近期台股表現仍是相對疲弱，第四季PC市場展望皆不樂觀，不過隨著通膨壓力顯著降溫，後續升息壓力也將逐步減輕，產業庫存去化調整進度樂觀，預期許多廠商也將加速於明年第一季清庫至相當水位，最慢第二季調整可望暫告一段落，接著就是準備迎接另一波嶄新契機的開始。
【個股推薦】欣興(3037)，主要利基題材有：
(1)營運表現亮眼，2022Q3獲利連六高：第三季合併營收374.53億元，季增5.1%，年增33.08%，連六季改寫新高，毛利率38.18%、營益率29.46%，亦為連三季改寫新高。歸屬母公司稅後淨利85.61億元，季增6.62%，年增達1.03倍，每股盈餘5.81元，雙雙連五季改寫新高。
累計前三季合併營收1037.99億元，年增40.27%，創同期新高，營業利益285.73億元，年增達2.83倍，提前創年度新高，毛利率36.31%、營益率27.53%齊創同期新高。歸屬母公司稅後淨利222.58億元，年增達近1.71倍，每股盈餘15.09元，均提前改寫年度新高。
十一月自結合併營收126.64億元，月減5.32%，但仍年增23.24%，創同期新高、歷史第三高，累計前十一月合併營收1298.39億元，年增37.65%，已超越去年全年1045.62億元。
欣興董事長曾子章日前受訪時坦言，ABF載板短期需求確有降溫，而美國晶片禁制令亦會影響部分客戶，並會產生骨牌效應，長約(LTA)客戶同樣亦有影響。不過，在5G、AI、高速運算(HPC)等趨勢帶動下，曾子章仍看好ABF載板中長期需求後市，並表示欣興第四季營運不會太差，至少可持穩第三季水準並力拚再向上，由於今年獲利明顯優於去年，明年配息亦可望較今年好得多。
加上Intel及AMD分別在2023年第一季推出新伺服器平台Eagle Stream及Genoa，與其CPU搭配的ABF載板面積皆比當前處理器大了超過20%，層數方面也增加二至四層，製程方面更為複雜，有效提升ABF載板平均單價。法人認為隨著新伺服器平台發表後換機潮來臨，2023年新平台滲透率逐季走高。
(2)欣興下修資本支出，外資看法不同：載板龍頭廠欣興12月20日突然公告下修2022~2024年資本支出，今年下修至約389.49億元，降幅約12%，但仍高於去年的362億元，再創新高，合計三年共縮減資本支出133.8億元。消息令人意外，外資券商摩根士丹利解讀，這是負面訊號，顯示ABF載板市況供過於求，高盛則認為，削減產能擴增，有助於供需結構，看法不同調。
高盛表示，欣興調降資本支出，主要是欣興一個客戶延後新伺服器CPU的推出，且為了因應美方商務部工業與安全局(BIS)管制，降低地緣政治風險，以致減少蘇州廠的資本支出。不過高盛認為，欣興降低資本支出，有助於ABF供需結構，將導致2023年ABF產業供需缺口擴大一至二個百分點，預期欣興美國CPU客戶收入，應從2023年第二季中期開始恢復，新伺服器平台需求將開始增加，這將支持欣興楊梅二期／三期廠的產能利用率。
長期來看，高盛對整體ABF市場持正向看法，每個IC的ABF含量提高以及對高端應用(伺服器／物聯網等)需求，整體ABF市場供需應該會更好，高盛預期從2023年下半年開始，更多高端晶片貢獻將會增加，維持對欣興「買入」投資評等，但將2022~2024年獲利下調1%、14%、10%。
【操作建議】「低接不追高」，受利空干擾，股價再度下殺拉回，不過，產業前景仍持續看好，趁著短線拉回，逢低倒可留意，一旦雙腳築底完成，並能再度站上於十日線之上轉強的話，可望再度回穩大漲(※基本面資料若有異動，依據公開資訊觀測站最新訊息為主)。基於風險考量，設好停損停利(詳見附圖說明)。
