機構預期，蘋果(Apple)將於明(二○二一)年推出MacBook新品，預計將採用自行開發的Apple Silicon CPU處理器，搭配Mini LED背光模組顯示面板，應用於MacBook、iMac等PC/NB Mac系列產品上市出貨。
蘋果A14、Apple Silicon接連拉貨 台積電InFO先進製程供不應求
蘋果規劃採用自行研發ARM架構處理器－Apple Silicon，加上Mini LED背光模組顯示面板供貨，同時也希望於三年內，旗下所有Mac系列產品，都可順利完成CPU、Mini LED背光模組顯示面板等零組件、模組平台、元件轉換。國內法人預估，蘋果將於明年上半年新推出一四．一吋MacBook Pro、一六吋MacBook Mac系列產品，二者將雙雙採用自家研發的ARM架構CPU－Apple Silicon「A14X」。
蘋果自行研發的處理器晶片Apple Silicon重磅計畫正式浮出水面後，台廠半導體供應鏈業者傳出消息指出，今年第四季後，台積電供應MacBook/iPad Pro用的Apple Silicon處理器晶片，五奈米晶圓代工產能，將會進一步擴增提高，預估每月將可達五千片至六千片水準，後續預料單季將可上看達約二萬片規模。如此一來，自然也將連帶增加台積電目前應用於高階、先進的IC晶圓製程，後段「整合型晶圓級扇出封裝(InFO)」封裝製程產能規模。
台積電的「InFO」高階先進晶片封裝製程，現階段正全力供應預定於今年第四季上市的蘋果(Apple)年機新機「iPhone 12」用「A14」處裡器晶片，封裝製程出貨所需，適用於行動裝置處理器的「InFO-PoP」先進封裝製程，生產線稼動率正持續提升中，有可能於近期內達到滿載水位。
熟悉先進封測產業、市場的業者預估，Apple Silicon用於MacBook/iPad Pro產品線，以五奈米晶圓來說，一片大約可切出約六五○至七百顆晶片，將以二顆晶片為一組side by side方式進行封裝。
A14系列處理器 效能優於Intel x86架構CPU
現階段大多數市場投資人、消費者，仍不乏懷疑Apple Silicon的ARM架構新品CPU，是否具備與Intel的x86架構處理器，直面競爭、一較高下的實力者。
Apple Silicon 計畫於三年內，將旗下整體Mac產品線，自原本的Intel x86架構，移轉至ARM架構平台，因此已發表開發者工具套件，Mac Mini已搭載用於測試、轉換程式A12Z處理器。
觀察今年搭載第十代Intel Core i3處理器(1.1GHz雙核)入門級MacBook Air，單核得分一○○五，多核得分二○○○；A12Z得分則分別為一○九八、四五五五。A12Z多核效能，亦超越搭載第十代Intel Core i5-108NG7(TDP 28W)四核心八執行序的十三吋MacBook Pro機種，多核得分為四四○○，A12Z於跑分方面，與Core i5相去不遠。
因此，對於蘋果即將推出的十四．一吋MacBook Pro，即將替換、搭載Apple所自行設計的「ARM架構」處理器，由於A12處理器架構運算能力，已歷經二年時間考驗，其實已無須擔心其效能表現。
本土法人在與零組件供應商討論後，確定搭載新ARM架構處理器的首款Mac產品，將會歸屬A14系列處理器架構，採用台積電高階先進的五奈米晶圓代工製程生產供貨。Apple MacBook所使用的A14處理器，初期跑分結果，甚至高於十三吋MacBook Pro所搭載的Intel Core i7處理器。
Mac新機代工價格低於競爭對手 法人看好市占率有望拉高
國內法人預估，蘋果預定推出的Mac新機，於採用自行設計Apple Silicon處理器晶片，同時利用台積電領先全球的五奈米先進製程代工生產後，Mac的整體物料成本BOM表結構將更顯優勢。預估A14X報價僅一百美元，A14T價格則約一三三美元左右，兩者皆大幅低於Intel原本為Mac所量身打造CPU報價。蘋果自行研發的Arm架構Mac處理器「Apple Silicon」，交付台積電進行處理器晶圓代工報價每顆約為七五美元左右，僅約英特爾x86架構處理器代工報價的四分之一左右。處理器晶片生產成本明顯大幅降低之下，料將更加有利蘋果提高Mac系列新機的市場競爭力。
本土法人認為，目前仍持續主宰全球PC/NB市場的Wintel聯盟(Windows + Intel架構)，後市將因蘋果採用自行研發Apple Silicon處理器CPU，具效能評比優勢，搭載於預定明年上市的MacBook新機出貨，而面臨前所未有的市場競爭威脅。新款Apple Silicon處理器的問世，不僅改變了Mac，預估整體PC/NB市場也將因其而改變。
國內法人因此預期，蘋果未來將大舉搶下HP、聯想、華碩、宏碁等PC/NB品牌廠原有市占率，更將進一步促成MacBook，於明年出貨量成長達一六四○萬台，二○二二年出貨總量更可達一千七百萬台；屆時，蘋果於全球整體PC/NB市場的市占率，將自目前的六％〜七％比重，進一步拉升至九％占比。
台積電增加資本支出InFO擴產 相關供應鏈台廠後市受惠可期
本土法人預估，Apple Silicon將採用台積電所提供InFO_oS(整合型扇出暨載板封裝)CPU處理器晶圓代工及封裝解決方案。
另一方面，主要應用於行動通訊裝置處理器晶圓代工的InFO_PoP(整合型扇出層疊封裝)技術，則不需要使用載板，且外形輪廓更為輕薄，電力、散熱效果亦更好。
相較之下，InFO_oS封裝技術仍需使用載板封裝，以增強IC晶片間的連接效能。InFO_oS為多晶片端對端整合解決方案，晶圓代工廠利用InFO技術，可以將HPC(高速運算)、網路應用的數個先進邏輯小晶片(chiplet)，進一步整合至65mm * 65mm載板完成封裝。
隨著Apple Silicon的即將問市，由於僅有單一晶圓代工廠可大規模接單的情勢已底定，國內法人機構因此將台積電視為本波高階晶圓代工商機的最大受惠廠。蘋果先前於全球開發者大會中提及，Mac系列產品將從Intel X86架構，完全轉換至ARM架構的Apple Silicon晶片，轉換時間約需三年期間，因此，本土法人預測明年新款Apple Silicon晶片的第一年搭售率，約為三○％至五○％。供應鏈業者調查顯示，新款iPad Pro也將搭載A14X ARM架構CPU晶片。
在過去幾年之中，蘋果(Apple)相關晶圓代工訂單，對台積電整體營收的貢獻度，約持穩於二二％〜二三％左右；然而，伴隨新進晶圓代工業務持續發展下，預估蘋果對台積電的貢獻度，將進一步成長達二四％~二九%左右。
由於預期蘋果於收購Intel旗下原有基頻業務單位後，將會推出更多自有(自主研發)晶片組，如自行設計智慧型手機用基頻數據機晶片，國內法人機構因而認為，後續對台積電的營運貢獻度將不僅只於此。整體而言，預估5G應用持續成長、HPC市占率不斷拉高下，將成為台積電未來幾年營運持續成長的助攻主力部隊。
伴隨蘋果新增MacBook/iPad Pro「Apple Silicon」處理器代工需求，台積電原本供應iPhone 12用A14 AP處裡器，恐將供不應求的整合型晶圓級扇出封裝(InFO)封裝製程，勢必因此必須擴增產能規模，以滿足客戶新增代工需求。如此一來，台積電進一步增加支出、擴增高階先進晶圓代工、封裝製程產能後，相關台積電先進製程相關供應鏈族群股，後市營運將可望因此再獲挹注新一波成長動能。
