聯準會貨幣政策轉向，不僅牽動熱錢新流向，資金在各金融資產的配置方向，也為近期全球股市帶來不小的波動，與國際接軌的台股也難置身其外。領先加權指數回檔的千金股，何時能夠止跌反彈，將會是台股重啟下一波漲勢的重要觀察指標，與指數關聯度不高的小型股，有望憑藉作夢行情成為現階段盤面的多方熱點。
由高資產投資人及法人主導行情的千金股，一直都是台股多空的領先指標，因這些人資源豐富，較容易取得領先市場的優勢資訊，更早因應股市行情變化而調整操作，造成千金股的股價走勢往往領先大盤的結果。
千金股為台股止跌反彈領先指標
事實上，在先前加權指數向上挑戰萬八的過程，千金股幾乎都早已回檔，截至十二月十四日，台股的十一千金中更已有包含股王矽力-KY(6415)的六千金跌至季線或季線之下，與美股科技股為主的那斯達克指數同步。背後隱含高資產資金已提早因應聯準會可能加快升息時程，導致的央行收資金、股市評價修正的發展。不排除加權指數在十二月十四日跌破月線後，將跟上多數千金回測季線的腳步。
不過，隨著資金在股市回檔時轉向公債避險，帶動公債價格走高、殖利率走低，十二月十四日美國各天期公債殖利率均有拉回，被市場視為無風險利率的十年期美債殖利率回到一．四三％，相較十一月二三日高點一．六八％已減少了一碼(○．二五個百分點)，有助股市評價再次回升，為台股指數或千金股帶來止跌反彈的有利條件。千金股中近期最弱勢的股王矽力-KY、力旺(3529)及譜瑞-KY(4966)，股價何時止跌反彈應會是最重要的領先觀察指標。
外資高盛看好矽力-KY，認為在地緣政治趨於緊張環境中，中國半導體在地化趨勢助長公司持續獲得市占的優勢。八吋晶圓產能緊缺狀況可能延續到二○二二年甚至更長時間，未來產品單位售價還有上漲空間。給予矽力-KY六七九一元的外資最高目標價，超越前股王大立光(3008)所創下的六○七五元的天花板，符合股王應與加權指數同步改寫歷史新高價的邏輯。
籌碼集中度高 作夢行情走得穩
目前正值台股傳統的作夢行情期間，買盤以內資為主(外資抽資金壓力輕)又不佔權值的小型股，在加權指數修正期間仍有可能繼續活蹦亂跳，有機會成為多方資金聚焦追逐的出海口。但籌碼仍會當前要優先考量的指標，當籌碼集中在少數人手上，不僅在市場情緒恐慌階段不易出現大家奪門而出的多殺多行情，更有可能成為市場資金選擇的避風港，進一步推升股價逆勢上行。
從十二月初以來籌碼流向的角度觀察，四百張以上及千張以上大戶的持股比例均增加超過一％，十張以下的股東人數卻減少的個股，表示籌碼已從散戶換到大戶手上，籌碼集中度提高，短線股價應有比較好的表現。
截至十二月十日當周，符合籌碼標準的股票包括立凱-KY(5227)、位速(3508)、國碩(2406)、建達(6118)、晶宏(3141)、家登(3680)、長榮航(2618)等二十一檔。其中，華泰(2329)、鉅祥(2476)、映泰(2399)、智原(3035)及光罩(2338)，十二月以來股價仍處於負報酬，表示收籌碼的大戶也賠錢，未來就有可能拉抬股價讓自己解套。
聚焦成長趨勢最明確的汽車產業
進一步從概念股的角度觀察，這二十一檔籌碼集中股又多與車用電子有關，包括立凱-KY、飛宏(2457)、華晶科(3059)、智原、定穎(6251)、華泰、友達(2409)、群創(3481)及聯詠(3034)等九檔，相當符合汽車為二○二二年成長最明確產業的市場共識，隨著今年第四季車用晶片缺貨緩解，供應鏈營運陸續開始回溫，股價表現的確是有讓人期待的想像空間。
電源供應器飛宏，致力於深耕電動車充電站設備市場，應用範圍從小車到電動巴士皆已涵括在內。公司已成功與福斯集團旗下保時捷攜手，進行電動車快速充電樁合作案。二○二○年底也與台灣Audi合作建置Audi極速充電站的高功率三六○KW充電設備。飛宏持續拓展充電樁產品展客源，全球第二大化石燃料業者殼牌正積極將旗下加油站轉型充電站，公司與殼牌洽談合作中有機會成為充電樁的主要供應商之一，已有交件樣品，但還未正式出貨，殼牌鎖定的同樣是公司高功率三六○KW充電設備。
數位相機代工廠華晶科將持續轉型步調，近年以「The Eyes for AIoT」為核心，將華晶科光學、影像核心技術，擴及至手機、車用、醫療、車載、物聯網及安控等領域，目前營收比重中，相機占比三○％、醫療器材三○％、AI 影像處理晶片十五％，相機以車用為主，二○二二年相機部門將全數轉為ADAS車載鏡頭，車載鏡頭業績可望倍增。
定穎、華泰衝刺車用營收
PCB廠定穎近年來將產品重心放在汽車板、網通及衛星通訊、顯示面板、儲存式裝置及醫療設備等，其中汽車板主力在電動車及ADAS。今年第二季月產能為三三五萬呎，北黃石廠因應客戶需求持續擴產，預計年底將增加月產能達三六○萬呎，二○二二年下半年再視需求擴充黃石廠二期產能，初估總產能增加十~十五％。在新產能開出且全產全銷，每月將可增加營收一億元。月產能將擴大後，汽車板比重約五○％，將持續在汽車相關用板深耕，引進包括高階電動車、ADAS等產品應用，但比重將維持不變。
封測廠華泰在二○二○年被同業頎邦(6147)入股後，進行策略結盟發展FCSiP、FCBGA、FCCSP等高階封裝產品，由頎邦負責前端凸塊(Bumping)、華泰負責後段覆晶(Flip Chip)封測。近期將有首顆覆晶封裝產品量產，將是未來營運重要動能。
由於車用晶片封裝普遍採用打線封裝，隨晶片荒逐步舒緩、晶圓釋出到封測廠，未來華泰有望承接到更多車用晶片封裝訂單。隨著聯電(2303)、美光展開合作計畫，身為美光NAND控制IC合作夥伴的群聯(8299)將受惠，華泰又是群聯投資的記憶體封測廠，未來也有機會間接吃到美光外包的車用訂單。
