矽晶圓片在晶圓廠的應用，可區分為一、正片，直接用於半導體加工，包括拋光片、外延片等，二、用於監控測試的矽片，包括控片、檔片(測試晶圓片)。
什麼是正片、檔片、控片？
晶圓廠隨時需要對製造設備的性能進行監控測試，維持穩定，確保最終的產品良率，如果直接使用正片測試成本太高，所以廠商會使用較便宜的無圖形矽片，這些用於測試和維持穩定的無圖形矽片就是「控片和檔片」。
控片分成兩種，「離線測試」：在正式生產前，先用控片測試，看機台設備調校是否符合生產標準。「線上測試」：是指控片和真正的產品一起進入生產線，透過控片最後的效果來判斷這一批生產是否符合標準。兩種測試都是用來監控機台的製程能力是否穩定、生產環境是否潔凈。
檔片主要作用是維持機台的穩定性，在爐管中，檔片用於對爐管內的氣流進行阻擋分層，使爐管內溫度均勻分佈，使氣流中的氣體與被加工的矽晶圓片平均受熱，發生化學及物理反應，沉澱或生長均勻的高質量薄膜。
隨著晶圓廠製程不斷演進，生產過程中良率與精準度的要求越來越高，幾乎每道製程都需要使用檔控片，用量與需求有擴大趨勢，在晶圓代工廠65奈米製程，每十片正片需要耗用六片檔控片，28奈米以下製程，每十片正片需要15-20片檔控片，耗用量相當驚人。
再生晶圓
檔控片的來源，除了從「矽晶圓晶棒」兩側取品質較差處使用，主要就是重複回收再利用的檔控片，因為消耗量實在太大，如果每次都使用全新正片，成本太高，於是就有了「再生晶圓」這個產業。
把用過的檔控片回收，經過化學浸泡，物理研磨等方法，將檔控片表面因測試而產生的氧化膜、金屬顆粒殘留等去除，使重新具備測試和穩定機台穩定性的功能。一般來說，檔片通過研磨拋光，可重複循環使用五次左右；控片則視製程而定，有些特殊製程的控片完全無法回收使用。
通常再生晶圓的製程都是使用化學品，將晶圓表面的各種膜層腐蝕掉，會使用多種不同的化學品，洗完以後再對矽晶圓表面進行研磨拋光等處理，並確保表面乾乾淨淨，達到可重複使用標準。
日本株式会社RS Technologies(4955.JP)在1984年就進入這個產業，再來是中砂(1560)1997年，昇陽半(8028)1998年，辛耘(3583)2006年才正式進入再生晶圓產業，展望未來5G、車用、物聯網對晶片龐大的需求，12吋晶圓先進製程需求大增，大家想想檔片、控片用量有多大，全球目前有138座12吋晶圓代工廠，每個月都大約有四千至五千片無法用傳統方式再生檔控片，整體市場規模龐大，更不用說聯電八吋晶圓代工供不應求，製程中會耗用多少檔控片！再生晶圓產業商機龐大！
原本從事特殊氣體的晶呈科技(興櫃4768)在今(2020)年第四季開始跨入量產12吋再生晶圓，獨家專利氣態分解溶蝕技術，利用氣體分子更小、效果更強的特性，材料用量僅傳統濕式化學品1%，成本更低、更環保。
這幾家就壟斷市場
以2019年12吋再生晶圓市場來看，日本RS全球龍頭每月產能40萬片，占全球33%，另外兩家日本公司Hamada Heavy與Mimasu約占30%，中砂、辛耘、昇陽半約占30%，晶呈科技才剛剛起步，2020年第四季起月產能三萬片。
以2019年資料來看，台灣月產能約60萬片，昇陽半月產能24萬片，台灣市佔率約40%；中砂月產能18萬片，市佔率約30%；辛耘市佔率約20%。
商機龐大＆正在漲價
根據SEMI預測2021年全球八吋、12吋矽晶圓市場需求將分別達到每月650萬片和680萬片，按照再生晶圓需求比例計算，2021年全球再生晶圓市場需求有望超過每月200萬片。
目前12吋矽晶圓每片100-120美元，再生晶圓每片30-40美元。隨著矽晶圓價格上漲，再生晶圓價格也呈現上漲趨勢。
台積電的好夥伴
昇陽半雖然成立時間晚，但市占率最高，主要客戶是台積電，除了做再生晶圓以外，晶圓薄化(降低導通電阻)，還有旗下持股71.51%的昇陽電池，研發鋰鐵電池100%台灣製造鋰電池芯與電池組，可應用於太陽能、風電發電，再生能源儲能系統，與台積電目前正在更換不斷電系統電池，用友善環境的「鋰鐵電池」全面取代鉛酸電池，預計2030年前將全面更換完畢。
未來隨著AI、5G、自駕車、電動車…的發展，下游晶片需求強勁，晶圓廠滿載供不應求，全球正在擴產12吋半導體廠，再生晶圓市場一定只會越來越大，就看誰能搶到最多市佔，抓住最多商機。
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