近期美股投資氣氛隨優於預期的企業財報相繼公布，市場信心已明顯回升，激勵美股再創新高。台股也在權值龍頭台積電(2330)優異財報及財測提振信心後，再度創高的九月外銷訂單更一舉消除市場對台灣景氣趨緩雜音，吸引資金買盤回籠，帶動加權指數重新站回一七○○○點整數關卡。美股領先創高的指標股，不僅能夠維繫市場信心，台股的供應鏈更成為盤面資金追逐焦點。
外銷訂單創高 強化台股營收底氣
經濟部數據顯示，台灣九月外銷訂單金額連續十九個月正成長衝上六二九億美元創單月歷年最高，年增率較前月放大至二五．七％。預估十月外銷訂單金額約六三○億美元～六四五億美元，較九月再成長，年增率則達二二．一％～二五％，連二○紅將可順利達標，全年金額有望突破六千億美元改寫歷史新高。外銷訂單創高幾乎已為接下來台股上市櫃公司營收表現注入一劑強心針。
經濟部表示受品牌智慧型手機上市，加上新興科技需求及終端消費動態穩健，國際原物料行情維持高檔，帶動科技應用產品及傳產貨品接單表現強勁，讓各項貨品大多呈現雙位數成長。其中，資訊通信及電子產品接單較上月大幅回升，則是貢獻整體接單創高的重要功臣，而九月接單金額創新高的電子產品更是預告相關廠商營收將續增的領先指標。
半導體需求依舊強勁
受惠消費電子新品上市、年底備貨需求，以及5G及高速運算(HPC)新應用需求興起，晶圓代工、封測、記憶體、半導體通路及印刷電路板等電子產品接單均有成長，除了紓緩市場對半導體供需反轉的疑慮，也有助半導體產業延續漲升行情支撐台股維持高檔。
近期美股半導體股中最強勢的個股莫過於超微，股價在十月二十五日財報公布前領先創下歷史新高，主因在英特爾交出令市場失望的財測後，市場已將焦點轉移至超微有望取得英特爾各產品線的市占率，同時也會增加市場對台股AMD供應鏈未來接單增加的預期。超微是全球HPC晶片供應商之一，也是台灣半導體來自HPC需求的外銷接單的重要來源，超微在HPC市場持續開拓對台灣半導體產業將有絕對的加分效果。
超微追求能源效率 將加速採用先進製程
超微日前宣布在二○二五年前，將執行人工智慧(AI)訓練及HPC應用的AMD EPYC CPU及AMD Instinct加速器能源效率提升三○倍，運算節點能源效率的提升速度必須比過去五年整個產業提升速度快二．五倍，並在未來五年使這些系統執行單次運算所需的電力大幅減少九七％。為達到此目標，超微就必須加速產品導入先進製程增加電晶體數目才能辦到，可預期未來對投片在台積電的先進製程需求將會更大。
超微自二○一九年第二季開始採用台積電七奈米製程量產Zen 2架構CPU，相較當時英特爾十奈米晶片無法量產，一四奈米產能又擴充不及，讓超微有機會在桌機及筆電CPU搶奪英特爾的市佔率。超微在今上半年將CPU產品線全面轉換至採用台積電EUV七奈米製程生產的Zen 3架構，相較英特爾的七奈米桌機晶片Alder Lake將延遲至今年底才推出，超微先進製程投片速度持續領先英特爾，有利市佔率提升。
富邦投顧預期基於採用台積電五奈米的Zen 4第四代EPYC「Genoa」已在下半年送樣給客戶，相較於英特爾的Sapphire Rapid伺服器晶片上市時間可能再次延遲，預估超微伺服器市佔率在二○二二年第四季將有機會達到二○％，對比今年第二季的九．五％，隱含市佔率有機會再翻倍，成為推升未來營運的潛在動能，同時也是台積電的潛在新增訂單來源。
高速運算普及帶動高速傳輸需求
隨著高速運算應用普及，將帶動與其搭配的高速傳輸介面IC晶片需求，以快速讀取大量的外部資料。超微預計在二○二二年第一季上市的最新五奈米Zen4架構，幾乎所有處理器平台將全面支援USB 4.0(目前最快的傳輸介面標準)，對USB 4.0晶片需求將大幅提升。一路以來與超微共同開發晶片組的祥碩(5269)，將獨家供應USB 4.0相關控制晶片，本季已送樣客戶，二○二二年將量產搭配Zen4架構CPU貢獻營收。由於新產品平均單價也會提升，將有助產品組合優化進一步拉高毛利率。
超微除了積極採用台積電先進製程外，為了進一步搶食英特爾市佔率，市場預期將成為最先導入台積電SoIC先進封裝技術的HPC晶片商之一，將有「數款」不同應用的多元產品計畫醞釀中，預估二○二二年後將越來越明朗。其一為「前段3D」結合台積電自家「後段3D」的先進封裝晶片，為採SoIC+CoWoS封裝的頂級HPC產品，以二顆運算晶片搭配六顆高頻寬記憶體，市場預期可能為與國家安全、資料運算相關的高階產品。
先進封裝 成為晶片廠增加戰力新武器
先進封裝的異構整合正是滿足這些系統性能需求、增加半導體產品價值、提高效能與降低成本的關鍵技術。台積電的SoIC可將不同尺寸、製程技術、材料的裸晶直接堆疊在一起，相較於傳統使用微凸塊的3D積體電路解決方案，整合晶片的凸塊密度與速度高出數倍，同時大幅減少功耗，符合超微提升能源效率三○倍的目標需求。
台積電先進封裝技術暨服務副總經理廖德堆表示，隨著先進製程邁向三奈米以下的更先進技術前進時， SoIC的小晶片先進封裝技術將成為「必要的」解決方案。台積電為加快布局小晶片先進封裝技術，正在竹南廠積極打造新的3D Fabric先進封測製造基地，目前進程最快的是SoIC預計今年就會導入機台，2.5D先進封裝廠房預計二○二二年到位，市場預期切入台積電先進封裝供應鏈的設備廠萬潤(6187)、弘塑(3131)及台積電子公司的IC設計廠創意(3443)營運將隨先進封裝應用增加而逐步走升。
晶圓代工及IDM廠正對先進封裝進行高額投資，目前整體先進封裝市場是由委外封測業者(OSAT)所主導，約佔七○的市場，但2.5D/3D堆疊及高密度扇出封裝則掌握在一線晶圓製造廠台積電、英特爾及三星，整體產業對先進封裝設備需求將會出現跳躍性增長。市場預估先進封裝市場規模會由二○二○年的三○○億美元，成長至二○二六年的四七五億美元，年複合成長率約八％，高於整體整體晶片封裝市場六％的年複合成長率，並預估二○二六年先進封裝在整體封裝市場規模市占率將提升至近五○％。
