)、南茂(8150)、旺矽(6223)，3D感測光學元件封裝的訊芯-KY(6451)、精材(3374)，甚至記憶體封裝的力成(6239)、華泰(2329)等，第三季有望迎來傳統的旺季效應。不過，長遠來看，中國客戶營收占比高的封測業者未來營運將會受到中國半導體國產化的影響，這是在投資上需留意的地方。由於過去發展基礎穩固，加上二○一四～二○一六年海外收購策略成效顯著，讓中國本土半導體封裝及測試廠獲得先進封裝的技術，包括BGA、WLP、SiP等先進封裝均已實現量產，可預期封測將是中國短期內最可能達到自給自足目標的半導體產業。
封測評價仍偏低 長線有上修空間就近期盤面觀察，封測產業中股價表現最強悍的當屬華為主要合作夥伴之一的京元電，隨著華為5G基地台放量出貨、手機全年出貨備下修後再不斷上修，市場對其股價的看法也跟著由空翻多，在內外資法人買盤同步回補帶動下，股價自六月中旬低點以來最大漲幅已達三七％，離去年十月低點也已大漲了一倍，並領先同族群創下波段新高。華為有八○％的5G基地台晶片測試訂單分配給京元電，其餘二○％給日月光。智慧手機晶片方面則剛好相反，京元電負責測試訂單總量的二○％，其餘八○％給日月光，同時負責封裝。由於5G晶片對整合式IC設計 (數位+類比) 的採用增加，造成測試時間大增，加上為了改善5G IC可靠性，需要更多測試步驟，造成整體測試時間將較LTE大幅增加三～四倍，單價也因此提升。京元電又因客戶層完整，遍及基礎建設及智慧型手機領域，可與客戶共同搭上5G商機列車。 若以元大投顧預估京元電今年EPS二．一元、明年三元來看，目前本益比約在十一～十六倍，仍落後於日月光投控，評價並不算太高，未來在資金持續流向半導體族群的過程中，不排除兩者評價將有比價的機會。母雞帶小雞 精材力拚谷底翻
相較京元電領先創高，台積電轉投資的封測廠精材則算是谷底翻的代表之一。去年整體稼動率低，停止十二吋影像感測器晶圓級封裝業務，並認列資產減損，稅後淨損七．三三億元，EPS負四．九九元，拖累股價一路自前年逾百元的高價腰斬再腰斬，去年下半年也幾乎都在三三元～四三元間築底。不過，隨著台積電接單回溫，發揮母雞帶小雞效應，激勵精材股價於近日擺脫底部整理區間，頗有底部起漲的味道。精材因供應蘋果3D感測相關繞射式光學元件(DOE)晶片尺寸晶圓級封裝(WLCSP)，有望受惠新品備貨需求，七月起營運開始回溫。另與台積電及旗下采鈺搭配推出完整晶圓級光學鏡頭(Wafer Level Optics Lens，WLO)，也有望獲得非蘋陣營大量採用，增添未來營運成長動能。市場預期下半年營運可望較上半年好，甚至第三季可望轉虧為盈。還是台灣好 超豐喜迎轉單除了高階製程需求暢旺下，八吋晶圓代工需求似乎也有回溫的跡象。市場原認為台積電旗下的八吋晶圓代工龍頭廠世界先進(5347)，下半年訂單能見度仍不明朗，客戶也不願建立過多庫存，預期第三季旺季效應不明顯。
但台積電在七月法說會提到八吋廠已經有部分是滿載的，下半年會轉好，預告世界先進下半年營運也將同步走升。專攻八吋晶圓封測的超豐(2441)，固守台灣生產基地及成熟封裝製程領域，近期陸續接獲轉單，成為營運成長動能來源。在日月光及矽品合併後，部分客戶為分散供應商去年已開始轉單至超豐。美中貿易戰後，原先下單給中國封測廠的國內外IC設計廠計畫減少下單，將訂單轉向以台灣為生產基地的超豐。過去IC設計廠在選擇成熟製程的封裝代工廠時，主要選擇有台廠的日月光投控、超豐及中國廠的江蘇長電、華天科技及通富微等。不過，美中貿易戰升溫後，超豐在營運規模及生產能力的優勢下，已成為日月光投控外的熱門選項，將有助營運及股價緩步脫離谷底。
