資料來源:TSMC
台灣主機板、顯示卡、伺服器大廠技嘉科技(2376),自前(二○一九)年八月份推出使用台積電七奈米先進製程所代工生產,第二代AMD EPYC™處理器(CPU)的伺服器後,已發表了多達二八款以上的伺服器,包含G系列高速運算伺服器、H系列高密度2U機身四節點伺服器、R系列標準機架式伺服器、邊緣運算伺服器等產品,等同說明市場對高速運算的應用需求正持續增溫。
全球高速運算處理器晶圓代工 台積電先進製程奪下最大餅塊
同時,也清楚揭,全球晶圓代工龍頭台積電(2330)之旗下所擁有的七奈米(含)以下更高階、先進的晶圓代工製程,以及3D Fabric高階封裝製程,將成為後市高速運算(HPC)處理器市場最重要的先進量產製程,預料也將成為全球高速運算(HPC)市場持續擴大,IC晶圓代工、封裝高階製程的最大贏家。
台積電去年受惠於七奈米、五奈米量產的營運貢獻力道,營收、獲利因而同步創下歷史新高。據知名市調機構IC Insights調查報告指出,台積電去年每片晶圓平均營收(revenue per wafer)達一六三四美元,強勢打趴同業表現,比全球晶圓代工二當家格芯(GlobalFoundries)高出六六%,更是中芯國際、聯電(2303)的二倍以上。
同時,台積電更高階、更先進三奈米製程,也將於明年正式大規模量產,預期後市可望推升每片晶圓平均營收。
全球晶圓代工市場中,能夠於IC製造製程領先同業者,將可取得極大市場競爭優勢。以全球純晶圓代工廠(pure foundry)業者去年的營運表現來看,台積電為業界唯一有能力量產七奈米、五奈米高階、先進製程的晶圓代工廠。
由於其他市場同業的先進製程發展,於推進至一四奈米時就已相繼止步,所以,全球於去年營收規模達十億美元以上十六家IC設計大廠都爭先排隊、卡位台積電高階、先進製程,因此推升台積電「每片晶圓平均營收」大幅飆升。
由於看好未來幾年,全球晶圓代工市場對高階先進製程的強勁需求,台積電因而大舉提高今年資本支出至二五○億~二八○億美元,與去年相較之下,大幅成長四五%至六二.四%年增率,整體支出八○%比重,將用以持續優化七奈米、五奈米、三奈米等高階先進製程,其餘則用於光罩製造、先進封裝製程、成熟製程等領域優化支出。
為繼續維持產業領先地位,台積電持續積極擴建極紫外光(EUV)先進製程產能規模。同時,三奈米更高階先進製程發展腳步,比原先預期進度更加超前,今年下半年度即將進入風險性試產,預定於明年下半年正式進入量產。有關台積電二奈米後的電晶體架構方面,將轉向「環繞閘極(GAA)」奈米片(nano-sheet)架構,產業界人士預期,二○二四年時,台積電應可正式開始量產供貨,挹注新一波成長動能。
中國市場成長沃土培育 世芯-KY營收獲利成長可期
歐系、港系外資法人機構,對台灣IC設計專業廠世芯-KY(3661)出具研究報告指出,由於看好中國力拚CPU自製政策,世芯-KY後市營收可望持續成長。
歐系外資表示,世芯-KY於中國擁有強大研發團隊,專注於HPC(高速運算)等項目,以及高節點的AI,受惠中國官方全力支持自主PC、CPU發展政策下,預計世芯-KY至二○二三年,於當地市場的銷售額,將可見到多達三二%的複合平均年增率(CAGR)。另外,亦有來自美國市場的HPC、AI項目挹注成長動能。
歐系外資指出,世芯-KY已經與中國領先的無晶圓廠「飛騰信息」技術合作,自二○一四年以來,一直持續使用基於ARM設計架構的PC/NB、伺服器處理器;一六奈米製程產製的PC CPU項目,已於二○一九年下半年、二○二○年開始量產,伺服器CPU也自二○二○年下半年開始投產。
由於目前中國積極發展自家CPU研發、生產計畫,努力提升自主化、自製解決方案比例,伴隨中國CPU市場普及率的提高下,世芯-KY來自中國CPU量產相關營運貢獻力道,二○一九年營收占比三五%至四○%,預估二○二○年更可進一步上看達五○%。
世芯-KY目前已於中國接獲規模約達五○○○萬美金的七奈米案件,預計今年可持續推進。歐系外資指出,世芯-KY於高速運算(HPC)領域具豐富經驗,而且AI客戶基礎也十分多元化,長期而言,包括亞馬遜相關業務項目及領先AI初創公司,如Habana、Astera Labs等。
Habana為英特爾所收購AI創新公司,Astera Labs則為一家總部位於加州矽谷中心的無晶圓廠半導體公司,皆為世芯-KY業務成長的強力推升動能來源。
處理器大廠超微加持 高速傳輸IP廠祥碩後市營運旺
美系外資法人表示,台灣IC設計專業廠祥碩(5269),為超微(AMD)所設計的高速傳輸相關應用介面IC業務,為其主要收入成長來源。自二○一六年開始正式出貨以來,複合平均年增率成長強勁,目前占整體營收比重已達七○%以上。強勁的成長動能,也因此促成了AMD PC、整體PC占比,分別達六○%、逾八○%比重。
美系外資指出,展望未來,AMD仍將是祥碩主要的營運重心,也將會進一步擴展至其他領域/產品,包括為中國客戶定製高速I/O、PCIe伺服器/數據中心交換機、與Apple晶片相關USB控制器,以維持公司穩定成長動能。
另一方面,祥碩也可望利用與AMD豐富的合作經驗,獲得非x86 PC市場競爭契機。透過利用其於USB控制器市場領先地位和可靠的記錄,與AMD合作。同時,祥碩預計自今年開始,與蘋果相關業務進行接觸,合作初期,應該會從MacBook相關應用領域開始,後續營運成長潛力靚。
RISC-V邊緣運算獲客戶導入 晶心科推進七奈米先進製程
台灣IC設計專業廠晶心科(6533),持續拓展RISC-V應用市場,目前已成功搶下5G、邊緣運算、雲端系統應用等相關授權合約,同時亦已朝向七奈米先進製程市場繼續向前邁進。
由於雲端運算整合應用於5G、資料中心、區塊鏈等相關領域,因此對運算效能要求較高。晶心科於晶片製程開發業務方面,亦提供搭配四○奈米至七奈米不同先進IC晶圓製程的設計服務,協助客戶可順利依照不同應用場景,選擇最具成本效益的IC晶圓製程。
晶心科瞄準三大應用板塊市場,先前所推出多款產品線,已獲得客戶導入應用,成功打入5G、雲端系統等應用領域。法人機構指出,晶心科旗下二七、四五系列產品線,自二○一九年至目前為止,已陸續有客戶針對智慧物聯網(AIoT)、機器學習(Machine Learning)、網通等領域,簽訂授權合約。同時,儘管去年上半年業務受新冠肺炎疫情影響,但與客戶端簽訂合約腳步方面,公司仍積極持續向前,因而得以順利切入邊緣運算、雲端等應用市場,後市持續成長動能令人期待。
ABF、BT板市場需求暢旺 南電、欣興成長動能續強
台灣PCB暨IC載板廠欣興(3037),於二月二四日舉行線上法說會,公司發言人沈再生表示,目前整體市況而言,IC載板不論是ABF、BT市場需求,都仍舊相當暢旺。尤其,ABF市場需求更強過BT。
整體而言,今年載板市場前景展望,依然非常樂觀。產能推進方面,今年預定陸續增加小部分產能,但產%正大規模開出,將會落於二○二二年。換句話說,公司整體營運表現明顯提升,明年度實現機會較大。
另一方面,欣興董事會也決議通過增加今年度資本支出預算,自原先的一七四.三四億元,增加九六.五二億元,達二七○.八六億元。其中,九五%以上都用於載板相關,支出運用計劃包括主要的楊梅廠、山鶯廠,以及各廠區所陸續新增產能,與重建山鶯S1廠等。
沈再生表示,為了滿足市場對5G、AIoT、高速運算等相關應用需求,近幾年度,欣興的投資金額確實較大。近幾年投資總金額約六六○億,每增加一○○億資本支出,大約可望增加五○億至八○億元年營收,可以透過此項數據,進一步推算未來產能大規模開出後,公司整體營運規模。
台灣PCB暨IC載板廠南電(8046),於三月四日舉行法說會時,副總呂連瑞表示,二○二○年因受惠載板市場供不應求熱況,南電順利繳出營運明顯成長佳績。展望今年後市,看好來自電腦、網通、車用電子等終端市場需求可望維持高檔水準。自客戶端需求看來,二○二二年、二○二三年甚至都還有期待性。同時,南電亦持續投資新產能,或將陸續加入貢獻行列,公司樂觀看待今年營運成長幅度有望進一步擴大。
針對今年上半年展望方面,南電表示,第一季營收因受二月份春節長假影響,前後共計損失約七天產能供貨量能;唯公司於停機期間,針對製程、電力等相關領域作出不少的調整,進一步優化未來長期生產作業,二月營收表現所幸得以優於原先預期。
第二季方面,因無工作天數減少問題,而市場需求一樣處高檔水準,昆山廠ABF新增產能也將全數開出,預計今年上半年獲利表現,將可較去年同期成長,今年營收有機會優於去年下半年水準。
南電表示,今年度營運方向將延續去年策略方針,持續深耕中央處理器、高階網通、高效運算、人工智慧等高值化產品市場,並積極布局「高階車用產品」領域。同時,也將持續推動改善生產流程、製程優化,繼續推動數位化管理模式,以有效提高作業效率、強化營運績效,並以「追求本業獲利逐季成長」為年度重要目標。