近期台股表現仍相當虛弱，市場信心嚴重不足、追價意願相對疲弱，除了年關將至、長假效應，以及美科技類股和費半指數等再度下殺拉回的影響，包括聯準會的心態、供應鏈庫存去化調整速度、外資與壽險資金進場意願，以及全球景氣何時能夠春暖花開等，都是牽動後市行情能否否極泰來的原因之一。短線震盪難免，策略上仍不可掉以輕心，不過展望2023年，預期諸多利空可望逐步淡化或解除，對於短線震盪不必過度反應，重點還是在個股。
【個股推薦】欣興(3037)，主要利基題材有：
(1)營運表現亮眼，2022Q3獲利連六高：第三季合併營收374.53億元，季增5.1%，年增33.08%，連六季改寫新高；營業利益110.34億元，季增6.61%，年增達1.64倍，連三季改寫新高，毛利率38.18%、營益率29.46%，亦為連三季改寫新高。累計前三季合併營收1037.99億元，年增40.27%，創同期新高，營業利益285.73億元，年增達2.83倍，提前創年度新高，毛利率36.31%、營益率27.53%齊創同期新高。十一月自結合併營收126.64億元，月減5.32%，但仍年增23.24%，創同期新高、歷史第三高，累計前十一月合併營收1298.39億元，年增37.65%，已超越去年全年1045.62億元。
展望後市，欣興董事長曾子章日前受訪時坦言，ABF載板短期需求確有降溫，目前已有部分客戶減量，訂單排隊較先前少得多，而美國晶片禁制令亦會影響部分客戶，產生骨牌效應，長約(LTA)客戶也有影響。不過，在5G、AI、高速運算(HPC)等趨勢帶動下，仍看好ABF載板中長期需求後市，並表示欣興第四季營運不會太差，至少可持穩第三季水準並力拚再向上。
由於今年獲利明顯優於去年，明年配息亦可望較今年好得多，加上Intel及AMD分別在2023年第一季推出新伺服器平台Eagle Stream及Genoa，與其CPU搭配的ABF載板面積皆比當前處理器大了超過20%，層數方面也增加二至四層，製程方面更為複雜，有效提升ABF載板平均單價。法人認為隨著新伺服器平台發表後換機潮來臨，2023年新平台滲透率逐季走高。
(2)欣興下修資本支出，外資看法不同：載板龍頭廠欣興日前突然公告下修2022~2024年資本支出，今年下修至約389.49億元，降幅約12%，但仍高於去年度的362億元，再創新高，合計三年共縮減資本支出133.8億元。外資券商摩根士丹利解讀，這是負面訊號，顯示ABF載板市況供過於求，高盛則認為，削減產能擴增，有助於供需結構，看法不同調。
高盛表示，欣興調降資本支出，主要是一個客戶延後新伺服器CPU推出，且為了因應美方商務部工業與安全局(BIS)管制，降低地緣政治風險，以致減少蘇州廠資本支出。不過高盛認為，欣興降低資本支出有助於ABF供需結構，將導致2023年ABF產業供需缺口擴大一至二個百分點，預期欣興美國CPU客戶的收入，應從2023年第二季中期開始恢復，新伺服器平台需求將開始增加，支持欣興楊梅二期／三期廠的產能利用率。
長遠來看，高盛對整體ABF市場持正向看法，每個IC的ABF含量提高以及對高端應用(伺服器／物聯網等)需求，整體ABF市場供需狀況應該會更好，預期從2023年下半年開始，更多高端晶片的貢獻將會增。
【操作建議】低接不追高，受市場利空衝擊，追價意願相對疲弱，股價再度下殺拉回，不過展望2023年，整體產業前景仍持續看好，一旦雙腳築底完成，並能夠再度站上十日線之上轉強的話，可望再度發動一波大漲走勢，這是值得大家持續關注的地方(※基本面資料若有異動，依公開資訊觀測站最新訊息為主)。基於風險考量，設好停損停利(詳見附圖說明)。
