此外，因為晶片製程微縮到七奈米或五奈米之後，為了提高晶片運算效能，晶圓級封裝及3D先進封裝成為主流，異質晶片整合將是5G、 AI及 HPC、 FPGA、 CIS等未來發展方向，隨著晶圓代工廠及 IDM廠逐步開出新產能，後段封測委外代工趨勢明確，京元電今年成長動能可望維持強勁。
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學歷：東吳大學經濟系
證照：證券分析師
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