五、六月行情顯然是傳產股的天下，航海王、鋼鐵人、蜘蛛人、紙片人等傳產股輪漲好不熱鬧，只有電子股獨悵然而淚下，電子股如面板、驅動IC等這段時間常被調降評等，缺貨概念股常被疑慮有重複下單壓力，雖然從營收獲利尚未看出有衰竭現象，但股價已成明顯弱勢。台積電第二季營收估季成長3%，但四月營收是衰退13.8%；聯發科第二季營收估季成長10-18%，但四月營收是衰退約9%，這是電子股衰竭的根因。
不過聯發科在科技論壇強調雖然手機今年成長率由5%降至2%，但其營運不受影響，台積電更是在六月一日舉行的台積電科技論壇展現其奈米製程，3D封裝、新廠設置、車用晶片、28nm成熟製程等進度都超乎預期，加上先前台積電1nm技術大突破，台積電理應璞玉蒙塵六百元以下應都是合理買點。
台積電過去在1nm製程研發遭遇瓶頸困難，因矽材料在電流、電阻等產生物理極限，無法明顯提升效能。所以改用二維材料如石墨烯等來替代矽，雖然被業內寄予突破摩爾定律的厚望，但高電阻、低電流和難以量產的問題始終也難以克服。但這次台積電與台大、麻省理工學院合作，在二維材料用二維二硫化鉬，用半金屬鉍作為二維材料的接觸電極，結果接觸電阻為123歐姆微米，電流密度為1135微安／微米，這兩個數值是目前記錄的最佳數值，尤其接觸電阻是二維半導體接近量子極限的極佳數值。這是台積電的技術極大突破，擴大跟其他競爭者的距離。
5nm Plus支援最先進汽車應用
台積電今年先進製程是5nm Plus，蘋果是最先使用廠商，2020年蘋果是下八千萬顆，估計2021年是下一億顆以上，因除了A15是用於iPhone 13外，蘋果用於平板、NB的M2也要大量下單，預計八月提前大量產出。
5nm技術良率提升速度比7nm技術更快，台積電技術是愈加精進，台積電5nm應用在智慧型手機、高速運算HPC、物聯網等累計出貨量已超過五十萬片，產能在2021年是2020年一倍以上，5nm Plus也將支援最先進汽車應用，估2022年較2020年成長達3.5倍以上。
台積電不僅搶封裝廠如日月光的生意，也積極搶奪射頻元件廠的生意，將生產6nm的射頻元件，相較於目前16nm射頻元件效能提升超過16%，6nm RF支援5G的先進射頻技術，相較於4G，5G智慧型手機需要更多的矽面積與功耗來支援更高速的無線數據傳輸，5G讓晶片整合更多的功能與元件，目前射頻元件在智慧型手機正與電池競相爭取有限的空間，6nm RF可提供大幅降低功耗與增加矽面積，同時可增加電池壽命，亦可強化支援WiFi 6E的效能與功耗效率，極具競爭力。
市場共識是台積電現在規劃的是2021年5nm Plus，2022年是4nm，2023年是3nm，台積電的4nm估在2021年第三季開始試產，較先前規劃時程提早一季，進度明顯超前。3nm雖然更困難，因5nm是塞1.7億顆電晶體，3nm是塞2.47億顆電晶體，但3nm試產時程比過去5nm所花時間更快，顯見台積電真的很厲害，估計2021年年底3nm試產一至二萬片，2022年下半年可生產五至六萬片，預計第一年客戶產品量就能達到5nm兩倍以上。
陸行之估3nm最先使用是英特爾，英特爾率先公布其Meteor Lake處理器已設計認證完成，台積電有望協助生產，間接證實將使用台積電的3nm。超微也宣布2023~2024年間將推出3nm的Zen 5處理器，將大舉灌單。
蘋果向來都是台積電先進製程最先使用廠商，且常半年後才有第二個使用廠商，若蘋果如往常一馬當先，等於這次2023年3nm馬上有三大客戶灌單，屆時台積電2023年獲利可能會大幅上修。
3D先進封裝 未來最大獲利來源
台積電未來最大獲利來源是3D先進封裝，也就是3D Fabric架構，這個架構前段是先做COW(晶片嵌在矽晶圓上)及WOW(矽晶圓間堆疊)，後段做矽晶圓嵌在PCB上的封裝，可分INFO(無載板)或CoWoS(無載板)兩種。COW是SOC(內有CPU、GPU、記憶體等)及HBM(高頻寬記憶體)做TVS矽穿孔到矽晶圓的3D封裝，這次台積電最大突破是用更大面積的光罩來做COW，而AMD是將SOC分成八個小晶片Chiplet做小晶片3D封裝，經過台積電、AMD的技術合作，Chiplet的相互密度是一般2.5D封裝的三百倍，是一般3D封裝十五倍，這是台積電3D先進封裝的極大突破。
