半導體新思科技創高激勵矽智財(IP)族群大漲，安森美股價創高，碳化矽供應鏈蓄勢待發，蘋果一旦創高，勢將帶動蘋概股上演慶祝行情。
第二季季報揭曉，台股自八月十六日起進入財報空窗期，美股財報公布也近尾聲，個股獲利下修潮將暫告段落，加上近期市場對景氣衰退擔憂略為降溫，恐慌情緒明顯改善，且距離聯準會下次開會還有一個月時間，少了升息不確定性的干擾因素，有利近期已回升的資金風險偏好持續提高，推升美股及台股繼續向上攻高。
強勢美股帶動台股補漲行情
美股市值龍頭蘋果的股價已領先站上所有均線，準備挑戰歷史高點，吸引資金近期積極回補美股，成為帶動美股指數反彈向上的重要推手，目前尚未站上年線的道瓊、標普五百、那斯達克、費城半導體、羅素兩千等美股指數，有機會隨蘋果股價攻高落後補漲至年線。
在美股母雞帶小雞的比價效應下，剛突破季線的台股加權及櫃買指數也機會繼續落後補漲至半年線，連帶仍在季線之下的台股個股，也會趁著財報空窗期追趕指數落後補漲至季線、半年線。
台股進入財報空窗期後少了基本面數字雜音干擾，原先無基之彈行情會更為強化，尋找機會的資金會更為積極，除了依循強勢領漲美股的脈絡尋找台股受惠股外，也會尋找、創造利多題材來作夢，試圖提早反映未來的應用商機。
由於台股成交量能仍不足以支撐個股同時全面反彈，盤面多以輪動方式進行，所以選股上盡量以成交量有先放大的個股為優先，在量先價行的邏輯下，股價會比較早輪動到。
領先創新高的比價效應
近期美股中股價領先創高的個股有半導體股新思科技(Synopsys)及安森美(onsemi)等，新思科技主要產品為半導體IC設計工具的電子設計自動化(EDA)，目前市場需求雜音較小，毛利率又名列美股前茅，高達八一％。
在資金風險偏好及美股評價回升階段，就成為最優先的受惠者。台股中與新思科技同樣擁有超高毛利的矽智財(IP)族群，剛好也是半導體產業的最上游，自然容易被拿來蹭蹭新思科技股價創高的熱度，近期股價漲勢也的確因此出現一波兇猛漲勢。
但美國商務部已將先進製程所需的EDA列入出口管制名單，受影響的中國IC設計廠未來將無法升級先進製程，未來也無需向台灣IP廠購買相關IP來利用開發晶片，中國本土化的潛在商機將會受限，少了一個作夢的成長題材，這是操作台股IP族群須留意的風險。
安森美主要產品為車用半導體元件，股價創高除了反映汽車市場需求回溫帶動營運走強外，另一個原因則為生產電動車關鍵元件的碳化矽(SiC)新工廠啟用，旗下碳化矽晶錠產能將因此年增五倍，且公司目前已與多家客戶簽訂的長期供應協議，承諾未來三年將採購合計達四十億美元的碳化矽產品。
隨著安森美股價因碳化矽商機題材而創高，正好給了台股碳化矽供應鏈一個發揮比價效應的機會，接下來就先看有沒有資金進場響應(觀察個股成交量是否有放大)。
碳化矽供應鏈蓄勢待發
台股碳化矽供應鏈中領先量產產品的漢磊(3707)，目前四吋及六吋碳化矽晶圓代工均已量產，合計月產能達一千片的六吋約當晶圓 ，並持續擴大六吋產能，今年有望將產能提升一倍至二千片。
子公司嘉晶(3016)碳化矽磊晶片月產能約六百片，將投入四千～五千萬美元進行擴產，預計二～三年內碳化矽磊晶片產能可增加七～八倍。
廣運(6125)及子公司太極(4934)共同成立的化合物半導體材料碳化矽長晶廠盛新材料 ，近期增資引進鴻海(2317)旗下的鴻元國際作為策略投資人，替未來的產品出海口預做準備。
盛新材料預計二○二三年第一季開始量產六吋碳化矽基板，目前長晶設備十七台，月產能約四百片，二○二三年將提升至六五台(其中五○台為與廣運合作自製)，月產能可提升至一二○○～一六○○片。
蘋概股準備上演慶祝行情
美股市值龍頭蘋果一旦股價成功挑戰新高，也會帶動台股蘋概股一同上演慶祝行情，尤其是蘋果的新商機訂單受惠者，還能同時搭上作夢行情。
歐盟日前已決議二○二四年秋天在歐盟販售的消費性電子產品全都必須導入USB Type-C接口，目前非蘋智慧型手機品牌的充電器接口已接逐步轉換至Type-C接口，今年銷售一枝獨秀的蘋果iPhone仍以Lightening接口為主，市場預期蘋果將從二○二三年第三季起陸續推出導入iPhone、iPad、Macbook及AirPods等終端產品，二○二四年新品則有望全面跨入Type-C世代。
在歐盟政策推動及蘋果產品導入下，相關供應鏈將有獲得新訂單的機會，市場點名的受惠者有譜瑞-KY(4966)、祥碩(5269)、創惟(6104)、威鋒電子(6756)、威盛(2388)、鈺創(5351)等等，其中已打入蘋果供應鏈或具有相關代工經驗者，將有機會取得蘋果的訂單。
例如祥碩已是蘋果MacBook的PCIe to USB 3.1 Gen2控制晶片供應商，公司也在開拓智慧型手機Type-C及MUX晶片新市場，有機會優先取得蘋果裝置用的Type-C 訂單。
從無到有新商機
另公司預期在二○二三年將開始放量出貨整合Thunderbolt、USB-PD的USB 4控制晶片，由於Thunderbolt為英特爾、蘋果共同開發的高速傳輸介面，市場預期此USB 4產品有機會同時吃到英特爾及蘋果生態系商機。
此外，市場預期蘋果最快在二○二三年一月發布AR/MR頭戴裝置，由於此硬體為蘋果推出的全新產品，市場銷售商機及供應鏈訂單商機都是從無到有，成長性充滿想像空間，最容易成為作夢行情時資金追逐的焦點。
相關供應鏈包含代工廠和碩(4938)、Pancake鏡頭供應商玉晶光(3406)、揚明光(3504)、大立光(3008)、Pancake透鏡貼合供應商GIS-KY(6456)及磷化銦 (InP) 磊晶片供應鏈聯亞(3081)。
玉晶光除了是蘋果二○二三年AR/MR頭戴裝置主要的鏡頭供應商外，也有供應給Meta(Quest)、Sony(PSVR)等元宇宙硬體裝置的相關光學鏡頭元件，目前營收佔比仍低，但未來成長性大，有機會成為未來推升營運成長的新動能來源。
