某股是台積電轉投資封測廠，也是全球唯一將矽鑽孔(TSV)技術，用於影像感測器封裝的廠商，專注於CMOS光學感測器(CIS)的晶圓級封裝市場，營收比重為：晶圓級尺寸封裝(WLCSP)佔約八一％、晶圓級後護層封裝(PPI)佔約一九％。某股為精材(3374)精材去(二○一九)年每股淨利○．六八元，終止連續三年虧損，年度獲利為五年來新高，由於CIS封裝產能吃緊，在豪威等大廠委外訂單擴大下，今年營運可望維持穩定成長。受惠於智慧型手機搭載鏡頭數增加、車用及物聯網感測器需求同步成長，使CIS需求爆發，台積電CIS接單暢旺，後段封裝產能供不應求，將分階段委由精材操刀部分測試業務。此外，精材擁有3D感測結構光方案光學繞射(DOE)封裝大單，且為因應二○二○年蘋果新產品可能帶動的天線封裝(AiP)、射頻(RF)、異質整合封裝等5G應用商機，順利切入5G射頻功率元件業務，成為帶動公司營運走揚的新動能。 精材目前鎖定在光學感測元件晶片尺寸封裝(CSP)以及晶圓級後護層工程服務等兩大核心業務，與客戶合作開發的5G氮化鎵(GaN)晶圓級後護層技術將成為未來幾年重要成長驅動力。【操作建議】股價自封關前高點九一．七元拉回，趨勢進入修正格局，雖然籌碼仍有沉澱要求，但因股價拉回後其「價值買點」可望浮現，可留意六十八至七十元支撐是否守穩，若能順利消化賣壓，股價經過整理後仍有挑戰新高機會。 
