就線型架構來看，指數上檔於季線約17900點及萬八關卡附近，短線或有震盪，不過，老師還是要再一次強調：震盪逢回都是尋求進場的好時機。一些估值偏高漲高或趨勢轉弱的股票，基於風險考量，建議暫宜避開，在內資大戶心態偏多積極，以及外資法人認錯回補轉趨偏多下，尤其是AI、5G、HPC，以及電動車、自駕車等引動相關零組件大需求，仍將是多方法人大戶聚焦主軸。
【個股推薦】欣興(3037)，主要利基題材有：
(1)獲利續飆高，營運續看旺：累計欣興2021年合併營收1045.62億元，年增18.97%，連四年改寫新高，毛利率22.63%、營益率12.6%，分創歷史次高及近14年高點，歸屬母公司稅後淨利132.22億元，年增達1.42倍，每股盈餘8.98元，雙創歷史新高。
受惠載板及高密度連結板(HDI)需求暢旺，以及新產能陸續開出挹注，累計今(2022)年前二個月營收200.3億元，年增42.45%，優於市場預期。法人表示，進入傳統淡季，預期欣興各產品線除了ABF以外，其他均有淡季效應，不過，看好ABF供需吃緊趨勢不變，以及新產能逐步加入貢獻，上半年客戶亦有新產品推出，看好欣興上半年有望淡季不淡，營收可望季季高。
(2)因應市場需求，資本支出再上修：欣興資本支出自2019年起逐年增加，並屢次調高預算金額，董事會此次決議二度追加預算，將2022年資本支出預算自約358.58億元增加至約404.13億元，並將預計2023年進機的長交期設備採購訂單金額，自約124.02億元增加至約211.78億元。欣興表示，追加資本支出預算主要為配合工廠營運需求，並提升製程能力，公司亦公告再斥資4.53億元買下桃園楊梅約2923.88坪土地，將用於興建廠房以擴增產能。
董座曾子章表示，由於高階載板需求崛起，客戶鑒於未來三至四年新產品所需，積極尋求與載板廠策略合作、鞏固未來所需產能取得，後續仍有新廠擴建計畫，今明兩年資本支出可能還會再上修，趨勢可望維持至2025~2026年。
(3)內外資喊買欣興至少三字頭：欣興2021年第四季財報超標，上調2022年資本支出，對本季與長遠展望全部優於市場預期，利多爆發力強大，高盛證券給出市場最高的450元股價預期，摩根士丹利證券將推測合理股價一口氣拉高到370元，另外，美銀、瑞銀、凱基投顧、摩根大通、花旗環球、中信投顧、富邦投顧等賦予的股價預期都是三字頭。
有鑑於伺服器、高效能運算(HPC)、人工智慧(AI)等高階應用大行其道，IC封裝技術提升到2.5D、3D，提高ABF採用量，高盛預期，2021~2025年，整體2.5D與3D封裝IC晶片的ABF需求量，將以65%年複合成長率飛奔，也因為供需缺口持續擴大，ABF未來幾季乃至未來數年報價將進一步走高，嘉惠ABF製造商長線營運與獲利動能。摩根士丹利證券則預測，ABF於2022年供需缺口要比2021年嚴重，並且到2025年都會處在短缺狀態。
中信投顧指出，欣興元月合併營收104.77億元，月成長2.3%、年成長40.7%，再創單月新高，元月營收反映農曆年前提前備貨需求，也受益於產品組合優化，以及ABF載板產能持續提升，目前載板產能利用率仍維持滿載，看好載板需求暢旺，淡季不淡。
【操作建議】「低接不追高」，止跌契機浮現，股價再度站回均線之上，在產業前景持續看好，以及內外資法人大戶力挺偏多下，下檔只要守穩200元關鍵支撐不破，逢低於十日線附近仍可留意，預期後市仍將有再創新高機會(※基本面資料若有異動，依公開資訊觀測站最新訊息為主)。基於風險考量，設好停損停利(詳見附圖說明)。
