美國消費者物價指數(CPI)、採購經理人指數(PMI)數據好到破表，不僅強化市場對通膨來臨預期，也引發對聯準會貨幣政策轉向的擔憂，成為金融商品市場五月大震盪的主因，著實應驗「Sell in May And Go Away」的諺語。不過，在市場錢太多的背景不變下，金融資產價格下跌後反而會刺激撿便宜的資金買盤，為六月啟動新一波漲聲行情創造契機！
虛擬貨幣遭血洗 引發科技股修正疑慮
五月修正較劇烈的市場除了疫情失控的台股外，最殺聲隆隆的莫過於虛擬貨幣市場，五月十八日中國政府開出管制第一槍，互聯網金融協會、中國銀行業協會及中國支付清算協會等三大協會出台公告，要求會員機構不得開展虛擬貨幣交易兌換及其他相關金融業務，提醒防範虛擬貨幣交易存在的風險。
五月十九日幣圈逃命賣壓湧現，炒幣者慘遭血洗，比特幣、以太幣、狗狗幣等熱門幣種分別下跌二七％、四三％及五五％，其他幣種也無一倖免。根據行情數據平台幣Coin數據顯示，截至五月二○日上午七點半的過去二四小時，炒幣者總爆倉約五八萬人，金額達六九．一億美元。
虛擬貨幣的閃崩，也令市場擔心會造成散戶資金的流動性風險，進而衝擊股市表現，尤其是與虛擬貨幣關聯度越來越高的科技股。如同過去所述的資金邏輯，當比特幣上漲就會激勵科技股跟著上漲；反之，當比特幣下跌自然就可能拖累科技股跟著下跌。
資金風格再變： 跌深就是最大利多
比特幣崩盤，降低特斯拉的資產價值(持有比特幣)，資產縮水不利特斯拉股價，特斯拉股價下跌又會衝擊主要持股為特斯拉的女股神Cathie Wood一系列ETF，ETF表現不佳引發贖回潮，ETF被迫賣出科技股主要持股，進一步衝擊那斯達克指數，那斯達克指數下跌又將衝擊供應鏈的費城半導體指數及台股。
在此預期下，那斯達克指數及費城半導體指數在五月十九日重挫也就合理，唯當天卻上演開低走高的逆轉戲碼，之後一路向上墊高，與仍在震盪走低的彼特幣脫鉤。比特幣與科技股的關係為何改變？最有可能的解釋就是資金邏輯又改變了，符合前一期所述「跌深就是最大利多」的觀點，錢滿為患又到處找機會的資金，趁機逢低撿便宜。因此，短線超跌的美股及台股科技股獲得資金青睞，同步自谷底反彈走高。
新股王領先創高 台股行情先行指標
值得注意的是，台股新股王矽力-KY(6415)在五月十九日後領先加權指數創高，且五月二四日及二五日還是用連兩日漲停強勢創高，表態意味十分濃厚，對台股主流產業更迭具有指標意義，同時也將掀起半導體族群間的比價效應，有助台股評價提升。
雖然五月十九日外資摩根士丹利曾出具半導體產業的下修報告，但就之後的族群股價表現觀察，歷經此報告利空測試後，已有利空不跌的情況。摩根士丹利考量先前中國手機銷售不如預期，並發現不少通路庫存轉為增加，特別是PC通路幾乎被填滿，中國晶圓代工廠中芯八吋晶圓廠擴產速度更快，下半年晶圓短缺問題將緩解，進而反轉這波個股評價極度擴張的超級循環。
半導體負面雜音將撥雲見日
不過，晶圓短缺緩解說法馬上就被高通中國區董事長孟璞打臉，其於五月二十二日的「2021高通技術與合作峰會」回應「缺晶片」問題時表示，從去年底至今，整個半導體行業面臨缺貨，高通也不例外；因為缺貨，高通每天都被客戶追貨追得很辛苦。他預期，「缺晶片」情況仍將持續一段時間。
過去半年來飽受晶圓代工廠產能不足的高通，近期也重新調整代工策略，除重新調配台積電(2330)比重外，更同意聯電(2303) P6新廠包產能的六年長約協議，不論是預付款或是同意近二年漲價與未來議定價格，有別於過往高通對於晶圓代工策略傾向定時轉單，不會特別專注在單一代工廠的模式。從此動作就能感受到IC設計廠搶產能的急迫性，若產業真如摩根士丹利預測的緩解，高通又何需如此?
重複下單、短缺緩解、庫存增加…等產業負面雜音，隨著營收開出證明及股價自谷底轉強後，將一一不攻自破，尤其IC設計廠矽力-KY坐上台股股王寶座，可算已預告產業景氣仍將繼續旺下去。如果分別以富邦投顧預估矽力-KY今年及明年EPS的五四．一元及六九．五元估算，目前股價本益比約六七倍及五二倍，可預期族群評價有機會往五○倍靠攏。
資金熱度觀測站：祥碩、聯電
族群中今年EPS與矽力-KY旗鼓相當的祥碩(5269)，將會比價效應的重要指標，投信自五月十四日起已連八買，頗有逢低炒底的味道。若未來外資買盤也開始轉趨積極，股價漲勢勢必會更為凌厲，市場對此題材熱度也會隨之升溫。
根據過去資金輪動經驗，待IC設計先行後，族群漲勢才會逐步擴散至晶圓代工、封測、設備材料，身為成熟製程缺貨趨勢下主要受惠者的聯電(2303)，近日股價已有止跌轉強訊號，有望成為領先接棒資金的晶圓代工廠。
聯電宣布將投資新台幣千億元投資南科十二吋廠P6廠區，為確保不虧本，投資可全數回收且獲利，已與高通、三星、瑞昱(2379)及聯詠(3034)等八家晶片廠簽定六年產能合作承諾，除已議定價格外也預先支付訂金。對聯電而言，拿下八大客戶長約後，P6廠擴產等於穩賺不賠。
萬潤營運季季增
設備股因營收不穩定的特性，較不受資金青睞，通常都要等到整個半導體族群漲一大波，市場開始尋找相關供應鏈的時候，股價才會有比較好的表現。隨著封裝技術從2D、2.5D往更高階的3D IC走，工序更加複雜，將會創造更多封裝設備需求，加上委外封測代工廠在系統級封裝(SIP)布局腳步加速，對高階封裝設備需求將出現跳躍性增長。
過去萬潤(6187)在info製程供應鏈中，主要提供自動化及AOI設備，去年更順利切入CoWoS，成為整合設備供應商。由於台積電未來幾年將分別在竹南、南科打造先進封測廠，相關設備出貨將與擴廠速度同步攀升。隨著給台積電封裝設備陸續出貨認列，今年營運有望呈現逐季走升的態勢，以四月營收數字來看，第二季營收較第一季兩位數增長應非難事。
