近期常聽到電子產業界、市場分析人士所提到的ABF載板，屬於半導體IC晶片製程所會使用的IC載板種類之一，目前主要應用於：CPU、GPU、FPGA、ASIC等高速運算(HPC)性能處理器IC晶片的製造、封裝過程；透過ABF載板中，處理器IC晶片電路訊號接腳的建立、延伸、擴量連結，有利於處理器晶片進行資料處理、運算時的加速效益。
CPU、GPU、FPGA、ASIC 高速運算應用推升ABF需求
二○一七年以來，伴隨全球雲端網路應用風潮的日漸勃興，所必需的網路資料中心、網路工作站大量布建之下，因而直接刺激伺服器、交換器出貨量的大幅成長；如此一來，等同間接擴增對ABF載板的使用需求。另一方面，於雲端網路系統應用之外，同樣屬於高速運算的AI人工智慧，在人們的日常生活應用，正日漸普及化，料將成為另一個推升ABF載板使用需求量增加的要角。ABF載板二大主要應用市場驅動力，未來不僅將延續不輟，更有望日漸增強。
除雲端、AI應用之外，二○二○後數年間，預料將成為5G無線通訊與相關高速連網應用蓬勃發展期，而在系統營運商布建5G網路環境過程中，也將消耗大量ABF載板。
另外，半導體IC晶片(圓)製造廠，為了延續知名的摩爾定律，半導體晶圓製造、封裝次產業，因此從設計、封裝製程階段著手；且日漸普及的小晶片化設計，所消耗的ABF載板數量，又高於全微縮製程；同時，IC晶片(圓)先進封裝製程所使用ABF載板尺寸，又較原本單一晶片製造、封裝時的尺寸更為加大，而且單一封裝的IC晶片生產良率較低，預估也將進一步拉高ABF載板應用需求。
預估二○一九年～二○二三年間，全球ABF載板月平均需求量，將自原本的一．八五億顆，大幅成長達三．四五億顆，期間年複合成長率(CAGR)將可達一六．九○％。
高速運算性能IC現階段已與消費者的日常生活密不可分，而且終端產品應用範圍日益廣濶，加以全球半導體IC製造技術，持續朝向更先進、更高階製程分級演進，預期可促成IC晶片發揮高速運算效能的ABF載板，後市對全球半導體產業、市場的應用重要性，料將因此不斷提高。
5G、雲端、AI高速運算興起 市場需求推升產業成長榮景
在二○一○年以前，主要由桌上型電腦、筆記型電腦驅動ABF載板應用需求，CPU、GPU高速運算處理器晶片，消耗大量的ABF載板；可是二○一○年以後，桌上型電腦、筆記型電腦出貨量出現持續走跌市況，ABF載板使用需求因此逐漸下滑；直到二○一七年時，受惠於筆記型電腦市場復甦，雲端、AI高速運算應用開始興起，ABF載板應用需求因此見到連續三年成長榮景。
全球筆記型電腦市場，雖然於二○一七～二○一九年間出現復甦好光景，但整體出貨量、產值成長力道仍舊有限，雲端、AI應用因此成為推升ABF市場需求的成長主力。
由於建置雲端網路系統所需資料中心、網路工作站，須配置大量網通設備、光通訊設備、電源設備、伺服器、散熱設備，其中，伺服器、網路交換器所搭載IC，即需使用大量ABF載板，雲端應用因此可顯著推升ABF應用需求。
雲端網路應用之外，AI應用已成為推動ABF載板市場需求成長另一要角；機器視覺、語音辨識、大數據分析等科技，持續拓展不同生活應用層面，不只因此加速AI伺服器系統布建速度，更全面性擴大刺激雲端、終端AI高速運算晶片搭載需求。
雲端網路、AI應用，目前已成為建構未來便利社會不可或缺要件；上學、工作、生產、娛樂、生活、零售、交通、金融、醫療、安防、城市治理等，都將與雲端網路、AI應用建立更廣泛、更深度連結，所需搭載的硬體設備需求，也將隨之不斷增加，進一步推升高運算性能IC晶片出貨量；同時，ABF載板需求量也將因此隨之擴增。
以全球AI晶片市場規模而言，有機會自二○一九年的一一三億美元，明顯、大幅成長至二○二三年四一八億美元，期間年複合成長率達三八．七○％。如以公有雲市場而言，市場規模則有望自二○一九年的八三○億美元，成長至二○二三年時一七九一億美元，期間年複合成長率亦達二一．二○％；二大應用板塊的中長期成長向上趨勢，料將為ABF載板市場造就剛性需求。
除了雲端、AI應用以外，5G及相關應用自二○二○年較大規模商轉後，開始蓬勃發展，5G網路的布建過程，已進一步拉高ABF載板需求量；主要因為5G基地台可能採用三個以上的FPGA，所搭載的CPU約四個～五個；同時，還包含各種不同類型的ASIC，以及更多數量的射頻元件。
另外，由於5G無線電波的頻段高於4G，障礙物穿透能力、訊號傳輸距離，都無法與4G相比；為了避免無線通訊訊號的中斷窘境，須增加5G基地台的建設數量，5G基地台需求量，因此約為4G基地台的一．七五～二倍，消化廠商ABF載板產能效果，也因而明顯高於4G基地台消化量。
預估二○一九年～二○二三年，全球5G基地台出貨總量，可望自原本的五五萬座，大幅成長達六七○萬座，期間的年複合成長率高達八六．八○％，有望顯著性推動全球ABF載板需求量擴增。
半導體IC晶圓製造為順利延續知名的摩爾定律，產業界開始自設計、封裝製程階段下手，競相投入研發、生產資源，設法找到可成功達成延續摩爾定律的獨門秘技；目前最新方法為利用小晶片(Chiplet)設計模式、先進封裝製程提升IC晶片單位面積電晶體數量的方式，嚐試順利達成延續摩爾定律目標。
先進封裝製程與小晶片化設計 增加ABF載板產能去化量
小晶片設計的概念，主要透過逐一拆分SoC(系統單晶片)中，各個不同IC晶片單元如訊號處理、運算、儲存、數據流動管理等，利用不同的IC晶圓(片)製程技術，先製造出各類不同的小晶片，之後將數個小晶片製作成單一晶片封裝，藉由縮短電流傳輸(導)距離，進而提升IC晶片運算效能。
近期最為市場所熟知的小晶片設計，為全球半導體、處理器(CPU)大廠超微(AMD)所推出的產品新設計模組。超微先前於二○一九年第三季時，鎖定x86架構伺服器市場，推出第二代EPYC伺服器處理器；處理器晶片製作方式，將七奈米製程所代工製造的運算單元，與運用一四奈米製程所製成輸入／輸出、儲存單元，二者整合於同一塊IC基板之上，儘管運算效能因大幅縮短電路(流)傳輸距離而更為提高，但整體晶片尺寸也隨之更加放大，所消耗ABF載板面積、數量，因此多過於全微縮製程。
IC晶圓(片)先進封裝製程部分，台積電所先後推出CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)、整合扇出暨基板(InFO-oS)的高階IC晶圓(片)封裝技術，主要利用中介層(Interposer)、矽穿孔(Through Silicon Via)、重分布層(Redistribution Layer)等製造、封裝技術，連結不同模組IC晶片後，再進一步將IC晶片封裝於ABF載板之上；CoWoS主要應用於高效能運算晶片，InFO-oS則是以系統單晶片封裝製程應用為主。
此外，全球半導體、處理器(CPU)龍頭廠英特爾(Intel)，也已成功開發出與台積電CoWoS封裝技術相似的嵌入式多晶片互連橋接(Embedded Multi-die Interconnect Bridge)技術，利用搭建矽橋(Silicon Bridge)的方式連結IC晶片，並進一步透過錫球銲接方式，整合於ABF載板之上。
不管是採用CoWoS、InFO-oS、EMIB任何一種IC晶片封裝技術，所使用的ABF載板面積，勢必高於採用單一IC封裝製程的用量，加以電路圖布線製程複雜、產線生產良率低，預料將因此大量去化ABF載板既有產能。
蘋果新技術新規格引領風潮 推升ABF載板市場應用需求
蘋果(Apple)所推出採用ARM架構設計、製造的新處理器Apple Silicon，可能會出現單核、雙核配置的產品差異，雙核配置預料可能採用台積電InFO-oS封裝技術製造，以同時兼顧製造成本、運算效能。況且，蘋果往往為市場新技術、新規格的領頭羊、引領者，一旦其大舉採用InFO-oS高階先進IC晶片封裝製程，必將有助提高InFO-oS封裝技術的市場滲透率，進一步推升ABF載板市場應用需求。
整體而言，伴隨雲端網路、AI人工智慧、5G高速無線通訊網路，以及半導體小晶片設計、先進封裝製程技術發展的長期普及化應用趨勢下，全球ABF載板市場需求也有望跟著水漲船高。
推估二○一九～二○二三年，全球ABF載板平均月需求數量，將自原先的一．八五億顆，大幅成長達三．四五億顆，年複合成長率達一六．九○％。
以應用類別區分而言，預估至二○二三年時，全球PC(包含桌上型電腦、筆記型電腦)所消耗ABF載板，占整體約四七％比重，伺服器、交換器約占比二五％，AI晶片約占一○％比重，5G基地台則占比約七％。
市場供不應求不易快速擴產 市占率高台廠可望最為受惠
二○一○～二○一七年，因桌上型電腦、筆記型電腦出貨量縮減，因而導致ABF載板市場一度供過於求，為了避免重蹈覆轍慘痛經驗，ABF載板供應廠商的擴產步伐，踩得因此相對穩健不少，二○一八年時，ABF載板市場需求再度見到明顯提升，市場因此開始出現供需緊俏市況，待到二○一九年時，市場供給缺口更進一步放大。
就市場供需情況而言，二○一九年，全球主要ABF載板供應廠月產能，總計約一．六七億顆，平均月需求量則為一．八五億顆，市場供給缺口將近一○％。
雖然供應廠商已陸續計畫擴產，預估二○一九～二○二三年，全球ABF載板產能年複合成長率可望達一八．六○％。但以整體市場而言，直至二○二三年時，全球ABF載板平均月產能總計仍僅三．三一億顆，屆時，可能依舊無法滿足平均每月三．四五億顆市場需求，ABF載板供需仍將緊張。如此一來，ABF載板市場很有機會迎來新一波，可望持續達數年之久的成長熱潮。
由於ABF供應廠商所計畫擴增產能，有可能須等待至二○二一下半年，才有望上線量產、供給擴增放量。因此，預期二○二一年的市場供需缺口，將接近一六％左右，將成為未來幾年內，市場供需缺口最大的一年。
二○二○年全球ABF載板產能區域性分布方面，預估台灣廠商整體占比將可達四六％、近五○％比重，位居首位，日本廠商則占比三○％左右居次。另外，於應用產品類型與布局方面，台廠已完整覆蓋CPU、GPU、ASIC、FPGA、射頻元件、先進IC晶片封裝等各領域項目，較日、韓系競爭對手廠更加全面化，預期台灣指標性大廠欣興(3037)、景碩(3189)、南電(8046)，有望於全球ABF載板市場，後市供需持續性吃緊趨勢下，營運因此明顯受惠成長。
其中，欣興為全球排名第一的ABF載板供應廠商，產品線布局最為全面化，預料將成為全球ABF載板供需持續性吃緊趨勢下最大受惠者。目前，ABF載板營收約貢獻整體營收三○％比重，預估至二○二三年時，可逐漸提升達三七％。
有關生產線產能擴張部分，欣興二○一九年資本支出為九二億元，二○二○年則大幅調升達二四○億元；其中，約六○％左右資金，主要用來擴增ABF載板產能規模。
設備廠春江水暖鴨先知 ABF載板產能吃緊短期難解
台灣PCB及面板設備廠志聖(2467)指出，由於IC載板偏向前段製程，新產能需要較長的建置時間，約需耗時十六～二十週，與全新設立的封裝製程產能，僅需八～一○週即可建置完成，無法相提並論，所以ABF載板產能近期仍舊相當吃緊。
另外，以設備今年的銷售狀況看來，載板占PCB比重，以往不到一○％，今年則明顯上升許多，尤其主要應用於載板的剝膜機、真空壓膜機等設備。
由於看好AI、5G、IoT、車聯網等載板應用日益普及，市場對於相關製程的設備需求將越來越為強勁，料將帶來不小成長動能。
展望第四季ABF市場前景，法人機構認為，儘管華為受美國管制禁令影響，因此對ABF載板廠造成產品組合層面影響，但由於ABF市場仍存有供需缺口，華為所空出的產能餘裕，已快速被其他客戶補上，ABF生產線因此仍舊維持滿載水位，加以ABF新產線上線投產後，有機會隨之帶動ABF出貨量隨之持續擴增。
另一方面，ABF載板營收，占南電整體營收比重約四八％，明顯高於同業水準，預估伴隨ABF載板市場規模持續擴張之下，後市對整體營收的挹注效益，也將因此更加顯著。
此外，南電的ABF載板，主要應用於GPU、ASIC、射頻元件為主，主要供貨客戶包括有AMD、NVIDIA、華為等，預期後續可望受惠AI應用、5G網路布建所帶入拉貨需求。
儘管主要客戶之一的華為，因為受到美國管制出口、供貨禁令限制，因而間接影響南電ABF載板出貨成長動能，唯5G網路布建需花費較長時間，預料5G設備用ABF載板需求仍將持續，有望因此減低華為出口禁令對南電所造成影響。
ABF三雄欣興、南電、景碩 產業趨勢向上未來成長可期
因受惠ABF載板市場需求，持續強勁向上趨勢未變、產能提升助攻之下，南電八月合併營收三六．三六億元，創下二○一一年九月以來新高，月增率七．六五％，年增率達三二．二六％，累計今年前八月合併營收二四○．三五億元，年增率亦達二三．八○％。
市場法人表示，南電的ABF載板產能訂單，成長動能強勁，生產線稼動率因此持續滿載水位，今年第三季，因受惠傳統旺季效應，ABF載板廠產能因此較淡季期間更加緊俏。
另一方面，SiP系統級封裝製程因受惠手機、穿戴裝置、TWS、遊戲機新品發表熱潮，產品單價有望提升之下，可望帶動廠商出貨產品組合持續優化，有利提升營運獲利。
南電表示，全球IC載板供應廠商數量少，各家業者的基準點、尺寸／層數標準，也都不盡相同，生產IC載板，大多直接與客戶溝通，取得所需產量、規格後，再下去擴充產能；新世代產品所需ABF載板，尺寸大、層數厚，因此需要消耗大量產線產能。而且，市場需求儘管強烈，但也需要時間開出新產能，因此，近年ABF載板產能持續吃緊未解。
景碩今年大幅擴增ABF載板產能，月產能已自二○一九年的六○○萬顆，倍數擴增達一二○○萬顆，惟目前仍持續不斷增加中，推估整體產能規模，有望於二○二三年時，與韓廠SEMCO並列比擬。ABF載板營收約占景碩整體營收三五％比重，主要應用於GPU、FPGA等IC晶片，重要供貨、往來客戶有聯發科、輝達、賽靈思等，預估後市也將可受惠AI應用、5G網路建置熱潮。
