雖然，半導體業的市場焦點總是集中在台灣居於全球龍頭地位的晶圓代工及封裝測試產業；不過，原本較少吸引投資者注意的光罩（Photomask）產業，近期表現令人驚艷。其中，翔準先進元月份累計漲幅已超過40％，股價更是創下自92年7月掛牌以來的歷史新高，基於股價表現領先基本面的特性，整體產業景氣後續走向，值得深入探討。
#@1@#所謂光罩，主要用途在於將積體電路（IC）設計圖形轉化為晶圓製造廠商大量生產所需的介面模具；簡單來說，如果將晶圓比喻為照片，光罩則具有類似底片的功能。雖說光罩產業榮枯主要受到整體半導體景氣影響，不過每當製程技術推進一個世代，由於線路設計複雜程度大增，整套光罩成本則將成長超過1倍，因此，製程技術的世代演進，便成為驅動產業成長的主要力量。2006年全球光罩市場預估為26.4億美元，較2005年微幅衰退。由於光罩為IC製程的重要環節，因此多數國際半導體供應商（IDM）──包括英特爾（Intel）、IBM、三星（Samsung）等，均設立了自有光罩部門（In-House）；至於晶圓代工廠商則因個別考量而分採不同策略，其中台積電的自有光罩部門技術甚至已達世界級水準，至於聯電則是採取認證外包的不同策略。
#@1@#根據SEMI資料顯示，光罩產業產值占全球半導體材料市場比重達17％，占整體晶片製造成本比重呈現增加趨勢，由於IC製程日趨複雜，光罩製造難度亦大為提升，根據工研院統計，自有光罩部門的廠商比重為20％（見表1），且呈現逐年下滑趨勢，顯示由於製程技術推進迅速，基於降低成本及專業分工的雙重考量，國際IDM廠商外包光罩訂單趨勢至為明顯。除自有光罩部門廠商外，目前全球光罩市場以日商市占率最高，前4大業者分別為大日本印刷（Dai Nippon Printing，DNP）、日本凸版印刷（Toppan）、美國Photronics（PLAB.US）及杜邦光罩（Dupont Photomask），市占率分別達22％、18％、16％及15％，累計占有全球超過70％的光罩市場，寡占態勢明顯，此外，日本HOYA、台灣光罩（TMC）則分別占有4％市場。不過，在日本凸版印刷正式收購杜邦光罩後，合併市占率已高達33％，預期將正式超越大日本印刷，成為全球第一大光罩廠商。
#@1@#根據半導體工業年鑑資料顯示（見表2），台灣光罩產業以台積電光罩部門市占率達63％穩居龍頭，其他光罩業者主要以承接聯電集團相關訂單為主，排名第2至第5名廠商分別為台灣光罩、中華凸版、翔準先進及中華杜邦，個別市占率分別為14％、10％、8％及5％，整體光罩市場呈現台積電、聯電的2大體系戰爭，由於台積電晶圓代工市占穩定攀升，其光罩部門業務亦持續提升。由於國際IDM廠商逐漸外包光罩業務，台灣居於全球晶圓代工產業樞紐，預期相關光罩廠商將有機會接下相關外包訂單，由於台灣IC設計主要集中在消費性相關周邊IC，因此成熟製程光罩產能供給面臨持續不足，由於台積電In-House擴充將以0.13微米以下先進製程產能為主，預期低階0.35、0.25微米成熟製程訂單將有機會逐步釋出，為台灣獨立光罩業者新增商機。
#@1@#翔準先進（PSMC）為美商Photronics策略聯盟子公司，持股比重達57％，與其他多數光罩業者相同，光罩機台配置以先進製程為主，受惠於0.13微米製程技術的逐漸成熟，相關商機已在去年起逐漸發酵，此外，由於原本供應聯電光罩的中華杜邦（DPT）及中華凸版（TCE）合併，預期聯電將尋求第2供應來源，翔準先進將有獲取更多訂單機會，股價將受製程推進商機推動，然而由於先進製程光罩面臨競爭壓力相對較高，仍須留意國際大廠新設光罩廠房完工時程。台灣光罩（TMC）為台灣地區成立最早的光罩製造廠商，目前成熟製程光罩機台數量居於台灣之冠，受惠於台灣IC設計產業屬性，目前0.35微米製程幾為該公司所寡占，屬利基型市場，由於其製程產能配置，台灣光罩將成為最有機會承接台積電轉包低階光罩訂單公司。除此之外，公司亦積極拓展非半導體市場，由於台灣於LCD、PCB及LED製造均居市場前茅，目前公司相關光罩營收比重已達50％，由於以上產業新興需求線距相對半導體仍屬低階，台灣光罩低階產能的寡占將使其成為最大受益者，基本面長期成長潛力極佳。
