全球5G、HPC、Wi-Fi、車用等IC晶片出貨量不斷成長，晶片製造產業上下游供應鏈重要板塊之一的半導體IC測試介面廠，業績成長可期，法人看好台灣半導體IC測試介面三雄後市。
雖然全球半導體產業供應鏈，近期因步入庫存調整期間，產業雜音四起，惟台灣半導體測試介面及設備廠旺矽(6223)，仍舊看好今年第三季旺季的營運表現，預估將可順利持穩第二季高檔水準。法人機構預期，旺矽第三季營收仍舊有機會續創新高紀錄，第四季則將進入季節性修正時序，但下半年單季毛利率表現，仍可望維穩於第二季水準。
旺矽八月營收改寫歷史次高 公司看好主要產品線成長動能
旺矽自結八月合併營收為六．四一億元，與七月份六．三四億元相比，成長一．二四％月增幅，與去年同期五．二九億元相較之下，成長達二一．一六％年增幅，順利改寫歷史次高，累計今年前八月合併總營收為四八．七九億元，與去年同期四○．四四億元相較下，成長亦達二○．六六％年增幅，續創同期新高紀錄。
旺矽旗下業務主要分為三大事業群：探針卡＆LED、光電測試、新事業群的先進半導體測試(AST)及高低溫測試(Thermal)。展望下半年營運前景，雖然有部分產品的市場需求見到下修，但公司仍然預期第三季旺季營收，依舊有機會再度創高，第四季則將因淡季因素造成營收下滑。
另外，旺矽主力探針卡業務方面，懸臂式探針卡(CPC)客戶下半年需求雖然下修，但由於上半年產能已供不應求，因此看好今年成長動能仍可望與去年強度相當。垂直探針卡(VPC)訂單拉貨需求持續暢旺，第三季需求強度則與第二季相當。微機電(MEMS)探針卡業務貢獻度仍低，後續仍將持續聚焦取得客戶認證努力。
今年以來，旺矽營運成長動能相當暢旺，第二季合併營收創下一八．八三億元新高紀錄，歸屬母公司稅後淨利達三．○一億元，亦改寫歷史次高，單季每股盈餘(EPS)為三．二一元，上半年合併營收達三六．○四億元，年增率為二○．一○％，歸屬母公司稅後淨利則倍增至六．○七億元，上半年EPS六．四六元，皆成功創下同期新高。
另一方面，LED應用市場的最壞時期已過，今年市場需求可望維持小幅成長局面，後市則靜待Micro LED、VCSEL需求崛起，料將可順利帶動市場需求持續溫和成長。公司新事業群的先進半導體及高低溫測試，近年成長形勢頗為顯著，同時也已獲得許多國際客戶的正面回饋，未來將主力聚焦於提升「產品性價比」，以成功爭取到更多國際客戶訂單。
旺矽認為，只要接下來全球經濟情勢，不再出現類似新冠肺炎的大規模疫情等劇烈影響變數，旗下主要產品線的未來成長性皆可令人期待。法人機構預估，旺矽第三季營收料將可望較第二季持穩向上，力拚續創新高達陣，第四季營收方面，則可能因淡季因素，而預估將季減七％至一三％，惟下半年單季的毛利率表現，皆可望維持與第二季約四五％左右相同水準。
FPGA、Gerber案雙引擎加持 精測九月營收續創歷史新高
因受惠新接獲FPGA晶片測試訂單，加以Gerber案(純測試載板製作案)今年第三季亦開始貢獻營收，台灣IC測試介面大廠中華精測(6510)，九月營收因此順利續創單月歷史新高。
中華精測公布九月營收報告，單月營收達四．五一億元，續創單月營收歷史新高，與前一個月相比，成長二．二五％月增幅，與前一年度同期相較下，則成長一四．一五％年增幅，今年第三季營收總計達一二．二八億元，較第二季成長三．六％季增幅，與去年同期相較下，則成長一○．八％年增幅，同樣改寫同期歷史新高紀錄，累計今年前三季總營收為三二．四三億元，與前一年同期相比，則成長九．二五％年增率。
中華精測表示，今年第三季，科技產業景氣恰好明顯急轉直下，於可見的未來復甦仍不明朗之際，中華精測營收業績仍能逆風向上，成功達成單月新高紀錄達陣目標。以九月份產品結構營收而言，探針卡營收占比儘管下調，但Probe Card前三大應用別占比則均等，包括：智慧型手機AP晶片測試、SSD快閃記憶體控制晶片晶片測試、HPC相關處理器晶片測試，進一步降低產品結構過度集中營運風險。
另一方面，中華精測透露，HPC領域除既有CPU、GPU等晶片測試服務外，新接獲的FPGA晶片測試業務，更屬於中華精測在高階晶片MEMS探針卡測試板塊的亮眼佳績。另外，Gerber案(純測試載板製作案)，今年第三季也開始貢獻營收。
市場法人推估，中華精測營收年增率原先今年可達二位數，但因某家台系手機晶片設計廠客戶，二顆晶片相關訂單遞延至明年，因此造成今年營收年增率預料將為個位數百分比，但進入明(二○二三)年後，由於前述二顆晶片的相關訂單到位後，加以美系設計大廠測試用板代工訂單的出貨放量，因此，中華精測全年營運料將可順利恢復先前強勁成長動能。
展望後續前景，中華精測提到，多元化的營運策略，將可有助於面對第四季的營運淡季挑戰，明年展望方面，於全球二大晶片設計大廠的遞延訂單及新增訂單加持之下，法人機構估算，中華精測明年營收年增率將可增強達二位數百分比，後市營運成長動能可期。
雍智八月營收創同期次高 法人看好今年營收有望戰新高
台灣IC測試載板廠雍智科技(6683)，儘管因為受到客戶遞延認證時程的影響，今年八月營收最終仍較七月份回升，順利改寫同期次高水準，公司因此預期第三季仍可見到傳統營運旺季效應。
法人機構預期雍智科技第三季營收可望成長，不排除有機會再創新高紀錄，今年全年度營收預估可維持持續成長。
法人機構指出，半導體市場需求雖然近期頻傳雜音，但測試介面廠於客戶研發新品工程的驗證階段，即與業主展開合作，相關測試需求因此穩定，雍智科技營運動能因此獲得支撐。不過，由於市場需求顯露疲態，部分應用的續訂訂單需求動能，確實相對較保守，後市仍有待進一步觀察。
市場法人指出，雍智科技近期主要因為受到消費性市場的影響，相關測試、老化測試需求因而減少，不過，由於HPC、車用、Wi-Fi等應用相關測試訂單，下單力道仍舊相當強勁，因此看好公司第三季營收，仍有機會與第二季高水準持平表現。
雍智科技表示，八月營收小幅遜於去年同期表現，主要因為受到客戶認證時程向後遞延影響，但目前訂單面並未見到變化，預估第三季仍有旺季效應可期。
法人機構指出，雍智科技第三季營收仍有望成長，可望有機會再創新高紀錄，全年營收依舊有望持續成長，力拚成功改寫新高。
營業毛利率表現方面，由於線距較窄、針腳數較高的良品裸晶圓(KGD)測試需求增加，料將有望帶動探針卡出貨量持續成長，加以雍智科技已順利於今年初調漲產品報價，預期有望反映至下半年財報，預估全年毛利率仍有望持續走揚。
市場法人認為，雍智科技明年度新開案需求展望仍偏正向，同時於導入智慧製造、反映原料成本之後，料將有助於維持毛利率水準，今、明二年營運獲利因此有望維持成長動能。
雍智科技目前已成功切入5G、Wi-Fi 6／6E等相關應用板塊市場，於高傳輸速度、功耗增加等使用背景情況下，5G、Wi-Fi 6／6E電源管理IC拉貨需求因而持續看增，同時預期將會是以往機種的倍數左右增幅，也將因此同步帶動雍智科技IC測試載板、IC老化測試載板出貨暢旺。而且，一旦市場需求開始見到明顯回溫，雍智科技後續營運，料將有機會重回高速成長動能階段。
隨著時序正式進入第四季之後，法人機構預期，雍智科技可能會受到傳統營運淡季的影響，但整體來看，下半年度營運，仍有機會維持與上半年相近的高檔表現，公司全年合併營收方面，力求順利交出優於去年度佳績，同時也進一步挑戰歷史新高。
