半導體產業景氣不同步，成熟製程龍頭聯電、IC設計龍頭聯發科、驅動IC龍頭聯詠以及封測龍頭日月光站上季線，而亞太最大3C通路商聯強也攻抵季線，預示消費性電子庫存調整近尾聲。
基本面正陷入景氣寒冬的半導體產業，股價面卻已提前迎來春天，各指標龍頭廠股價已率先站上季線，不僅有望帶動族群間的比價效應，也有助延續以半導體為主軸的台股反彈行情，短線有漲多拉回可視為參與行情的機會。
聯準會政策方向可能轉變
聯準會十一月公布的金融穩定報告中，將市場流動性壓力和波動性新增列入金融穩定風險的變數，等於是呼應財政部長葉倫所預警的美債市場流動性不足風險，兩機構大有將聯手穩定債市之勢。
報告指出市場深度等流動性指標顯示美債市場的流動性持續低於歷史水準，低流動性強化美債價格的波動，最終可能傷害美債市場運作。
流動性問題可能導致一些以有價證券為擔保品的融資中介工具，面臨更高的融資風險，這種潛在的漣漪效應，將加劇金融穩定風險。
為提高美債市場強韌度，財政部等主管機關已採取行動，聯準會勢必也要放緩貨幣緊縮的腳步，避免進一步收緊美債流動性，讓財政部提供流動性政策失效。
聯準會升息步伐調整的預期，也反映在近期金融資產價格變化上，美元指數未再創高，加上美股長天期的技術指標翻正，下檔支撐力道明顯轉強。
半導體產業景氣不同步
美元指數不再強勢，熱錢回流美元資產誘因降低，亞幣貶值、外資提款亞股的壓力均將減輕，加上美股破底危機暫時解除，提供亞股跌深反彈的有利條件。台股又因權重主軸的半導體產業的股價開始轉強，本波有望走出較為像樣的反彈行情。
目前半導體產業的基本面正進入加速趕底的階段，除了廠商資本支出調降外，半導體業者表示因終端需求疲弱且能見度不明，近期晶圓代工、封測等稼動率已逐季下滑。封測及中小型IC設計等業者更提前為明年寒冬準備，陸續傳出今年第四季已採行強制休假、隔周無薪假及裁員等人事精簡消息。
但事實上，半導體產業供需並非全面反轉，近期傳出客戶賠款解約、晶圓廠產能利用率鬆動的多以先進高階製程為主，主因消費性電子產品終端需求疲弱不振。
反觀以成熟製程為主的車用晶片仍處於供不應求，主要缺貨還是在微處理器(MPU)、微控制器(MCU)，而在車用晶片朝向先進製程設計升級過程中，也同步帶動成熟製程需求，對成熟製程產能的依賴度不減反增，將加深供不應求的情況。
另一方面，因美國半導體新禁令而創造的成熟製程轉單新需求，也將為台灣供應鏈帶來維持營運的新動能。
先前已傳出中國半導體廠為避開美國新禁令管制，嘗試更改設計尋找替代解決方案，改用更多顆成熟製程堆疊或重新設計，取代單一顆先進製程製程的高階晶片，帶動成熟製程需求同步倍數增加。
新禁令也讓歐美IDM廠憂心未來中國人才、技術發展都更受限縮，已加快成熟製程生產去中化，分散訂單到其他地區。
股價已迎來早春
相較半導體產業正在經歷的產能利用率下滑、資本支出下修、裁員的基本面寒冬，股價卻已開始迎來觸底反彈過高的早春。
受惠產業供需有望重新吃緊的成熟製程晶圓代工龍頭聯電(2303)，十一月七日股價領先加權指數及晶圓代工龍頭台積電(2330)站上季線，投單在聯電的面板驅動IC龍頭聯詠(3034)股價也在同一日站上季線。
由於利用成熟製程作為先進製程的替代解決方案，最重要的環節在半導體製造後段的堆疊封裝技術。如果台廠成熟製程晶圓代工廠接獲轉單，相關封測也會間接受惠，股價也該反映此轉單商機。
因此，封測代工龍頭日月光(3711)股價也在同一日站上季線，更加讓市場確認轉單商機實現的預期，自我實現股價的反彈行情。
除了成熟製程上下游供應鏈外，同時投單在成熟及先進製程的國內IC設計龍頭聯發科(2454)股價也在同一日站上季線，增添半導體產業股價面迎來春天的可能性，不排除股價已開始提前反映消費性電子庫存調整尾聲時間點可估的預期。
消費性電子庫存調整近尾聲！
亞太最大、全球第三大3C通路商聯強(2347)，主要銷售企業解決方案、終端設備及消費性產品，直接面對終端消費者，對終端市場需求變化最為敏感。
總裁杜書伍十月底表示終端通路、尤其是IT通路近來調整價格、出清庫存的動作頻頻，整個供應鏈庫存過高問題需要幾個月的時間去化，逐步緩解。
至於景氣何時反轉？目前狀況還很難講，可能兩個月之後會比較看得清楚一些，但是預期景氣落底時間可能是在年底。
如果景氣真如聯強所預期在今年底落底，今年第四季就有可能是通路端營運最差的時間，明年開始庫存回補，對供應商的訂單需求會陸續回籠，消費性電子中上游供應鏈景氣也有望依序落底，對族群股價觸底反彈會有正面的幫助。
目前仍以聯發科股價表現作為觀察，未來持續向上彈升，較能吸引資金跟進族群意願，帶動消費性電子半導體族群間的比價效應。
NB半導體供應鏈利空出盡
其中，晶片產品主要應用在及營收多來自被市場最唱衰的NB，應會是最具落後補漲的消費性電子半導體族群。
近日NB供應鏈傳出美國品牌大廠在供應商大會表示手中庫存量已降至二個月，今年底可降至安全水位，明年第一季需求將回溫，較供應鏈及業界普遍預估第二季才可能止穩的時間點提前，表示相關半導體供應鏈股價觸底反彈的時間點也可能會隨之提前。
晶片產品主要應用在NB的觸控螢幕IC龍頭義隆電(2458)可做為觀察指標，在傳出支出違約金與與上游晶圓廠解除三年長約(LTA)的利空消息後，十一月四日股價先出現底部爆大量的落底訊號，隔日隨即大漲八％，已是很明顯的利空出盡反應。如果近日再跟著站上季線，NB應用的半導體族群就可以多加留意。
雖然目前NB市場仍在庫存去化階段，但義隆電仍持續投入研發開發新產品及降低成本方案，並上游與晶圓代工廠商重新協議，未來有望降低晶圓代工成本。
預期明年終端需求開始回溫，品牌廠導入新規格意願提升，有利公司新產品效益顯現，屆時營運將重新步入新一輪成長循環。
