股匯市訊息萬變，提供讀者完整之訊息，使投資人有清楚的投資方向以及對股票有更深的瞭解，欲知更多本篇精彩內容，請繼續往下參考。本周精選產業基本面前景展望佳，合理投資價位顯現，外資、投信爭搶籌碼，股價有機會走出波段漲勢鏢股：原相(3227)、精材(3374)、宏捷科(8086)等。原相產品出貨持續成長原相(3227)：CMOS影像感測元件專業廠，一月營收六．二八億元，月減七．二○％，年增率高達七九．四六％，優於市場預期，主因受惠CIS感測元件市場缺貨，以及電競滑鼠、安防等產品出貨表現穩健，且TWS拉貨動能亦逐月提高。CIS後續有機會受惠多家美系品牌廠客戶，物聯網、智慧家庭相關二百萬至五百萬像素影像產品開始出貨，躍升為下半年營收表現主要亮點。日系遊戲機大廠任天堂Switch機款於今年八月東京奧運前，上市周邊相關健身環、多款Partygam等遊戲應用產品拉貨力道驅動，加上去年十二月進軍中國市場，上半年將推升營收成長動能。法人預期今年CIS感測元件、TWS有望維持成長慣性，TWS二○一九年營收占比約一○％，今年預估受惠整體產業持續向上，可望見倍數成長。部分法人表示，原相今年安防業務有機會受惠武漢疫情衍生商機，電競滑鼠亦將受惠宅經濟，營收將上看七十億元大關，可望超過一個股本。法人機構預估原相今年營收約六五．四八億元，年增率約七．七九％，全年EPS六．九八元。
CIS需求爆發帶旺精材精材(3374)：晶圓級尺寸封裝(營收占比六九．二七％)、晶圓級後護層封裝(營收占比三○．二三％)專業廠，一月營收四．七三億元，月增一九．四五％，年增率高達一一六．七五％。精材自結二○一九年合併營收四六．五三億元，年減一．三％，稅後淨利一．八三億元，EPS○．六八元，遠較二○一八年稅後虧損一三．五二億元、EPS負四．九九元(主因認列十二吋廠資產減損約九．七四億元所致)為優，也創下五年新高。受惠手機規格升級，以及車載電子新應用(如：ADAS自動駕駛輔助系統)帶動，CIS市場蓬勃發展。根據市調機構IC Insights預測，全球二○二○年CIS銷售金額有望年增四％達一六一億美元，可望連續九年刷新紀錄。隨著全球CIS市場需求大爆發，唯CIS封測廠近年並未大舉擴充相關產能，封測代工產能供不應求，看好相關封測廠未來調漲代工報價空間。市場傳聞全球CIS第三大廠豪威(Omnivision, OV)第一季於台積電代工下單量，將可達二位數季增率，台積電轉投資的精材料將因此大幅受惠。此外，精材亦持續拓展新專案，挹注新成長動能，如通訊用GaN(氮化鎵)高頻功率元件加工代工，精材先前即透露將於今年開始小批量生產，二○二一年放量供貨。法人機構預期，CIS市場需求持續暢旺，加以具競爭力新專案將開出，精材今年營收有望交出優於去年佳績。法人機構預估精材今年全年EPS約二．○○元。宏捷科產能滿載宏捷科(8086)：砷化鎵晶片專業廠，一月營收二．六九億元，月增○．八二％，年增率高達一三七．九六％，單月營收持續創下近四年來新高紀錄。受惠亞洲客戶拉貨需求，法人機構預期宏捷科第一季整體營收可望優於去年同期。法人原本看好宏捷科今年將可持續受惠5G應用需求發酵商機，受武漢肺炎疫情影響，二月訂單出貨可能稍微延遲。展望後市，由於宏捷科產能皆位處台灣，不受武漢肺炎疫情影響，但WiFi6相關產品透過亞洲IC設計廠間接出貨予中國廠，後續供應鏈供貨順暢度、市況變化仍有待持續追蹤觀察。法人機構指出，宏捷科今年營收成長增幅最大的產品線，預估依序為WiFi6、4G PA、VCSEL、5G PA。其中，5G PA可能受基礎建設進度遞延影響，全球5G手機出貨量將下修，降低營運貢獻度。相對而言，品牌廠將更積極銷售4G手機，加以市場傳聞美國PA IDM(整合元件製造)廠已轉向將供貨5G PA，4G PA供貨來源後續料將以亞洲供應鏈為主，宏捷科今年4G PA出貨量有機會優於預期。宏捷科產能目前滿載，舊廠則持續去瓶頸化，預估第二季，單月產能可由原本一萬片增加達一．二萬片，新廠則預計九至十月正式投產，以及時迎接下半年手機新品、WiFi相關產品帶動拉貨旺季商機。法人機構預估宏捷科今年營收約三一．一八億元，年增率約四一．二八％，全年EPS四．四一元。
