農曆年前，預期指數將維持於季線(約萬四關卡附近)至年線(約萬六關卡附近)區間震盪、個股表現格局居多，不過，預期農曆年後，隨著諸多利空均已解除，後市行情必將更為精彩。
【個股推薦】欣興(3037)，主要利基題材有：
(1)營運亮眼，第三季獲利連六高：第三季合併營收374.53億元，季增5.1%，年增33.08%，連六季改寫新高，營業利益110.34億元，季增6.61%，年增達1.64倍，連三季改寫新高，毛利率38.18%、營益率29.46%，亦為連三季改寫新高。第三季歸屬母公司稅後淨利85.61億元，季增6.62%，年增達1.03倍，每股盈餘5.81元，雙雙連五季改寫新高。
累計前三季合併營收1037.99億元，年增40.27%，創同期新高，營業利益285.73億元，年增達2.83倍，提前創年度新高，毛利率36.31%、營益率27.53%齊創同期新高。歸屬母公司稅後淨利222.58億元，年增達近1.71倍，每股盈餘15.09元，均提前改寫年度新高。
十月自結合併營收133.75億元，僅月減1.23%，仍年增33.1%，十一月自結合併營收126.63億元，月減5.32，仍年增23.24%。累計前十一月合併營收1298.39億元，年增37.65%，持續提前改寫年度新高。
展望後市，欣興董事長曾子章日前受訪時坦言，受通膨及貿易戰等大環境黑天鵝影響，ABF載板短期需求確有降溫，目前已有部分客戶減量，訂單排隊較先前少得多，美國晶片禁制令亦會影響部分客戶，並產生骨牌效應，長約(LTA)客戶同樣亦有影響。不過，在5G、AI、高速運算(HPC)等趨勢帶動下，仍看好ABF載板中長期需求後市，並表示欣興第四季營運不會太差，至少可持穩第三季水準並力拚再向上，由於今年獲利明顯優於去年，明年配息亦可望較今年好得多。
加上Intel及AMD分別在2023年第一季推出新伺服器平台Eagle Stream及Genoa，與其CPU搭配的ABF載板面積皆比當前處理器大了超過20%，層數方面也增加二至四層，製程方面更為複雜，有效提升ABF載板平均單價。法人認為隨著新伺服器平台發表後換機潮來臨，2023年新平台滲透率逐季走高。
(2)ABF載板供需吃緊，外資續挺載板三雄：美系外資表示，景碩指出ABF載板未來幾季訂單仍然強勁，且景碩及欣興均看到下半年主要客戶削減PC訂單後的產能缺口迅速被填滿，顯示ABF載板市場供需持續吃緊，且規格升級需求應可持續。
高階ABF載板的需求主要成長動能來自先進/2.5D/3D封裝技術，主因HPC晶片需要高層數ABF載板封裝，相信先進封裝IC滲透率將自2022年的47%增加至2025年的91%。
鑑於未來幾年高階ABF需求強勁上升趨勢，美系外資認為整體ABF載板市場供需缺口將自2022年的5%擴大至2025年的13%。而英特爾ABF載板將自明年起再度供不應求，至2025年供需缺口將達10%。
另一方面，美系外資指出，包括步進式曝光機、雷射鑽孔機等ABF載板關鍵設備交貨期目前仍超過三十個月。同時，鑑於更高階的ABF載板產品組合，美系外資看好ABF載板長期平均售價(ASP)看升。而所有ABF載板供應商均在擴大產能，以支持關鍵客戶的未來產品發展布局，訂單受長約(LTA)保護，顯示ABF載板供應商的長期營收成長穩定，需求放緩風險有限。
【操作建議】「低接不追高」，在外資法人反手調節壓抑下，近期股價拉回整理，不過，下檔隨著季線翻揚上來，具有一定支撐，加上產業前景持續看好，逢低仍可留意，只要有心人點火作價拉抬，並再度站上於十日線之上轉強，可望續朝年線或200元關卡挑戰(※基本面資料若有異動，依公開資訊觀測站最新訊息為主)。基於風險考量，設好停損停利(詳見附圖說明)。
