根據TrendForce旗下拓墣產業研究院市調統計資料指出，伴隨時序已開始進入電子產業傳統營運旺季，市場對半導體元件的拉貨、需求量將高於上半年之下，預估全球晶圓製造、代工第三季總產值，將較第二季成長一三％；全球晶圓製造、代工市場，營收、市占率排名前三名大廠分別為：台積電(TSMC)五○．五○％、三星(Samsung)一八．五○％、格羅方德(Global Foundries)八％。中美貿易戰不確定性影響 晶圓製造廠保守看待下半年不過，拓墣研究所指出，以全球整體晶圓代工市場而言，由於受近期中美貿易戰持續延燒影響，兩國於關稅課徵上相互牽制，加以美國持續增加將華為相關企業，納入實體管制清單數量，預估短時間內，恐仍無法全面解除華為禁令。同時，中美貿易戰的繼續僵持不下，預料也將持續影響終端市場消費產品如：手機、平板電腦、筆電、電視等，全年市場需求總量，恐將低於去(二○一八)年同期水準；因而間接導致上游IC晶圓製造、代工廠，對於今年下半年傳統消費旺季的IC晶圓拉貨需求表現，趨向保守看法以待；今年下半年，全球整體半導體產業反彈、回溫力道，恐怕將因此無法如市場原先所預期的強勁。另一方面，截至目前為止，大規模開打、互有往來已達一年以上時間的中美貿易戰，近期情勢發展詭譎多變，雙方衝突、僵持的局勢，時而緊張、時而紓緩，因此導致半導體設備廠的客戶－IC晶圓製造、代工廠，原本所擬定的投資擴產(廠)計畫，因受中美貿易大戰的影響，持續面臨須不斷修正的營運風險。同時，也因而導致IC晶圓製造、代工廠的重要軍火設備供應來源－半導體設備廠商，大多無法對於後市前景懷抱過度樂觀看法。SEMI(國際半導體產業協會)先前出具報告時指出，預估因受中美貿易戰牽連、拖累，對產業投資所產生的不確定性影響，全球半導體製造設備銷售金額，今年恐將下滑一八％，為五二七億美元，較去年六四五億美元的歷史高點為低。
部份晶圓製造與代工廠 啟動資本支出執行計畫台灣半導體產業相關設備製造、代工廠眾多，惟一直以來，位處全球半導體產業供應鏈邊緣角色的時間，占絕大多數。多數業者主要以替國外設備大廠，代工零組件或代理銷售設備為主，或是承攬建造科技廠所新建廠房之廠務工程，以及提供半導體製程設備所衍生周邊設備機台等，並未產生具備「關鍵製程設備」開發能力廠商。對半導體、光電、面板等產業應用相關台灣設備業者而言，今年各個季度明顯出現訂單需求較大幅度差異變化。如果以應用市場類型以及客戶位處區域差別進一步區分，與台灣設備廠關連程度較高者，大致可區分為中國、台灣市場，以及替國際設備大廠進行代工服務的模組、零組件供應廠商等三大區塊。由於持續受到中美貿易戰緊張氛圍影響之下，因此造成、拖累包含半導體晶圓代工廠在內的科技大廠，後市相關投資擴廠態度轉趨謹慎，進一步影響上游設備、儀器、耗材、測試廠，接下來的接單、出貨及營收表現。如果以市場、客戶別作為區分，與台灣設備、儀器廠等相關部份，大略可區分為中國、台灣市場，以及為國際設備大廠代工出貨的模組、零組件供應商等三大板塊。中國半導體業市場而言，於歷經長達一年以上的「投資觀望期」後，近期市場上，已有部分半導體廠，陸續啟動建廠計畫，台灣相關設備、儀器廠等供應鏈廠，已開始感受到客戶訂單正逐漸回溫。台灣半導體市場板塊方面，主要因全球晶圓代工龍頭廠「台積電」持續投入高階、先進製程的研發、量產，以及全球記憶體大廠「美光(Micron)」已啟動在台灣的投資計畫，使得部分台廠相關供應鏈廠商跟著受惠。至於，為國際半導體設備、儀器大廠代工相關產品的台廠業者，目前對後續訂單掌握度，普遍都無法明朗化，部份廠商甚至遭遇客戶訂單出現向後遞延情況。美系設備大廠展望透明度不高 相關台灣代工廠無奈受影響全球主要半導體設備國際大廠，現階段的前十大廠包含：美商應用材料(Applied Materials)、荷商艾司摩爾(ASML)、美商科林研發(Lam Research)、美商科磊(KLA-Tencor)、日商TEL(東京電子)等。相關台灣廠商，於全球半導體設備供應鏈主流體系中，大多扮演著大廠的設備模組、零件代工等救(後)援投手角色。目前為國際半導體設備大廠，代工零組件、設備模組的相關台廠，在手訂單的展望，普遍都不算明朗化，部份業者甚至遭遇客戶訂單遞延情況。台廠半導體設備相關供應鏈中，包括：京鼎(3413)、日揚(6208)、公準(3178)、翔名(8091)、千附(8383)等，協力美商應材代工、出貨零組(部)件業務，皆占整體營收一定比重。美商應材先前所公布財報以及財測展望，認為全球半導體投資目前仍未達產業循環週期谷底階段，後市展望較為保守看待，應材旗下面板事業群，預期今年營收可能出現二位數衰退。
京鼎表示，以全球半導體應用市場角度分析而言，目前包含：晶圓代工、邏輯IC、記憶體等次產業、產品市場，都還沒有見到明顯起色，大多數客戶對後市展望仍以偏保守看待者居多。短期間內，第三季或許有機會短暫見到市場拉貨需求，出貨表現與第二季相較下，可望小幅回溫。不過，第四季市場需求，則有可能將再度呈現持平態勢。台灣市場獲美光投資擴廠加持 半導體晶圓製造供應鏈受惠日揚指出，美系客戶目前出現訂單延後情況，下半年整體前景展望，暫時偏保守看法。市場推估，日揚所供貨美系設備廠，業務板塊與面板應用市場相關，近期所見到下單需求減弱，可能與中國面板廠規劃將減少面板廠產能有關。有關台灣市場最新市況表現方面，近期由於全球記憶體大廠「美光(Micron)」，宣布投資多達數百億元於台灣進行擴廠計畫，市場人士預期，半導體上游相關廠商如：無塵室承包商漢唐(2404)、周邊系統供應廠商帆宣(6196)、設備清洗大廠世禾(3551)等，後市都將有望受惠美光擴廠所帶動商機。除了美光啟動產能擴充計畫之外，相關供應鏈廠進一步指出，包括台積電(2330)、力晶、華邦(2344)、旺宏(2337)等晶圓廠既有投資腳步，此時亦未見暫時停歇，如此一來，相關擴廠、投資計劃所衍生拉貨訂單，料將可為台灣半導體設備、儀器、耗材、測試市場挹注、加持成長活水。中國晶圓製廠建廠延宕逾一年 近期開始出現回溫跡象中國市場近期所發生變化、最新市況方面，由於經歷去年下半年至今年上半年，保守投資氛圍的挑戰、考驗，其中，包含國際記憶體市場價格下跌、中美貿易戰不確定因素的持續影響及拖累，因此造成中國晶圓廠、記憶體廠等半導體廠放緩，甚至進一步暫停，原本所規劃投資腳步。中國半導體自主化 台灣供應商展望佳中國政府持續努力發展半導體自主化，不斷拉高產品自製比率的政策方向依舊不變，原本各主要晶圓製造廠投資計畫，經過一年多的長時間延宕後，截至今年第二季末為止，產業界已有部分中國晶圓廠、記憶體廠先後啟動建廠計畫案。根據相關設備、儀器供應鏈台廠業者指出，中國半導體廠投資、擴廠計劃執行進度，原本往後遞延、最低迷的低檔時點，已順利度過，目前已見到數項擴廠計劃開始緩步回溫。主力業務為提供高科技產業製程供應系統之設計、設備銷售為主，中國市場營收占比達七○％以上的台灣設備廠朋億(6613)指出，今年上半年營收業績表現欠佳，主要因受到中國半導體廠放緩投資腳步所致。不過，自第二季下旬開始，接單業務表現與去年同期相較下，已開始轉為正成長情況，所接獲系統設計、設備銷售出貨訂單，主要來自晶圓代工、記憶體相關半導體廠。市場傳聞指出，近期已見到包括，中國晶圓代工大廠「中芯國際」、主要記憶體廠「紫光集團」，陸續開始啟動產能擴產計畫。中國徐州亦見到有半導體矽晶圓(Wafer)廠，準備啟動擴廠計劃。台廠一家供應中國半導體市場耗材原物料供應廠商指出，中國半導體業務相關出貨，上半年表現平淡。不過，以季度別相比而言，第二季出貨量已較今年首季回升、量增，預期下半年表現有望優於上半年水準，主要因晶圓廠、記憶體廠投資，已見到持續加溫跡象，新廠房建置、生產線試產初期階段，就會產生耗材拉貨需求所致。先前布局、開發、供貨予中國半導體廠客戶已有一段時間，且占整體營收達一定比重的設備、廠務工程、耗材、測試等台灣廠商有朋億、閎康(3587)、崇越(5434)、華立(3010)、世禾(3551)、致茂(2360)、辛耘(3583)等上市櫃公司。SEMI看半導體設備明年復甦 後年挑戰六百億美元新高展望後市營運前景，國際半導體產業協會(SEMI)旗下產業研究與統計(SEMI Industry Research and Statistics)事業群預期，全球半導體設備市場，明(二○二○)年可望因記憶體廠相關資本支出力道回暖，以及中國晶圓製造廠、記憶體陸續啟動產能擴充計畫，因而見到明顯復甦，預估全球半導體設備市場銷售，也將再度重新回復成長軌道。二○二一年，更將有望創下六○○億美元新高記錄。惟二○二二年時，料將因基期因素而下滑，但至二○二三年底前，預計將可望再度反彈、續創歷史新高紀錄。SEMI指出，觀察未來五年，全球IC晶圓製造、代工廠設備投資的資本支出，大幅成長動能，主要多來自晶圓製造、邏輯IC、記憶體(主要為Nand Flash)、功率IC等。如以區域市場別來看，預估韓國企業後市支出力道最為強勁，其次則為台灣、中國。歐洲、中東、東南亞等地市場，亦有望於二○一九年至二○二三年期間，見到強勁成長表現。台灣半導體產業相關設備產製廠商，現階段已分別與中國、台灣市場，以及國際半導體設備大廠的拉貨需求，產生不同程度的營運往來連動。儘管暫時受限市場不景氣背景限制，但包含晶圓製造、代工在內的全球科技大廠，目前也出現依不同市場環境、營運策略考量，逆勢增加資本支出投資金額的「異數」，台灣相關設備、耗材、測試廠，於其中亦因此產生各自不同合作程度的涉入，後續市況發展、營運表現值得持續觀察。
