全球半導體產業晶圓代工龍頭大廠台積電(2330)，七月中旬法說會中公布大幅優於市場預期的財報，令市場人士大為驚豔。
台積電今年第二季營收三一○七億元，年增率四二％，創歷年同期新高，單季EPS四．六六元，同創歷年新高紀錄。
台積電公布第二季營收約一○三．八億美元，年增率三四．一％，季增率○．八％，約合三一○七億新台幣，符合公司預期；毛利率五三％，營益率四二．二％，「雙率」表現優於公司財測，主因受惠旗下晶圓代工產線產能利用率，維持高檔水位；單季稅後純益達一二○八．二億元，年增率達八一％，季增率三．三％，EPS續創歷年新高。
展望後市營運前景，台積電總裁魏哲家表示，今年「全球半導體產值(不含記憶體)」預估將與去年水準持平或小幅成長，「全球晶圓代工產值」預估則可成長高個位數至高二位數百分比(約一四％至一九％)，台積電「今年營收年增率」至少二○％(以美元計算)以上；同時，台積電也上修「今年資本支出」至一六○億至一七○億美金，皆優於市場預期。
第二季單季EPS四．六六元 台積電財報優於市場預期
台積電第二季營收年增率達四○％以上，主因受惠HPC(高速運算)等CPU、GPU、Server、AI等領域相關產品客戶，對先進製程的IC晶圓代工需求持續成長，以及5G基地台等相關應用晶片拉貨需求強勁，成功抵銷來自於智慧型手機、車用電子、消費性電子領域市場需求下滑衝擊。
台積電所代工IC晶圓下游應用五大產品線中，第二季成長增幅以HPC成長一二％最為強勁，其餘終端應用市場相關營收則同步下滑，包括：智慧型手機營收下跌四％、車用電子營收下滑一三％、消費性電子營收下滑九％、IoT營收下滑五％。
台積電今年第二季毛利率走揚至五三％，與第一季相較，增加一個百分點以上，主要因為旗下晶圓代工廠整體產能利用率維持接近滿載水位；除28nm製程未達滿載利用率外，7nm、12nm、16nm等先進製程的產能利用率皆維持滿載水位。台積電第二季營業利益季增二％，稅後盈餘季增率三％，年增率高達八一％，單季EPS四．六六元，優於市場預估。
如以「晶圓代工製程別」劃分營收貢獻比重而言，七奈米製程占台積電第二季整體晶圓代工營收比重三六％，與第一季相較，增加一個百分點；十六奈米製程則占比一八％。
總體而言，台積電先進製程(包含一六奈米與更先進製程)營收，達第二季整體晶圓代工營收五四％，與前一季相比，下跌二個百分點。
根據國內法人機構指出，台積電目前已成為全球量產規模最大、年產值最大、市占率最高的半導體業「晶圓代工廠」；全球市占率達五三％，全年產能達一千二百萬片以上十二吋約當IC晶圓。
今年第二季終端市場應用類別占台積電整體營收比重分別為：智慧型手機四七％、高速運算相關三三％、IoT八％、車用四％、消費性電子相關五％。
台積電第三季營運展望佳 預估營收可季成長九％
在這次線上法說會中，台積電公布今年第三季財測，以「新台幣二九．五元兌一美元匯率」為預估基準，預估第三季單季營收一一二至一一五億美元(約合三三○四至三三九二．五億元新台幣)，毛利率五○％至五二％，營益率三九％至四一％；以此數據推估，台積電第三季營收季增率為六％至九％，年增率上看一○％，有望挑戰單季新高，優於外資法人預期。
為頻果代工新機 第三季放量出貨
台積電為蘋果(Apple)代工生產，今年度新機iPhone 12所使用的「A14」處理器，將使用台積電5nm製程代工生產，第三季開始放量出貨，加以聯發科、高通、AMD等，於HPC、智慧型手機應用領域，所需用上的7nm先進晶圓代工製程，拉貨需求仍舊十分強勁，且華為搶在九月中旬，美國官方實施「管制、限制」出口供貨的新禁令正式生效前，對台積電大幅增加IC晶圓代工投片量，台積電因而預估第三季營收季增率為六％至九％，優於市場預期，因此推估台積電第三季營收年增率上看一○％。
國內法人機構預估，台積電第三季營收將達三三九○億元，季增率九％，年增率一六％。
儘管台積電旗下晶圓代工廠，生產線整體產能利用率接近滿載水位，但因高階先進5nm製程處量產、放量初期，可能因此影響整體毛利率約二個百分點，預估第三季毛利率五一％水準；營業利益季增率四％，稅後盈餘季增率三％，年增率二三％，單季EPS為四．八元。
看好晶圓代工年產值二位數成長 台積電估營收年增二○％以上
此次台積電於第二季法人說明會上預期，今年全年營收將可成長一五％至一八％年增率；市場法人機構原先共識，台積電將於此次法說會維持前次宣布預估基調；然而，台積電此次卻給出優於市場原本預期、更為樂觀看法。
魏哲家表示，台積電依舊保持全球晶圓代工先進製程市場的領先優勢，同時，來自5G、HPC市場應用所衍生的晶圓代工需求強勁，而客戶、供應鏈也會自我調整以取得平衡，可望順利降低美國法規限制、影響效應，預期今年以美元計算全年營收，將成長達二○％以上年增率。
台積電預計「全球晶圓代工產值」，今年最終可望成長高個位數至高二位數百分比(約一四％至一九％)；同時，台積電亦看好公司「今年營收年增率」至少可達二○％以上(以美元計算)。
隨著台積電樂觀看好今年第三季、全年度營收年增率表現，預料也將因晶圓代工成品出貨量擴增下，連帶有利IC晶圓製造整體過程，相關設備機台、原材料、耗材、設備清洗、IC晶圓檢測＆封裝＆切割等，各個IC晶圓製造不同區分製程階段，相關台廠上下游供應鏈廠如：聯華(1229)、中砂(1560)、光罩(2338)、閎康(3587)、環球晶(6488)、精測(6510)、雍智科技(6683)等後市營運成長表現。
有關全年資本支出方面，台積電於前次法說會預期，今年資本支出總額將達一五○億至一六○億美元、創歷史紀錄；本次法說會則進一步上修年度資本支出，達一六○億至一七○億美元，外資法人因此跌破眼鏡。
台積電表示，主要乃因看好5G、HPC應用中長期市場需求，同時將持續投入先進製程研發、量產。
台積電持續上修資本支出 相關設備供應鏈成長動能佳
四大終端應用市場方面，台積電預期，就今年全年展望而言，除「汽車電子」領域外，其它如：HPC、智慧型手機、IOT(物聯網)市場規模都將成長，其中又以HPC應用成長動能最為強勁；智慧型手機方面，台積電則預期今年有望「持穩至小幅成長」。
針對外界多所關心的全球5G手機年度需求市況，台積電於前次法說會預估「二○二○年5G手機占智慧手機比重」約一五％，本次法說會則進一步上修至一七％至一九％，主要因5G手機市場需求良好。
然而，全球智慧型手機今年出貨量則出現小幅度下修，自原本預期將衰退七％至九％，調整至下滑一一％至一三％減幅。
台積電調高今年全球5G手機市場滲透率，由前一季所預估的一五％，上修至一八％滲透率；較先前所預估一．九億支，調高一五％增幅至二．二億支規模。
由於5G智慧型手機對5nm、7nm先進製程的晶圓代工需求持續強勁，加上HPC客戶「同步搶進」，台積電因而於此次線上法說會宣布，調高二○二○年資本支出十億美元增幅，由前一季的一五○億至一六○億美元，上修達一六○億至一七○億美元。
台積電此次進一步擴大資本支出，也使得上下游相關設備、材料供應鏈廠商大感振奮。日前，全球EUV(極紫外光)微影設備獨家供應商─艾司摩爾(ASML)，於法說會中也強調公司今年營運將會持續成長，目前在手訂單價值已達一百億歐元以上。
市場法人看好，未來伴隨EUV機台出貨持續加溫、增量，有望同步帶動EUV光罩盒供應商─家登(3680)、EUV設備模組代工廠─帆宣(6196)後市營收業績成長。
台積電大聯盟 後市動能樂觀
此外，包括無塵室工程與設備廠漢唐(2404)、半導體濕製程設備廠弘塑(3131)及辛耘(3583)、自動化機器設備商萬潤(6187)、靶材廠光洋科(1785)、電子溶劑大廠勝一(1773)、設備清洗大廠世禾(3551)、半導體設備零組件代工及污染防治系統供應商京鼎(3413)等「台積電大聯盟」掛牌股，亦可留意後市營運成長動能。
預期於台積電看好今年第三季、全年營收成長動能，以及進一步上修年度資本支出等利多加持下，台積電上下游相關設備、原材料、耗材、晶圓製程相關支援服務等供應鏈台廠，接下來也將迎來新一波成長動能。
