國巨(2327)，電子零件股，主要產品：貼片電阻、多層陶瓷電容器(MLCC)、通孔電阻、無線組件、電路保護組件、電解電容器、電感及線圈。芯片電阻器市佔率全球第一、MLCC全球第三。
國巨上半年EPS 12.52元，第三季正式合併基美(KEMET)，單季營收可望出現60%以上成長，初估全年每股盈餘可達30元以上，比去年16.35元幾乎倍數成長，下半年也是產業旺季，都有利股價多頭推升。
九月二十八日鴻海集團與國巨集團共同宣布攜手策略聯盟，合作領域擴大加深，有機會獲得更多蘋果訂單，國巨產品也獲得更大的出海口，合作領域更擴大至電動車、醫療、工業、5G基地台及物聯網，對國巨未來成長及發展空間更大。
國巨今年股價二月一度達498元，近期連續五個月走低，九月跌至320元，相對大盤走勢嚴重落後。反觀全球被動元件第一大廠日本村田製作所近期股價走高且突破今年高點6950日圓，更突顯國巨股價嚴重低估，宣布和鴻海結盟後股價開始出現上漲達358元，短期壓力半年線366元、年線壓力357元站上後可望加速補漲，外資已連買四天3071張，三大法人合計持股45.72%。
近期外資摩根史坦利、高盛證券看好國巨長線展望，持續納入「亞洲投資首選清單」，推測合理股價540元，目前本益比只有十倍。
