在意外強勁的美國一月份大非農就業報告之後，二月八日聯準會主席首度露面公開談話，聊到就業市場、降通膨、升息、FOMC運作，以及川普與拜登是否會政治干擾等話題。
關於大非農，新增就業達到51.7萬人，遠超市場預期的18.5萬人，鮑爾表示事前並不知道數據如此強勁，並表示他認識的所有人都沒能預期到這一點。
換言之，在二月二日FOMC決議升息一碼，會後強調「後續將升息數次，且年內不會降息」的立場，並不包括一月大非農數據的影響性，也難怪華爾街原先一面倒的對賭FOMC下半年將降息的樂觀預期頓時消退。
美就業市場超乎預期強勁
根據二月三日的美國失業率創1969年以來新低，來到3.4%，在科技大廠與金融業紛紛裁員，為何美國失業率始終維持在低位的議題，鮑爾表示，現在的美國工人短缺，感覺上幾乎是結構性問題，在COVID-19疫情前不是這樣的情況，目前美國就業市場的需求比供給足足多了五百萬人，也難怪科技大廠裁個幾千、幾萬人，根本無助於改變就業市場的需求大於供給的問題。
這點從就業參與率可以得到驗證，一月就業參與率上升至62.4%，高於市場預期和去年十二月的62.3%。這代表更多的人加入了勞動力市場，卻沒有推高失業率。
房市降溫 但通膨壓力仍廣泛
當然，鮑爾也承認，美國就業市場強勁是件好事，就業市場的景氣度達到歷史高峰，通膨仍保持連續第六個月下降，這點，拜登也沾沾自喜，甚至在大非農數據公布後，駁斥了聯準會經常重申的：「控制超高通膨必須壓抑就業市場」的觀點，對此，鮑爾解釋，聯準會一直強調通膨下降的過程會充滿顛簸，接下來還會繼續加息，且會在限制性區間裡維持一段時間。
在二月二日的FOMC新聞發布會上，鮑爾強調，歷史「強烈警告」我們不能過早地放鬆貨幣政策，聯準會將維持目前的政策，直到實現2%通膨目標。
正是因為聯準會還沒看到貨幣緊縮對就業市場的影響，也是先前華爾街日報拋出的「貨幣政策滯後性」風向球，雖然來自美國房市的通膨壓力已經看到降溫，但其他方面的通膨壓力仍廣泛，而且就業市場強勁也會推升通膨壓力，一月平均每小時薪資月增率上升0.3%，符合預期；年增率上升4.4%，略高於預期的4.3%。
美元指數從低點反彈
在這談話之後，市場對後續FOMC升息一碼的預期次數來到三次，也就是三、五、六月各加息一碼，比原先市場預期的更鷹派，不過，市場仍對十一月降息保持期待。鮑爾還透露，到目前為止拜登從來沒給他打過電話，但川普在任時倒是很喜歡來找他。
大非農公布之後，美元指數從100.8低點反彈到五十日均線壓力，這位置正好也是下降軌道的上緣，這段反彈應該就是反映市場對下半年降息的樂觀預期降溫的修正，但這樣還不足以支持美元指數繼續反彈向上，通膨是否能夠在年內降溫到4%是重要觀察指標，二月十四日公布美國一月消費者物價指數，前值6.5%。
兩大科技霸主叫板AI技術
比爾蓋茲說：「AI是今年最熱的科技話題」，他對ChatGPT以及去年人工智慧領域的進步感到非常興奮，認為這種技術出現的重大歷史意義，不亞於互聯網和個人電腦的誕生。
二月七日微軟推出了新的人工智慧搜索引擎Bing和Edge瀏覽器，新應用將由OpenAI提供最新技術的支持，新的Edge瀏覽器增加了可以聊天和寫作的Bing。新版Bing基於OpenAI的語言模型運行，比ChatGPT更加先進，可以輕鬆地切換到人工智慧聊天模式。
Bing中的新聊天機器人可以幫助用戶完善查詢功能，並且可以起草和翻譯郵件，重寫電腦代碼等。微軟對新版Bing進行了演練示範，與ChatGPT類似，Bing可以互動式聊天，進行大量的上下文來回答問題，並對問題進行拓展。
此外，新版Bing還可以用來編寫冗長複雜的財務報告。除了搜索功能之外，微軟還表示，希望將OpenAI的技術添加到Office辦公軟體、安全程式和視頻遊戲工具之中，二月七日微軟股價大漲+4.2%。
於是在美國搜索引擎市佔達九成的Google感受到壓力了，二月八日Google舉辦跟AI相關的發表會，叫板微軟的AI技術，兩大科技霸主將帶給世人怎樣的科技新貌呢？可以肯定的是，高算力的平台架構將是2023年科技業的必爭之地。
高算力需求指數級增長
ChatGPT催生高算力需求，在算力的成倍甚至是指數級增長下，伴隨而來的是目前通訊基礎設施使用的可插拔光學元件預期會在支援1.6Tb/s、3.2Tb/s或更高傳輸速率時遭遇極限。從輝達、思科、英特爾、博通都在儲備或採購CPO、矽光相關設備，目前大熱的矽光技術或許就是延續摩爾定律的另一發展方向。
矽光，是以光子和電子為資訊載體的矽基光電子大規模集成技術，在台積電探索一奈米的先進製程，電晶體尺寸已逼近物理極限。而對比傳統的電子晶片，光子晶片對結構的要求較低，一般是百奈米級。
從所需的電氣與光學密度、散熱問題，以及功耗需求來看，CPO(Co-packagedoptics)技術被認為能讓光學元件更接近交換器ASIC的共同封裝光學元件，將LD、矽晶片、IC(MCU控制器)、光偵測器、光放大器、波長多工器、分光合光器等零組件封裝在一顆小IC上，將網路交換晶片和光模組共同裝配在同一個插槽上，形成晶片和模組的共同封裝。
矽光技術具成本優勢
通過這種封裝方式，不僅能夠解決超高算力後光模組數量超載等問題，並且交換晶片和光模組間的距離能夠顯著縮短，使得高速電信號能夠高質量的在兩者之間傳輸。但是發光的LD是用三五族半導體材料與光波導用矽晶片不易整合，目前僅採類似強力膠黏貼方式整合，一旦矽光技術發展成熟後，節省成本的優勢，伴隨著液冷板降溫等方案降低功耗，CPO技術可以實現高算力場景下的低能耗、高能效。
CPO的商用目標是達到低於目前400G(DR或FR)可插拔光學元件的價格，透過矽光子支援的更高程度光-電整合可實現該目標。
矽晶片多工整合與光通訊雷射貼裝家工，著眼於大型資料中心高速傳輸，受惠於超大型資料中心需要用到一百萬組光纖收發模組，國際CSP廠商著眼於高階網路交換器傳輸速率逐步往400G、800G靠攏，未來二至三年內光通訊收發模組傳輸需求提升。
眾達-KY的400G光收發模組於2022年第二季量產，100Gbp與400Gbps約佔60%，眾達-KY開發出16通道*3.2T的矽光整合型方案，高度只有1U更省空間，可至少降低50%功耗，有助於散熱與低功耗。
