近期市場樂觀情緒已出現轉變，股市行情波動加劇，投資人為強化耐震的保護力，對基本面重視度勢必提高，財報優異的個股自然會成為現階段資金避風港，相關個股將有逆勢突圍表現的機會。
科技股拋售潮+疫情升溫 台股遭遇雙重打擊
五月十二日美國公布四月通膨數據前，紐約聯儲最新公佈的一項調查結果顯示，市場對美國四月CPI年增的預期中值已升至三．四％，創二○一三年九月以來的最高水準，部分預期更已增至年增三．六％，較上月的二．六％明顯提升。
受到通膨再次高漲預期影響，市場又開始擔心未來幾個月的強勁通膨可能會衝擊美國公債價格、拉高公債殖利率，導致美股評價修正，高評價的科技股首當其衝，加上通膨增加可能侵蝕未來獲利表現的擔憂，也會造成投資人遠離科技股。在資金集體撤離下，五月十日美股科技股指標FAANGM全數倒地，那斯達克指數大跌二．五五％，由其晶片供應商組成的費城半導體指數也跟著重挫四．六六％。
資金從科技股撤離情況也蔓延至五月十一日後的台股，加上疫情升溫進一步引發市場恐慌情緒，電子股賣壓湧現，權王台積電(2330)及國內IC設計龍頭聯發科(2454)股價同創今年初的低點，電子類股指數大跌直接回測年線，加權指數也大跌逾二千點回測半年線。但根據以往經驗，疫情對行情的影響是短暫的，長期還是要回歸基本面與資金面。
資金背景條件仍有利股市
由於市場對通膨預期有再度升溫的情況，且通膨增速又快於公債利率增速，因此反應通膨預期的美國實質利率「十年期公債殖利率」減「未來五年的五年期預期通膨率」不增反減，五月十日已降至負○．七％，相較三月十八日高點的負○．三八％，已減少了三二個基點，減輕對股市的評價修正壓力。
市場資金總水位仍緩步上升，提供股市下檔支撐的買盤資金來源。加拿大及英國央行相繼縮減每周購債規模，但釋放出的資金還是維持增加，無礙整體市場資金總水位向上墊高的趨勢，畢竟各國財政政策拚經濟才如火如荼地展開，仍需印鈔來支應燒錢的政策。在美歐日三大央行停止印鈔前，金融資產的資金行情仍將延續下去。
從第一季財報與四月營收 選出第二季財報潛力股
目前國內投資人信心已被美股及國內疫情升溫所動搖，漲多個股拉回修正恐難以避免，相較僅靠題材炒作的做夢股，有基本面支撐的個股較能獲得低接買盤，股價也較有抗震能力。時值第一季財報及四月營收公布尾聲，剛好可作為驗證基本面的重要參考依據，投資人可藉由兩者間找出基本面轉強的獲利及營收雙成長股，逢低布局第二季財報走強的獲利機會。
截至五月十一日已公布第一季財報的上市櫃公司中，毛利率及EPS均較前一季成長且四月營收月增率達十％以上及年成長的個股共有二六檔。其中，電子股十八檔、傳產六檔、金融兩檔。依此比例來看，電子股仍是基本面相對強勢的族群，與目前弱勢的股價表現形成強烈對比，待市場情緒轉變對財務數字基本面重視度提高，資金轉向電子股避風頭的機率有望增加。
電子股中又以報價持續上漲的半導體族群最整齊，包含最上游的IP股力旺(3529)；IC設計的聯詠(3034)、聯傑(3094)、譜瑞-KY(4966)、點序(6485)、九齊(6494)；記憶體製造的南亞科(2408)；封裝的矽格(6257)，可看出報價調漲效應已在整個產業擴散開來，配合晶圓製造廠、IC設計廠、封裝廠對未來營運樂觀的展望(產能持續吃緊、報價季季高)，可預期第二季及下半年財報都還有再向上成長的空間與機會。
半導體財報表現優異 股價太委屈
力旺的營運模式及IP具獨特性且具專利保護，在DDI、PMIC、指紋辨識等應用的主要客戶中享有高市占率，一旦獲客戶採用後難以隨意更換，提供長期且穩定 的營運基礎。展望今年，八吋晶圓持續漲價，且持續導入車用等新應用，來自成熟製程NeoBit單次可程式記憶體(OTP)矽智財營收將持續成長，加上WiFi 6、BMC等晶片轉進二八奈米、二八奈米新增三星影像處理晶片(ISP)訂單及部分指紋辨識晶片從八吋轉入六五奈米投片，將有助十二吋晶圓出貨增加，營運將進入新的成長週期。
譜瑞-KY逆勢創高
在未來較有想像空間的應用方面，黑科技PUF-based產品已有AI、5G、Data Center客戶採用，下半年將開始貢獻權利金，將為接續NeoFuse矽智財的長期權利金來源。嵌入式可多次編寫(MTP)則主攻AI記憶體，今年已有邊緣運算客戶下半年貢獻授權金。
譜瑞-KY專門從事高速信號傳送介面的晶片及顯示器晶片的設計與銷售，同時也是eDP T-Con解決方案的全球領導大廠。英特爾繪圖晶片Gen11將於五月底推出，英特爾及超微也均已發表新一代伺服器處理器EPYC及 Ice Lake，將增加採用譜瑞USB4及PCIe 4.0時序重整晶片(retimer)。由於平均售價高於預期，這兩個解決方案利潤率較高，下半年開始放量出貨後將有助優化整體獲利能力。
搭上原物料行情狂熱的電子股
此外，筆電市場因新冠疫情帶動居家上班與上課趨勢自去年開始持續茁壯，隨著筆電及平板電腦成為個人配備，市場預期需求將在此結構性改變下持續大幅成長，加上新的高速傳輸介面晶片滲透率上升及公司在產業的領導地位，未來數年獲利能力將持續受惠。為確保晶圓供應、滿足長期成長需求，公司也將與聯電(2330)簽約。
銅箔材料商金居(8358)的營收與報價與國際銅價連動，國際LME銅價一路上漲帶動營收持續走強，獲利仍以固定的加工費為主，但今年第一季的毛利率從前一季的十三．六六％跳升至十九．六九％，已顯示獲利能力大幅改善的情況。在產品結構部分，第一季英特爾Whitle平台的產品已在出貨中，占比不低，第二季估出貨量會續放大，占比再提升，對產品組合優化有幫助。
在5G環境的建置需求下，金居在5G新平台的高階銅箔產品本季出貨占比仍會較首季再提升，有利於毛利率再向上。目前公司月產能約一八○○噸，因應5G基礎建設及AI相關應用，包括網通交換器、伺服器、存儲、基地台等需求持續成長，今年一月董事會通過自地委建年產能一○八○○噸高頻高速銅箔三廠，投資時程從今年第一季持續到二○二三年第二季，有利未來逐步增加可額外貢獻營收的產能。
