有檔個股擁有5大利多，每個利多都足以單獨讓個股股價出現上揚，但是，5大利多集合之後，這檔個股當然就可能有機會出現漲勢持續的表現，是哪家公司擁有這樣的「獨特」條件呢？答案是台塑集團的福懋科(8131)。這檔個股只等待電子景氣轉佳，挾基本條件優勢，股價將有表現。利多1、沒有匯損--目前電子產業都擔心第1季財報將出現匯損問題，福懋科是台塑集團旗下的IC封裝公司，主要的客戶來源絕大部分是台塑集團的南科(2408)、華亞科(3474)，因為進出貨都是以新台幣計價，所以，電子業普遍擔心的匯兌損失問題，在這家公司的情況是「一點都不嚴重」。在國內記憶體封測業中，福懋科去年獲利表現僅次於力成(6239)，且在集團兩大DRAM廠南亞科、華亞科封測需求支援，以及同集團的南亞電路板供應封裝用IC基板，營運相對同業穩定。利多2、產業看俏--日本記憶體業者爾必達(Elpida)表示，4月將調漲20％。爾必達社長Yukio Sakamoto 31日接受彭博資訊(Bloomberg)電視專訪時指出，爾必達計劃提高DRAM合約價，4月上半月先漲10％，4月下半月再漲10％。爾必達的調漲計畫，的確對記憶體業者釋出正面訊號，但包括力晶(5346)、茂德(5387)及海力士發言系統，目前尚無評論是否跟進調漲。福懋科技為因應同集團的南亞科第1座12吋廠需求，預計今年資本支出達40~50億元，擴產效應可望顯現。利多3、高殖利率-該公司決定今年將配發現金股利3.2元，以3月31日收盤價42元計算，殖利率高達7.6％之多，比銀行的利率好很多。福懋科自去年以來即加速擴產腳步，福懋2廠去年第4季產能利用率約8成，預計今年第1季將滿載，3廠也預計第2季量產，至於接下來的4廠，將以承租福懋興業的廠房，隨時可伺機啟動。利多4、大股東挺-目前董監事持股比例高達65.68％，股權集中度相當高，福懋科去年全年營收為89.1億元，年增率38.36％，稅前淨利17.89億元，稅後淨利17.32億元，每股稅後盈餘4.11元。今年前2月營收為16.59億元，年增率達到34.81％，預計全年營收可比去年成長逾30％。今年切入Micro SD卡封裝，擴大業務規模。法人預估福懋科今年營收將突破百億元大關，每股盈餘在4.8元到5元間，獲利持續成長，董監事當然不會賣股票。利多5、技術線強-該股的技術線型目前出現完整的W底，在3月下旬出大量之後，股價呈現緩步走揚態勢，技術線型表現有向上的趨勢，KD值出現黃金交叉。
