受經濟復甦及通膨強烈的預期衝擊，美國公債第一季遭遇沉重賣壓，十年期公債殖利率一度飆上一．七四％，進而引發金融資產價格的評價修正。但隨著全球投資人、資產管理公司及退休基金開始買進長天期債券，推升公債價格上漲，讓十年期公債殖利率壓回至一．六％以下，資金風險偏好再度提升，推升美股道瓊及標普五百指數領先持續創高，有望進一步吸引資金往股市轉進。
科技股為財報地雷的資金避風港
美股超級財報周進入重量級企業密集公佈期間，市場對財報及財測重視度提高，不僅牽動資金流向，也將主導未來行情走向。根據統一投信的整理資料，市場預估美股主要指數的第一季獲利成長年增率，以FANG+尖牙指數二三一．六％最高，其次為費城半導體指數的八四．五八％，第三名則是那斯達克一百指數的四八．四％。
FANG+尖牙指數獲利增幅如此之大，主要歸功於成份股特斯拉的預估獲利年增幅達三四八六％，輝達、亞馬遜、網飛及阿里巴巴等年增幅也超過一百％，推特獲利則是由負轉正。因此，可以發現近期美股創高拉回的過程中，FAANGM等科技巨頭指標股價表現相對抗跌，正是資金往此移動的證據。一旦那斯達克指數創高，可預期資金追買FAANGM意願將大幅提高，改變原先資金轉向景氣復甦股的風格。
傳產出現過熱訊號
回到台股也可看到類似的轉變，受電子股遭遇多重亂流影響，內資紛紛轉進傳產避險，四月十九日資金更全面轉向運輸及原物料股，相關個股呈現井噴式上漲，集中市場電子股成交比重降至四五％的異常值，相較以往七○％以上的成交比重(電子股占台股的獲利約六○％，成交比重在六○％以上才合理)，少了逾三○％。但在傳產短暫煙火後，四月二○日資金再度回到跌深的電子股，與美股資金流向同步，電子股佔集中市場成交比重也回到五五％。
近期能夠佔據媒體版面的電子股題材，莫過於四月二十一日登場的蘋果新品發表會，新產品、新功能及新供應鏈的從無到有新商機，往往能夠帶動供應鏈一波不小的作夢行情，也是每年第二季資金必玩的重要題材。此次新品主要亮點有首款搭載mini LED的iPad Pro及傳聞已久的首款藍牙物品追蹤器AirTags。
蘋果打造AirTags新生態系
由於採用UWB (Ultra Wideband，超寬頻)技術的AirTags有望朝向解鎖Apple Car領域發展，並幫助蘋果強化智慧家庭及AR領域，打造蘋果AirTags新生態系，更讓市場期待未來的潛在爆發商機。蘋果為首家將UWB技術應用於手機的公司，晶片為自行研發，可以直接被iPhone定位，裝在腳踏車、錢包、鑰匙等容易弄丟的東西上面，隨時定位並避免被偷或一時找不到。
通過搭載新的外部通訊硬體來打造服務生態，一直是蘋果構思獲利的新模式之一，例如從iPhone 6開始，蘋果就將NFC納入其中，進而推出Apple Pay服務。AirTags涉及到電子標籤的硬體身分，未來可達到的實際規模可能更大。
Techno Systems Research預計，今年除了AirTags外，蘋果還將在新的Apple TV 中嵌入UWB 技術，並認為到二○二三年iPhone 將成為推動UWB發展的最重要動力之一。蘋果已宣布UWB草案規格將公布並分享給晶片組廠商，讓第三方廠商全面發揮已內置 U1晶片蘋果裝置的UWB技術。
蘋果的智慧家庭夢
UWB產品並非市場首見，目前聚焦應用包含週邊設備高速資料共享、汽車數位鑰匙、智慧住宅家電(物聯網裝置)、非接觸行動支付、零售資料管理、AR/VR應用。但蘋果AirTags則會額外加入獨有功能，將與市場上產品有明顯區隔，像是只要靠近iPhone、iPad設備就能自動配對，內建搭載UWB超寬頻技術的U1晶片定位更能實現「離線尋找」功能。
二○二○年推出的HomePod Mini既是智慧音箱，也是UWB集線器裝置，將可以與其他UWB供電設備的iPhone、Watch、AirPods、iPad等蘋果產品進行連接。預期UWB將是蘋果未來的佈局重點，U1晶片用在iPhone 11、iPhone 12及Apple Watch等行動裝置或穿戴裝置後，如果家中再有一個支援UWB且不太會移動位置的智慧音箱作為集線器，將可以做為一個很好的定位點作為輔助，加上智慧功能，智慧家庭生態的建構將更為完整。
組裝代工廠日月光季季高
日月光投控(3711)旗下的環旭電子，系統級封裝(SiP)產品主要涵蓋Wi-Fi模組、UWB模組、智慧穿戴產品模組、指紋辨識模組等應用，憑藉與蘋果長期、穩定的合作關係，以及其全球領先的SiP技術，已順利打進蘋果UWB供應鏈，二○一九年成為iPhone 11系列手機的U1晶片主要供應商，市場也預期日月光可望成為Airtag UWB模組的主要代工夥伴。
優群營收占比已達一○％
日月光投控今年以來封測產能維持滿載，打線封裝產能短缺預期會延續一整年，第二季將再度調漲價格。為滿足客戶強勁需求，近期更加速擴產速度，從原先預估今年新增一八○○台打線機台，上修至新增近三千台。隨著打線機台建置逐步完成並進入量產，植球封裝及測試產能利用率維持高檔，加上封測代工價格逐季調漲，預估日月光投控第二季營運回溫後將逐季成長。
連接器廠優群(3217)負責U1晶片模組的超精密微小沖壓件，二○一九年已供應iPhone 11 U1及WiFi模組沖壓件，二○一九年出貨約七億顆，二○二○約使用十億顆，二○二○年營收貢獻二．五億元，營收佔比約一○％。公司表示蘋果已將UWB技術導入全系列新款iPhone中，未來逐漸導入Watch及HomePod中，預估相關產品營運將穩健成長。
隨著UWB技術在智慧家庭產品成為主流規格的共識逐漸形成後，各硬體廠的需求隨之而生，國內擁有UWB技術的瑞昱(2379)、凌陽(2401)、聯發科(2454)、智原(3035)等IC設計廠，也將有機會吃到此塊商機大餅。
