圖/全球半導體庫存
註：半導體庫存指數為1.0~1.1屬於安全水準，低於這個水準則供需吃緊，高於這個水準屬於供過於求，資料更新至2021年第一季。 資料來源：Gartner，凱基整理
基期決定成長力，去年疫情爆發全球經濟活動按下暫停鍵，除了WFH再家上班商機一枝獨秀外，其他產業全都不支倒地。正因去年營運停擺，營收及獲利都大幅縮水，隨著歐美解封及政府政策刺激，今年全球經濟重啟動能，各產業營運均較去年回溫。非WFH商機產業更拜去年超低基期所賜，今年營運年增幅出現驚人的大噴發表現，尤其原物料相關產業，又遇上嚴重的航運缺櫃問題，市場供需失衡導致漲價潮，成為營運再上層樓助力，進而吸引多方資金搶進帶動股價改寫新高。
今年高成長成為明年高基期
凡事都有一體兩面，去年的低基期造就今年的高成長，但今年的高基期卻可能導致明年的低成長，這點從去年高基期、今年低成長的WFH商機供應鏈表現就可驗證此邏輯，同理可證今年高成長(高基期)的非WFH商機產業，明年低成長的機率就相對提升。在現階段股價高檔及明年營運成長動能趨緩的預期下，未來面臨股價逢高調節賣壓就是可預期的結果。
隨著全球航運運力及缺櫃問題在下半年逐步緩解後，運費漲價潮也將告段落，行業回到過去「貨暢其流」的狀態只剩時間問題，原先因缺櫃導致供需失衡的原物料報價也將自高檔反轉，連帶相關供應鏈營運就無法再受惠漲價效應，推進明年營運向上動能也就少了一具引擎。
資金高出低進尋找新出海口
航運、鋼鐵、銅、能源、農糧、造紙…等原物料產業，明年營運都會面臨營運成長趨緩的挑戰，今年股價提早到頂就是大概率的結果，近期股價已出現較大的波動，不排除就是資金開始撤離的徵兆。考量低利率環境資金找機會的背景條件不變，這些從漲多的傳產抽離的資金，勢必會再尋找下一個出海口。
相對於股價高檔且明年營運低成長，就是股價低檔且明年營運高成長，從前者流出的資金流向後者應會是很合理的策略調整，先前受傳產股資金排擠效應致股價漲幅相對落後的電子股，自然就有機會變成資金新出海口的候選標的。其中，股價回檔已深的半導體產業，有望獲得資金青睞以反映產能早已供不應求的市況。
半導體產業六月初又遇上馬來西亞封城，當地封測廠縮減人力(全球封測市佔率約一○％)，全球測試龍頭台灣封測廠京元電(2449)也因移工染疫意外停工，供需失衡可說是雪上加霜。由於台灣封測廠打線產能已經全線滿載，東南亞疫情的不確定性，恐讓全球半導體封測排程卡關好一陣子。
設備出貨創高 已預告廠商營運將旺來
目前受疫情影響的MCU及電源管理晶片等廠商仍處在漲價循環，業者已表示若第三季成本再墊高，還是會向客戶反映，加上供應鏈持續緊俏，預期客戶接受漲價的意願高。此次半導體廠的疫情利空，反而成為廠商順勢漲價的利多，或將成為吸引資金轉進的觸發誘因。
受限封測產能嚴重不足，廠商已積極擴充打線機台及測試設備，目前已有二．七五萬台打線機的日月光投控(3711)，今年打線機預計採購量上修到近三千台，超豐(2441)也預期二○二二年中完工的頭份新廠將繼續新增約八百台打線機。驅動IC(DDI)封測業者南茂(8150)、頎邦(6147)也擴充TDDI (觸控暨驅動整合晶片)高階測試機台。
另從國際半導體產業協會(SEMI)公布北美半導體設備出貨數據觀察，也可看出整個半導體廠積極擴充產能的情況。四月北美半導體設備製造商出貨金額月增四．一％、年增四九．五％，連續四個月創下歷史新高紀錄。數據背後隱含的邏輯是，半導體設備廠出貨量持續創高，不僅反應半導體廠因應訂單增加、產品升級而擴充產能的需求量持續增加外，同時也預告半導體廠未來營運也將持續創高。
半導體缺貨、漲價到明年 已成產研機構及法人共識
凱基投顧分析，在追蹤全球製造業與科技業上下游最新庫存數據後，證實目前半導體庫存仍然偏低，今年第一季庫存仍較往年平均水準來得低，除隱含終端需求依然強勁外，也預告本波從去年第二季開始的補庫存行情，仍將會持續至二○二二年上半年，支撐廠商獲利延續上修週期。
另根據全球第三大電子製造服務提供商偉創力表示，該公司的半導體供應商已推遲對短缺何時結束的預測。公司則預期因需求強勁，晶片短缺預計將持續至二○二二年中期至年末，將取決於大宗商品供應情況。隱含在接下來終端回補庫存的過程中，市場供給仍會處於缺貨狀態，伴隨而來的就是漲價，最終廠商出貨會呈現價量齊揚的情況。
資策會產業情報研究所(MIC)五月時預估，今年全球半導體市場規模成長一○．九％，達到四八八三億美元，二○二二年成長率再增至一二．七％，如果就目前供需發展推估，二○二二年成長率應還有上修空間與機會。MIC同時也表示今年半導體面臨更加劇的產能不足及排擠問題，供不應求從晶圓代工延伸到封測，導致交期拉長及價格拉高，產能不足問題將延續至二○二二年，顯示半導體缺貨、漲價到二○二二年已是產業、研調機構及法人異口同聲的共識。
頎邦與精材具落後補漲機會
回到操作面，現階段半導體產業選股，除了持續聚焦先進製程、先進封裝供應鏈及漲價受惠者外，短線股價表現落後同族群的個股也是短線資金較青睞的方向。例如市場熱度升溫的封測廠中，相較指標股已開始走高，頎邦及精材(3374)股價卻仍未站回各天期均線，就是投資人可以留意的落後補漲潛力股。
受惠大小尺寸驅動IC需求維持強勁，頎邦現有產能已無法完全滿足客戶需求，今年資本支出除基本的設備維修，將持續增加測試機台及十二吋金凸塊產能等。市場預估今年TDDI在手機的滲透率則可維持六○％以上，對TDDI需求仍具成長空間，TDDI對頎邦來說整體測試時間明顯加長，有利營收及獲利能力優化，未來手機的驅動IC成長動能則將由OLED DDI接棒，頎邦已通過中系、韓系面板廠OLED DDI封測的認證，隨OLED機種普及，營收來自OLED DDI 的貢獻也將持續增加。
精材表示，受惠3D感測零組件封裝需求強勁、新增十二吋晶圓測試業務稼動率遠高於預期，整體訂單顯著成長。今年除開發車用消費及工業用各項感測器、3D光學元件、微機電等下一代關鍵感測元件外，也將與客戶密切合作提供客製化服務。今年編列逾一千萬美元購置研發設備，將導入微細線路模組與新一代銅矽穿孔(Cu TSV)，開發公司中長期營運新動能。
