英特爾IDM 2.0宣示將跨入晶圓代工IFS業務，這消息導致對台積電股價衝擊，是因車用晶片嚴重缺貨凸顯全球半導體晶片製造過度依賴台、韓的長期問題，美國製造的晶片從1990年代市占率37%至今已掉到12%，已在美國產官學界掀起反思，目前是從國防安全供應鏈的角度擬定應對策略。英特爾宣稱將斥資二百億美元興建兩座晶圓廠，大規模推IFS晶圓代工服務，使全球晶圓代工市場掀起波瀾。
著眼在未來SOC單晶片訂單
英特爾推IDM 2.0其實是未來式，主要是想把核心技術留在美國，從二百億美元蓋兩座7nm廠來看，其生產規模並不大，英特爾7nm是塞2.37億顆電晶體，等同台積電3nm約塞2.47億顆電晶體，台積電投資5nm廠花費約250億美元，所以一座3nm廠應該是要投資三百億美元以上，但英特爾花二百億美元要蓋兩座廠，顯示英特爾設廠規模應不大，且英特爾今年資本支出維持190~200億美元沒有大幅追加，所以並不是在今年設廠，今年仍是紙上談兵階段。
英特爾拚的是未來式，也就是英特爾有先進的3D封裝技術找IBM幫忙增強晶圓代工技術，爭取未來大企業如微軟、亞馬遜、Google、思科等跟隨蘋果後未來將發展SOC單晶片的訂單，因為英特爾心知肚明若是做外部晶圓代工，現在晶圓代工的大客戶如超微、輝達、高通等都是英特爾的競爭對手根本不會買單，所以其著眼在微軟、亞馬遜、Google、思科等未來SOC訂單上。
英特爾今年經營狀況不佳，營收目標720億美元，低於原估736億美元，所以英特爾還是會按原計畫委由台積電代工通訊晶片、GPU及傳統CPU晶片，英特爾執行長基辛格三月二十四日宣布台積電將自2023年開始為英特爾代工高階PC、伺服器用的CPU。但英特爾委外代工訂單估計會比想像減少，這使台積電2022年獲利估減少2~6%。
日本將提供約420億日圓的資金援助，和台積電合作發展最先進半導體的研發如2nm電晶體GAA及3D IC封裝技術。就日本角度日本業者光刻機已遠遠落後ASML，2020年ASML有258台，遠高於Canon的122台及Nikon的33台，未來日本業者寄望2nm的GAA電晶體需用高數值孔徑光刻機來擊敗ASML，所以斥巨資補助台積電共同研發。
台積電在電晶體上3nm用FinFET，三星用較先進的GAA，台積電在2nm用GAA，三星用較先進的MBC，雖然事後都證實三星電晶體漏電嚴重、良率差，但對台積電始終都是揮之不去的困擾，跟Canon、東京威力科創等研發二奈米及3D IC以後的次世代半導體的製造技術，對台、日雙方均有利，台積電將投資約186億日圓在日本茨城擴展3D IC材料研究，可使台積電保持競爭優勢，觀察台積電556-575元支撐。
個股方面，微星在輝達二、三月推四款新晶片，估2021年上半年獲利看好，微星2020年第四季財報略低於預期，受到匯率、行銷費用等影響毛利率降1.6%，但第一季營收年成長68.4%，EPS將年成長152%估3.74元，第二季因英特爾Z590，第11代CPU上市，營收將年增36%、EPS將年增58.4%約3.94元，因目前通路庫存偏低，大摩估來自挖礦與電競需求帶動，微星2020年EPS約9.42元，2021年將大增至15.1元，破155元再設停損。
石英晶體單價拉高推升獲利
另外晶技也值得觀察，2021年資本支出26億元，年增高達73%，主因5G、WIFI 6大幅成長對石英晶體的頻率要求更高，單價也拉高，自然獲利也拉升。晶技子公司重慶眾陽置業第二季開始認列房地產開發案營收，估第一季EPS達1.91元，高於原估1.24元，2020年4.61元，2021年估明顯成長至6.85元，90~120元區間操作。
風力發電許久沒動，因營收表現欠佳，世紀鋼因風力發電套銅式學習曲線產生營收遞延，第一季營收不如預期，估五月較有明顯營收成長。上緯2020年第四季因成本上升，毛利率季減3.9%，2020年EPS約6.82元，2021年本業6.77元持平，但有上緯新能源一次性入帳估2021年12.56元，風力發電中國商機可多加留意，2020年中國新增的風電裝設量達52GW，為2019年二倍，中國總風電發電量已超越歐洲、非洲、中東、拉丁美洲加總，市場商機大。
