新冠肺炎疫情於今年初開始壓抑全球車市表現，車用晶片(驅動IC、網通晶片、多媒體娛樂系統晶片、駕駛輔助系統與電子車身穩定系統晶片、MCU、感測器等)市場需求明顯趨於疲弱。唯經過長達三個季度的庫存調整後，目前零組件水位已經見底，第四季因此開始見到客戶拉貨訂單陸續釋出。不過，肺炎疫情也帶動遠距商機、宅經濟大幅發酵，連帶造成筆電、網通設備廠等，零組件／元件的強勁拉貨需求，先行將IC晶片製造、封測產能一掃而空。同時，加上5G智慧型手機進入出貨爆發期後，亦隨之造成晶圓代工廠、封測廠產能接單滿載情況，訂單能見度也因此直透達明年第二季。
晶圓代工與封測產能滿載 車用IC晶片交貨期被迫拉長
由於全球半導體晶圓製造(代工)、封裝測試產能持續供不應求，包括台積電(2330)、聯電(2303)、世界先進(5347)、日月光投控(3711)等，目前在手訂單已排單至明年第二季。同時，國際半導體IDM(整合元件製造)廠產能利用率，現階段亦已全線滿載到明年中。因此，伴隨近期全球半導體市場「車用晶片(駕駛輔助系統與電子車身穩定系統晶片、MCU、感測器、多媒體娛樂系統晶片、驅動IC、網通晶片等)」訂單的大舉湧現下，排擠眾家晶圓製造、封裝測試廠既有產能，也間接造成邏輯IC、類比IC交貨期因而大幅拉長，包括英飛凌(Infineon)、恩智浦(NXP)、瑞薩(Renesas)等國際IDM大廠，已因此向客戶宣布五％～一○％漲價幅度，同時也要求ODM/OEM廠、系統廠，須提前於現在階段即完成訂單合約期間直至明年下半年的車用IC晶片下單作業。
近期伴隨全球車用IC晶片訂單的傾巢而出，但因受半導體整體產能排擠影響，使得車用IC晶片交期已因此拉長達六～九個月。國際IDM大廠短期內無法快速、大規模擴增自有產能，因此除了將原本應用於筆電、手機等3C晶片的製造產能，加速調撥用以生產車用晶片之外，同時也加價尋求晶圓代工廠、封測廠等外部支援性產能及時救援，但現階段仍然供不應求，被客戶追著要貨。
本輪自今年下半年開始持續至今的IC晶片缺貨潮，並不僅侷限於車用領域，也不僅限於中國市場。據多位半導體晶片業界人士表示，以IC晶片製造的工藝節點分析，當前產能最吃緊者為八吋晶圓製造、代工製程，全球晶圓製造、代工廠八吋晶圓產能，目前普遍仍處於吃緊狀態，而市場上缺貨較嚴重的車用晶片，主要使用此類型製程。另一方面，消費性電子、物聯網、人工智慧硬體亦使用以此類製程所製造晶片。
由於過去一年內，全球半導體製造廠中，僅台積電、三星、英特爾等一線大廠，有針對七奈米、更先進高階製程擴建新廠房、產線，相對而言，十二吋、八吋成熟製程產能，增幅十分有限。同時，台灣半導體晶圓代工廠、IC封測廠，現階段已成為全球5G、遠端生活應用相關IC晶片，委託代工製造、封裝測試服務時，客戶首選的下單集中地。不只晶圓代工製造大廠像台積電(2330)、聯電(2303)因此受惠，就連半導體IC封裝測試廠日月光投控(3711)、京元電(2449)、力成(6239)、矽格(6257)等，也喜迎十五年以來難得一見大商機。
半導體封測台廠形容，這一波漲價熱潮，乃是過去十五年以來市場上難得一見的大商機。市場此波漲價潮，成功改變長期以來封測廠商經常被IC晶片廠、晶圓代工廠要求降價的不利局面，罕見取得市場定價權。台灣主要IC封測廠商，近期已相繼成功調漲打線封裝代工服務報價，不少原本營運表現乏善可陳的半導體IC封測台廠，最近來自客戶的追加訂單因此相當火熱。
半導體製造與代工產能吃緊 車用晶片IDM廠要客戶提前下單
因此，包括英飛凌、恩智浦、瑞薩等車用晶片IDM大廠，近期已陸續通知往來客戶，因IC晶片製造、封測產能日益吃緊，短期間內也難以紓解，IDM廠生產成本隨之大幅提升，因而向客戶宣布調漲產品報價，並要求提前下單。
全球汽車電子晶片及元件龍頭廠英飛凌，近期向客戶發出的簡報中提到，全球半導體市場反彈、復甦，強勁成長動能將延續至二○二一年，主要成長動能來自資料運算、汽車、醫療等應用板塊，其次則為消費性電子、工業用產品。但IC晶圓生產成本自二○一九年以來明顯增加，截至目前為止仍維持高檔區間，預期製造產能將日益吃緊之下，客戶須提前至現在就完成下單(orders need to be placed now)。TrendForce 旗下拓墣產業研究院指出，全球半導體產業目前因受限晶圓製造、代工廠整體產能供應能量短缺，短期內無法順利解決缺貨問題下，預估車用晶片領域也將面臨相同情況干擾。因此，旗下擁有自有晶圓製造廠的IDM大廠，於全球車用晶片市場也將因此具備較大市場競爭優勢。
同時，拓墣產業研究院特別表示，伴隨全球消費性電子產品市場需求漸趨回溫下，預估全球汽車出貨量二○二一年可望達八三五○萬輛。今年第四季開始，各大車廠、Tier 1供應鏈廠商相繼回補庫存，因而帶動全球車用半導體需求走揚。預估全球車用晶片產值今年可達一八六．七億美元；明年將可上看達二一○億美元，年增率達一二．五％。
車載電腦系統核心MCU大缺貨 部份產品等十個月才拿得到貨
全球微控制器(MCU)大廠－意法半導體(STMicroelectronics)大罷工事件爆發後，對全球MCU應用市場的影響已經明顯發酵；市場上，目前不論八位元、三二位元MCU，皆已出現交貨期大幅拉長市況，期間最長者，甚至上看長達十個月。中國MCU廠因此趁著本波市場MCU缺貨的機會，已正式對客戶調高報價一○％～二○％左右漲幅。
法人機構表示，由於MCU市場目前交期全面性拉長、缺貨情形相當明確，因而看好義隆(2458)、新唐(4919)、凌通(4952)、松翰(5471)、盛群(6202)等車載電腦系統核心元件微控制器(MCU)供應鏈，將可搭上本波缺貨潮利多熱潮，受惠「漲價」所挹注成長動能。
同時，根據外媒報導，意法半導體勞資雙方日前因於加薪協議破局，因而引發意法半導體於法國的三個晶圓廠勞工大罷工事件。意法半導體先前即因新冠肺炎疫情日趨嚴重而封城，歐洲產能因此大幅減少，目前又雪上加霜，發生大罷工問題，MCU市場供需因而更趨不平衡。
供應鏈業者指出，由於意法半導體MCU供給量的日益減少，八位元、三二位元MCU交期因而大幅延長，目前普遍為五～八個月間，部分產品則需要長達十個月左右的交貨期，清楚顯示出市場需求熱度，明顯超越以往水準。
產業界人士指出，MCU市場以往的交期，大約落於四～六個月間，但隨著IDM大廠意法半導體產能受罷工影響，訂單因而開始轉移至其他MCU廠。不過，台積電、聯電、世界先進等晶圓代工大廠，目前不論八吋還是十二吋廠產能，大多製程皆已見到吃緊、滿載、供不應求狀況，因此造成MCU交期開始不斷遭延長。也由於MCU已開始供不應求，市場上因此已見到廠商調漲報價狀況，中國MCU廠「航順芯片」即已正式向客戶發出漲價通知。
MCU打破以往只跌不漲慣例 報價調漲二、三十年難得一見
由於全球微控制器(MCU)出現大缺貨，交貨期間已破天荒拉長達四個月，產業界人士傳出，盛群、凌通、松翰、閎康、新唐等五大台灣MCU廠，近期因此同步調漲產品報價，部分品項的價格漲幅更達一○％以上，成為繼「薄型螢幕驅動IC、電源管理晶片(PMIC)、MOSFET」之後，出現漲價聲浪又一半導體關鍵元件。
MCU本身即為一個微型電腦，目前被廣泛應用、搭載於各類型電子產品中，具備記憶、運算功能。業者表示，MCU價格以往「只跌不漲」，但今年由於上游晶圓代工廠產能供應「斷鏈」，加以消費性、車用電子等客戶開始於下半年起大量回補庫存，因此導致MCU市場供給短缺。有廠商私下透露，這是MCU產業近二、三十年來難得一見的奇景。
產業界人士分析，國際MCU領導廠「意法半導體」先前發生罷工事件後，已影響市場供給。再加上台積電、聯電、世界先進、力積電等全球主要晶圓代工廠產能達滿載水位，MCU廠所能要到的產能日益受到限縮，交貨大受影響，國際MCU廠產品線已出現全線延期情況，甚至已暫時停止接受新訂單。以另一家MCU指標大廠日商瑞薩為例，目前產品交期已拉長達四個月以上，台灣MCU廠也已見到同樣情況。
法人機構指出，目前MCU台廠為反映晶圓代工、封測成本上揚，產品報價也跟著出現上升走勢，打破過往MCU報價「連年下跌」慣例。其中，盛群先前即已對外表示，由於晶圓代工廠調漲代工報價，加以產能日趨吃緊，將適當反映成本增幅給客戶。另外，松翰也向外界表示，將與客戶共同協商解決產品製造成本上升問題。
MCU全球缺貨 台系五大廠已傳攜手漲價
市場法人預期，盛群、新唐、松翰、凌通等MCU台廠供應鏈，於MCU價格有望提高報價下，後市營運預料有望跟著雨露均霑，搭乘上升氣流。
盛群證實，目前已經開始漲價，主要鎖定「新進訂單」為主，且為毛利率低於四○％的產品專案，價格調漲幅度不一。但如果客戶原來就已經下長期訂單者，報價並未進一步調整。
盛群指出，由於上游晶圓代工廠已經漲價，因此，明年開始所產出MCU，將適用新價格，而後續尚須進行封測等工序，所以對盛群成本的影響，大約會自明年第二季開始反映。有關對客戶調漲產品報價後，可為公司帶來的營運挹注效益，預計於明年下半顯現。
松翰提到，公司主要向客戶調漲一次性燒錄(OTP)產品的報價，大致而言，針對單價、利潤較低的產品線為主，以如實反映上游晶圓代工漲價的市況。另外，醫療量測MCU產品線也開始感受到漲價壓力，因此正積極與客戶洽談中，希望可以反映所面臨的成本增加困境。
凌通則表示，由於受惠外接鏡頭、行車紀錄器市場需求佳，已調漲多媒體IC報價。另外，於觸控家電應用板塊部分，加濕器、烘焙、氣炸鍋等市場需求也見到回溫。法人看好台灣三二位元MCU指標廠－新唐，後市有望同步受惠本波市場供不應求旺市效應，伴隨產品報價上漲，將為營運挹注更強勁正面助力。
紘康(6457)指出，旗下部分MCU產品線價格已有所調整，公司對上游代工廠沒有漲價部分，目前按兵不動，但上游已經調漲報價的部分，公司無法全部自行吸收下，即須向客戶反映所增加成本。
晶圓製造與封測供不應求 車市復甦車用晶片報價調漲
今年來，隨著新冠肺炎疫情帶動遠距商機、宅經濟發酵，造成筆電、網通設備廠對零組件／元件的強勁拉貨需求，將IC晶片製造、封測產能一掃而空，加上5G智慧型手機進入出貨爆發期，也因此造成晶圓代工廠(八吋、十二吋廠)、封測廠產能日益吃緊，接單近乎全數滿載情況，訂單能見度因此直透達明年第二季。
雪上加霜的是，近期伴隨全球車用IC晶片(駕駛輔助系統與電子車身穩定系統晶片、MCU、感測器、多媒體娛樂系統晶片、驅動IC、網通晶片等)訂單的傾巢而出，但因受半導體整體產能排擠、原本即已不足衝擊影響，使得車用IC晶片交期已因此拉長達六～九個月。因此，伴隨著包含國際車用半導體IDM大廠、主要晶圓製造代工、封裝測試廠，目前仍持續不易擴充、擠出多餘產能，以滿足客戶拉貨需求之下，預料車用半導體晶片三大應用系統－「車載電腦系統、ADAS系統、車載資通訊系統」，後續也將連帶繼續受到間接影響，因此被迫持續面對車用晶片供貨不足窘境。如此一來，預料也將連帶有利車用半導體晶片相關台廠供應鏈後市。
「車載電腦系統、ADAS系統、車載資通訊系統」三大車用重要電子系統，預料皆會受近期「車用IC晶片開始缺貨」影響，連帶使得具價格轉嫁、產品可持續供應能力的三大重要車電系統相關台廠，後市有望延續受惠全球汽車、新能源車市可望持續復甦系統性利多，因而延長產品漲價受惠的賞味期限，營收業績自然有機會交出令市場驚豔的成績。
