下半年本已積極漲價的聯電、世界、力積電，眼看台積電喊漲明年報價，會不會跟進再喊漲，漲價潮將讓半導體進入通膨循環，相關個股欲小不易。
在整個半導體產業報價漲了數輪後，力拚毛利率回升至五○％以上的晶圓代工龍頭台積電(2330)，終於按耐不住終結數年凍漲政策，宣布明年第一季起全面調漲報價，先進製程全年漲一○％、成熟製程全年調漲價格一五～二○％。不僅打臉市場所說的市場供需反轉雜音，更預告明年營運將會有更強勁的成長力道，一舉扭轉半導體族群股價及台股原先的跌勢，再次演出V轉秀。
代工、封測、IC設計漲價一條龍
今年下半年本已積極漲價的聯電(2303)、世界(5347)、力積電(6770)等其他代工廠，眼看大哥帶頭喊漲明年報價，豈會不再跟進喊漲。因此，明年就會變成大家一起漲的漲價潮。不僅如此，老弟們近期再出新招，要求部分IC設計客戶簽訂「保價保量」的合約，並以今年第四季最新漲價後的報價為基準，合約期限平均二年～三年，明年起生效，確保未來供需改變仍可維持與今年下半年相當的獲利水準。
晶圓代工漲價後，也進一步影響下游封裝測試。中國排名前三的封測代工廠長電科技、通富微電及華天科技都預計下半年封裝需求強勁，封裝成熟晶片急單報價漲二○～三○％，一改過去報價降一○％好在高峰期搶奪更多客戶訂單的做法。
今年第四季在台積電、聯電、世界先進及力積電所投片的晶圓產能，都將採用最新晶圓代工報價，這些晶片可望在明年第一季開始陸續出廠。台系一線IC設計表示，以目前終端晶片市場需求供不應求的結構明確，加上晶圓代工、封測成本上揚的壓力不減，預期明年第一季晶片平均單價將會再漲一○～二○％，並優先供貨給願意接受漲價的客戶。
半導體通膨創造電子產品通膨
面對上游各式電子元件同步喊漲，組裝代工大廠仁寶(2324)已表示將反映成本增加給客戶，最終勢必會再轉嫁到終端產品的售價上。過去消費電子產品價格隨著產品生命周期逐步下跌，但台積電全面漲價後，業界形容是一石激起千層浪，在缺貨浪潮下，廠商容易轉嫁成本，許多消費電子產品恐將罕見出現跟進漲價。可預見半導體的漲價潮，將帶動電子產品由過去的產品通縮循環走向通膨的新循環。
由於台灣出口兩大主力為電子產品及資訊通信產品，正好就是反映半導體漲價所引發新通膨循環的主要對象，未來外銷接單單價易漲難跌，有利推升台灣外銷訂單及出口整體金額，進而成為支撐GDP持續成長的動能。
連漲十年的大循環周期？
讓半導體價格轉向通膨循環的主因有三，首先是摩爾定律遭遇瓶頸，導致先進製程微縮開始趨緩，為了效能持續提升晶片使用面積越來越大，晶片製造成本隨之提高。其次，先進製程及成熟製程的新設備單價提升，增加晶圓代工廠折舊費用，晶圓代工廠只好漲代工價來維持獲利率。
第三則是成熟製程產能擴充緩慢，廠商供給增加速度遠不及市場需求增加速度，出現常態性供不應求的結構性產能缺口，缺貨漲價也就成了新常態。市場預期未來十年全球半導體通膨將成為長期趨勢，晶圓代工報價將以五～一○％的年複合成長率逐年上漲。
晶圓代工將成族群領漲指標
受台積電全面漲價激勵，大幅扭轉市場對半導體的悲觀看法，族群重回盤面資金懷抱，雙雄台積電、聯電股價雙雙領先大盤回到近半年來高點，成為帶領指數驚驚漲的重要推手，對半導體產業評價拉升也會有加分效果，並掀起新一波母雞帶小雞的比價行情。
有別於上半年由IC設計廠主導的半導體漲價效應，下半年漲價主導者轉由晶圓代工廠接手，IC設計廠將會面臨能否完全轉嫁代工成本增加的風險，毛利率能否維持成長趨勢仍有待觀察。可預期營收及毛利率成長趨勢較為明確的晶圓代工，接下來股價表現將會優於整體IC設計。
本益比偏低的比價行情
從近期晶圓代工廠報價調漲的內容觀察，可清楚發現成熟製程漲幅優於先進製程，成熟製程中八吋漲幅又優於十二吋。因此，可合理推測八吋營收占比高的代工廠營運成長動能會優於成熟製程占比高，成熟製程占比高又會優於先進製程佔比高，國內四家代工廠的營收動能強弱排序就會是世界先進、聯電、力積電、台積電。
但如果從評價的角度來看，整個排序又會大風吹。以明年的預估EPS來換算，世界先進的本益比為十七倍、聯電為十三倍、力積電為十倍、台積電為二二倍。本益比高低排序又變成台積電、世界先進、聯電、力積電。一旦未來資金行情夠熱，族群評價就有機會開始收斂，本益比偏低的聯電及力積電就有機會向上去比價。
再從籌碼的角度來看，外資持股比例高低排序為台積電的七四．五％、聯電的四一．八％、世界先進的三八．九％及力積電的六．四％。當未來聯準會宣布縮減QE引發熱錢回流美元資產效應，外資持股比重越低者，被外資提款的壓力就會愈低，可預期力積電股價將會是最能力抗外資提款的晶圓代工廠。
力積電將啟動掛牌前慶祝行情
最後從公司誘因的角度，力積電或許最有作多股價行情的企圖，因公司已於七月三十日向證交所送件申請上市，力拚年底前二度上市，趁著晶圓代工廠漲價題材熱度高，順勢先在興櫃市場營造一波掛牌前慶祝行情是很有可能的發展。就連全面看壞半導體的摩根士丹利也認為，因國際投資人還沒布局力積電，隨掛牌時點接近，部分資金建立持股會推升股價，加上下半年代工報價預期高檔，也有利力積電表現。
力晶集團下的IP廠愛普(6531)八月底宣布成功實現異質整合高頻寬記憶體(VHMTM)，由力積電提供客製化DRAM晶圓代工，台積電提供邏輯製程晶圓代工及3D堆疊製造服務，此3D堆疊晶片客戶為鯨鏈科技。產品測試成功後，目前正進行運轉速度修正、製造良率改進等後續作業，預計今年底可達出貨水準，剛好趕上公司掛牌時程，增添新商機的題材熱度。
