圖片來源：SEMI, Morgan Stanley Research estimates
護國神山台積電股價在第二季陷入低迷，因為第二季最先進的5nm產能利用率只有80%，因此第二季營收落入目標區下緣，而在第三季展望上最看空的大摩估營收季成長僅9%，即使較看好目標價上看880元的高盛僅看成長5.2%，都遠低於市場原先預估的成長16%，這些因素讓台積電股價缺乏動能。
不過據《日經亞洲》報導台積電3nm晶片估將在2022年下半年量產，蘋果iPad和英特爾率先使用這家晶圓製造龍頭生產的下一代晶片，報導內容是估英特爾計畫採用3nm技術生產的晶片數量將超過蘋果iPad的3nm晶片的數量，iPhone處理器因量大及受到設計時程因素影響仍會採用4nm技術。
英特爾提前釋單台積電
由於過去是估英特爾CPU委外在2022-2023年約33-38億美元，僅佔台積電營收約5-6%，若此報導屬實將是大補丸，因蘋果佔台積電營收約25%，若英特爾訂單大於蘋果估將是極可觀大訂單。
過去美國野心勃勃，試圖將更多半導體生產帶到美國本土，如此發展令人意外，但這是必然趨勢，因英特爾10nm處理器量產日期從2021年年底延後到2022年第二季，英特爾10nm是每平方公釐塞一億顆電晶體，約當台積電的7nm，英特爾還是無法突破技術瓶頸。
英特爾也已將7nm的量產時間延遲到2023年，英特爾7nm每平方公釐塞二億顆電晶體，約當台積電3nm(塞2.5億顆)，英特爾為避免超微(AMD)持續侵蝕其市佔率，報導說英特爾和台積電合作生產的兩款3nm處理器晶片(NB、資料中心晶片)將於2022年底開始量產。
因為英特爾的競爭對手超微在全球筆電處理器市佔率從2019年的11%急劇上升到2020年的20%以上，超微已計畫對台積電灌單3nm訂單，另外輝達(NVIDIA)也將進軍伺服器晶片市場，輝達規畫第一款伺服器CPU晶片是採用台積電的5nm技術於2023年初上市，連高通也推出連網筆電晶片，搶攻連網NB市場商機，因此英特爾不得不提前釋單。
現在連美國能源部的超級電腦都改用台積電晶片，主因是英特爾延遲推出其7nm晶片，這會帶來國家安全風險，因此美國能源部只好換掉英特爾改用台積電更先進的晶片，若日經亞洲報導為真，法人應會對台積電2022年展望掀起上調獲利潮。
全球矽晶圓供給吃緊到2022年
半導體蓋新廠愈來愈積極，2023年前要蓋二十九座晶圓廠，其中2021年年底前就有十九座晶圓廠要蓋，等於每月可增加約當八吋廠260萬片產能，相當增加一個台積電產能，對矽晶圓需求將大增。就矽晶圓廠理論上，既然半導體資本支出這麼強，就多蓋新廠就好，但勝高表示現在矽晶圓價格再漲50-60%才有擴建或新建價值，加上現在形成信越、勝高、環球晶三大集團，因此大舉肆意擴產情況不再，估計矽晶圓供給2021年增加5%，2022年增加5.3%，但八吋晶圓需求增加10%、12吋晶圓需求增加7%，需求還是大於供給。
大摩認為全球矽晶圓需求成長，將推動晶圓供給吃緊一路到2022年，目前發展趨勢是晶圓廠可能必須和裸晶圓廠洽談長達五年的長約，且合約價可能比目前現貨價格多出五到六成，合晶六月上海合晶廠新增產能陸續開出，打入十二吋廠未來將以現貨價為主，利潤較高的重摻矽晶圓占營收約65%，主要用於車用、工業的高功率產品，合晶獲利估2021年2.05元，2022年則大幅調高至3.49元。
新款iPhone光學鏡頭升級 毫米波軟板天線比重增
iPhone在去年約九月才開始積極拉貨，但今年早早在六月就開始拉貨，玉晶光突破上波新高，主因是蘋果使用光學鏡頭升級，2021年下半年蘋果的新款手機計有九顆鏡頭，玉晶光在廣角、超廣角、二顆ToF功能鏡頭、閃光燈，以及前置三顆鏡頭全數通過認證，受惠最大。但玉晶光反映的是2022年新款iPhone鏡頭將會升級4800萬畫素，及更貼近單眼相機等級，也能夠展現更多AR/MR裝置功能。
台郡也是受惠股之一，蘋果毫米波手機比重由30%增至55-60%，毫米波軟板天線產值2020年0.54億美元，2021年估1.58億美元，今年天線軟板除臻鼎、東山外再增加台郡，且其佔比高達50%，野村估台郡獲利2021年成長43.3%，2022年成長12.6%。
圖/富邦投顧整理
