全球車用電子、晶圓代工成熟製程持續增溫，包含半導體設備及耗材廠在內，台積電大聯盟相關上下游供應鏈廠，後市營收獲利成長可期。
台灣半導體再生晶圓、研磨品及各種切削刀具大廠中砂(1560)，公告去(二○二二)年十二月營收五．一八億元，月增率負三．一○％，年增率負一．六八％，累計去年一至十二月營收總額為六九．○八億元，年增率一四．六○％。
中砂去年12月營收仍逾五億元 法人看好營收獲利重拾成長動能
全球晶圓代工業龍頭大廠台積電(2330)，日前舉辦Fab 18廠三奈米量產暨第八期工程上樑擴產典禮時，董事長劉德音公開強調，三奈米製程技術，將會成為台積電旗下另一個大規模，而且有長期市場需求的先進製程技術，目前市場需求看來非常強勁。
半導體設備業者亦指出，台積電雖然下修二○二三年資本支出，但三奈米製程仍全力擴產，以因應下半年將來自蘋果(Apple)、英特爾(Intel)的強勁代工訂單需求。
台積電位於南科Fab 18廠區的P4～P7廠，預計於二○二三～二○二四年逐步拉高三奈米產能規模，P8廠已上樑，預計二○二四年下半年可完工，後續還將計畫興建P9廠。台積電亦宣布美國亞利桑那州Fab 21廠區P2廠，將會導入三奈米先進製程。雖然近期半導體市況表現欠佳，但台積電著眼於今年下半年景氣觸底復甦後，客戶對三奈米先進製程將會有強勁需求。
台積電表示，三奈米製程為繼五奈米之後的另一個全新世代先進製程，可以為晶片設計業者提供極致設計彈性，以優化高效能、低功耗，或是達到二者平衡目標，可為產品創新提供強大支援平台。台積電三奈米N3製程目前已經量產，今年下半年將再推出N3E強化版製程，二○二四～二○二五年還規劃推出優化後N3P、N3X、N3S等高階先進製程。
由於蘋果、英特爾等大客戶，將採用台積電三奈米先進晶圓代工製程，生產新款處理器(CPU)，包括超微、博通、高通、聯發科等大客戶，亦會於下半年完成晶片設計定案(tape-out)，法人機構看好中砂(1560)、京鼎(3413)、家登(3680)、信紘科(6667)、華景電(6788)等，已成功打進台積電三奈米先進製程設備供應鏈業者，後續營收業績有望持續創下新高。
半導體設備廠商預期，蘋果將會是台積電二○二三～二○二四年，三奈米高階先進晶圓代工製程的最大下單客戶，英特爾預定於二○二三年底，將CPU部分晶片塊(tiles)、繪圖晶片，交由台積電以三奈米先進製程代工生產。同時，超微、博通、高通、聯發科等主要下單客戶，今年下半年也會有三奈米新晶片陸續完成設計定案，二○二四年後，則將陸續進入量產階段。
儘管消費性電子產品市場的庫存調整仍持續中，但台積電已先看到N3、N3E製程有許多客戶參與設計、試產、量產，量產第一年、第二年的產品設計定案數量，預料將會是N5製程同時期的二倍以上。就算市場人士預期，台積電二○二三年資本支出，將下修至三○○～三三○億美元，仍將有八○％比重，會消化用於建置三奈米產能，市場法人看好打入三奈米設備及耗材台積電供應鏈的大同盟成員，可望直接受惠。法人機構表示，中砂三奈米鑽石碟、再生晶圓出貨量，今年可望逐季成長。
中砂去年全年營收年增率約一○％至二○％，毛利率三六％至四二％，營業淨利率二○％至二六％。隨著全球晶圓代工龍頭台積電(2330)三奈米產能於二○二三年擴大開出，法人機構看好中砂今年上半年三奈米鑽石碟放量出貨前景，十二吋測試及再生晶圓總產能，料將達三○萬片，同時也可望維持滿載水準，營收、獲利重拾成長動能效應可期。
閎康去年12月營收續創歷史新高 法人看好今年營收有望再創紀錄
台灣半導體檢測龍頭廠閎康(3587)，公告去年十二月營收三．八七億元，再度創下歷史新高，月增率○．五七％，年增率一四．三○％，累計去年一至十二月營收總額為三九．七四億元，年增率一八．二四％。
閎康目前接單量已超過先前預期，市場法人圈因此傳出，公司後續營收仍有機會續創單月新高紀錄，去年第四季營收也將可挑戰單季新高，而且，去年下半年營收表現將優於上半年水準，全年營收年增率也將順利擴大至二○％水準。
近期半導體產業落入庫存調整階段，根據美國半導體產業協會(SIA)最新年度報告預測，全球半導體銷售增速大幅放緩，預計二○二三年下半年，市場需求才會見到反彈。全球晶圓代工龍頭廠日前於法說會中對外表示，庫存調整預料會於今年上半年結束，明年下半年市況即有望回升。
儘管市場負面消息不斷出現，但閎康營收業績仍持續成長，主要因為閎康所提供分析檢測服務，主要營收業績驅動力來自於：新製程、新應用、新材料，與IC業者R&D開案量為正相關，因而較不易受到終端市場需求影響。另一方面，目前訂單接單已恢復正常，目前在手訂單量已超過原先預期。
客戶端需求不斷增溫、各地檢測市場商機湧現、日本實驗室材料分析(MA)業績強勁，推升後續營收持續走揚。
閎康的業務當中，MA約占五○％營收比重，主要受惠新製程、新材料之應用推動，市場需求強勁。全球晶圓代工龍頭廠三奈米製程，已於南科試量產，二奈米更先進製程更預計落腳新竹，亦已整地為興建廠房預做準備。三奈米為其目前最先進製程，全球主要客戶將於明年、後年陸續完成新晶片開案設計。二奈米製程則預計採用環繞閘極(GAA)架構，為先進晶圓製程架構一次重要世代轉換。預期晶圓代工龍頭廠於二奈米、一．四奈米GAA製程的研發，勢將持續投入大量資源，也將有利於MA需求延續。
整體而言，因閎康往來客戶多散布於半導體產業上、中、下游，所接訂單多以製程、產品開發等研發型需求為主，因此較不會受到景氣下行影響，新製程研發並未因此而放緩，故能持續推動MA需求，後續伴隨先進製程逐漸成熟，晶片應用面的快速展開，因此將進一步推動故障分析(FA)、可靠度分析(RA)市場商機成長，因此整體趨勢將有利半導體檢測分析族群，閎康營收業績亦可望穩步成長。
法人機構分析，全球半導體先進製程已推進至「環繞閘極(GAA)」世代，「小晶片(chiplet)」設計也加速2.5D、3D先進封裝升級應用，因此帶動閎康「檢測分析」業務接單持續暢旺，看好公司營收仍不排除有機會「逐季創高」。
時序進入二○二三年後，市場法人認為，閎康由於已經在中國、台灣、日本等地建置實驗室據點，料將大啖全球半導體客戶檢測分析訂單，可望替閎康今年營運成長持續挹注成長動能，營收表現有機會再衝高。
去年12月營收創同期歷史新高 法人看好帆宣今年獲利再戰新高
台灣半導體材料&設備製造及代理銷售大廠帆宣(6196)，公告去年十二月營收四九．四九億元，成功創下同期歷史新高，月增率負二．○七％，年增率一七．○九％，累計去年一至十二月營收總額為五○三．六七億元，年增率四六．一七％。
儘管PC/NB、消費性電子等終端產品市場需求，目前仍處於低迷狀態，不過，全球晶圓代工大廠的擴廠腳步，並未因此停歇。台積電於美國亞利桑那州第一期五奈米新廠，先前已完成移機典禮，目前第二期三奈米新廠，也開始啟動建廠作業，廠務工程供應鏈持續於當地扮演建廠要角。
除此之外，目前正興建中的台積電熊本新廠，雖然廠務供應鏈主要仍以日本當地業者為主，不過，與台積電具長期配合好關係的廠務業者，後續仍可望以支援性角色準備參與，並非完全無利可圖。
此外，供應鏈業者傳出，台積電已派出建廠評估團隊遠赴德國，將評估是否適合於當地建廠。產業界人士預期，台積電一旦確定於德國興建新廠，屆時，將有機會複製美國建廠模式一般，尋求台灣廠務供應鏈業者合作協助建立新廠，帆宣勢必將成為台積電德國建廠大隊一分子。
法人機構指出，帆宣目前不僅受惠客戶於美國興建新廠所帶動商機，同時，台積電規劃在台灣建立二奈米先進製程新廠，料將讓帆宣二○二三年在手訂單金額再度走高，而且，二○二四年在手訂單，也將因此有機會維持高檔水準。
法人機構先前即推估，帆宣去年十二月合併營收，仍可望續創歷史新高，順利推動二○二二年全年合併營收，年成長率至少可達四○％以上，同時，全年獲利也將可賺進達一個以上股本。進入二○二三年之後，由於主要客戶持續於全球、台灣等地建設新廠房，加以目前在手訂單仍超過五○○億元以上，因此看好今年營收將可持續再戰新高。
台灣半導體廠務工程及設備廠帆宣，受惠晶圓代工大廠客戶於美國、日本的建廠工程所衍生效益，持續認列在手訂單金額，同時，客戶後續亦有望於美國擴大建設新廠，市場法人預期，帆宣不僅二○二二年可望順利賺進一個股本，創下歷史新高紀錄外，二○二三年也將有望再戰新高。
